臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆

基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新

爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出车规级变压器原边控制器IS801Q 。

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出低功耗、多通道生物电势测量模拟前端芯片AFE94x。

Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST嵌入式随机数熵源认证的通用MCU

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。

这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。

现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统

PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保

Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。

全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍。这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例

Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

2023年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。

近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。

此次合作将业界领先的数字波束成形和收发器芯片结合在一起，以期推动先进的大规模MIMO普及 

意法半导体面向家庭的直接电力线通信（power line communication）通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表；赋能终端客户积极参与能源市场转型，促进分布式可再生能源整合和智能能源管理系统发展

基于比科奇PC802 PHY SoC的东方国信5G一体化皮基站可提供更高的部署灵活度和优异的上下行速率

2023年2月27日， 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。新品拥有3K级的清晰画质，既是思特威安防应用全性能升级Pro系列的又一力作，也是业界首颗搭载DSI-2技术的3K级图像传感器。

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载，致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。

与VIAVI合作建立的电信解决方案测试实验室凸显了AMD在5G领域的领先地位，以及与包括诺基亚在内的生态系统合作伙伴之间不断增长的势头。全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信商机扩展到成本敏感型市场，并加速无线电技术在该市场的部署。

可在STM32板上在线评估边缘AI模型性能