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EPS Global推出安全IC烧录服务,以符合国际安全法规并避免网络攻击
将安全性作为一项基础功能来实施
EPS Global
2023-03-16
制造/工艺/封装
处理器/DSP
MCU
制造/工艺/封装
摩尔斯微电子与移远通信合作,将Wi-Fi HaLow推向市场
移远通信将摩尔斯微电子的业界体积最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah标准SoC集成到新模块中。
摩尔斯微电子
2023-03-16
新品
通信
新品
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收器IC,有助于减少汽车电子系统中的线束量
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款接口驱动器/接收器IC---“TB9032FNG”,该产品是一款用于时钟扩展外设接口(CXPI)[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器/接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。
东芝
2023-03-16
新品
新品
CEVA推出用于汽车幼儿遗忘检测系统的UWB Radar平台,以满足新兴安全规范要求
RivieraWaves™ UWB Radar针对广泛应用提供功能强大的物体运动和呼吸微动感知功能,包括汽车幼儿遗忘检测系统和手势控制、儿童床婴儿监测,以及笔记本电脑、电视和智能建筑中的人员检测省电功能
CEVA
2023-03-15
安全与可靠性
测试与测量
汽车电子
安全与可靠性
AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器,为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性 ,西门子和研华成为基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解决方案的首批客户 。
AMD
2023-03-15
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
Microchip扩大安全认证IC产品系列
凭借六款全新安全产品,Microchip旨在优化和扩大多样化应用中的嵌入式安全应用
Microchip
2023-03-15
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
嵌入式系统
Codasip和IAR强强联手,共同演示用于RISC-V的双核锁步技术
IAR获得ISO 26262认证的工具支持基于屡获殊荣的Codasip L31内核的参考设计
Codasip
2023-03-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据
Silicon Labs
2023-03-15
模拟/混合信号/RF
无线技术
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
芯原已交付多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D
为8K超高清、3D全景视频、流媒体和实时视频通信等应用提供灵活可配置的视频解决方案
芯原微电子
2023-03-15
新品
新品
芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D
为8K超高清、3D全景视频、流媒体和实时视频通信等应用提供灵活可配置的视频解决方案
芯原
2023-03-15
恩智浦推出安全互联MCU,实现更快捷、更安全的NFC认证
单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱,可提供更快捷、更安全的NFC认证
恩智浦
2023-03-15
MCU
安全与可靠性
无线技术
MCU
助力5G下半场加速发展,益莱储参加2023深圳5G天线与射频微波技术会
益莱储宣布,近日参加在深圳会展中心举行的【2023年IME深圳5G天线与射频微波技术会】,以射频微波测试领域起家的益莱储将紧随技术演进步伐,在5G下半场为客户提供5G、5G毫米波、5G天线等射频微波测试解决方案和技术支持服务。
益莱储
2023-03-15
模拟/混合信号/RF
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术,用于车辆接入、胎压监测等
安森美
2023-03-15
MCU
无线技术
物联网
MCU
Telechips Dolphin3通过Imagination的车规级硬件虚拟化提升显示器的多样性
通过将Imagination世界一流的车规级图形处理单元设计集成到Telechips领先的汽车处理器中,集群和车载信息娱乐系统就可以通过单个处理单元运行,为汽车制造商提供了一种更简单、有效的驾驶舱解决方案。
Imagination
2023-03-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
光电及显示
EDA/IP/IC设计
Imagination与Telechips通过硬件虚拟化提升汽车显示器的多样性
采用Imagination GPU技术的Dolphin3车规级高级图形和计算处理器将在德国纽伦堡国际嵌入式展览会上亮相
Imagination
2023-03-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
光电及显示
EDA/IP/IC设计
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台,为基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版
芯原
2023-03-15
恩智浦加速量产S32R41高性能雷达处理器
ADAS整体解决方案公司CubTEK率先采用恩智浦S32R41芯片量产其首款高端雷达传感器,该传感器将用于新一代商用车辆,致力提高道路安全
恩智浦
2023-03-14
处理器/DSP
传感器/MEMS
汽车电子
处理器/DSP
凌华科技通过ISO 26262车辆功能安全设计流程认证,强势挺进自驾市场
凌华科技通过 ISO 26262 认证,建立开发过程中所使用的安全相关功能以及流程、方法和工具所需要满足的要求,并确保在整个车辆生命周期内达到并保持足够的安全水平;凌华科技在全球已有许多自驾车应用成功案例;携手策略伙伴软硬整合,提供自驾市场更完整的解决方案
凌华科技
2023-03-14
汽车电子
汽车电子
MathWorks和Green Hills Software使用Infineon AURIX微控制器开发安全相关应用的集成
MathWorks和Green Hills Software宣布了一项集成,帮助工程师使用Simulink®为Infineon AURIX™ TC4x系列汽车微控制器设计安全相关应用。
MathWorks
2023-03-14
嵌入式系统
MCU
汽车电子
嵌入式系统
大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。
大联大
2023-03-14
电源管理
模拟/混合信号/RF
MCU
电源管理
瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族,打造性能、功能和价值的理想组合
新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能
瑞萨电子
2023-03-14
MCU
新品
MCU
盛思锐加入ST意法半导体合作伙伴计划,为智能应用场景提供更先进的传感器
盛思锐宣布,其已加入ST合作伙伴计划。两家公司的客户都将受益于更先进的高质量组件,用于创新和相当可靠的应用。
盛思锐
2023-03-13
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
几维通信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G NR一体化小基站通过运营商测试
基于比科奇PC802 PHY SoC的几维通信5G一体化小基站在满足运营商各项规范的同时还可提供强大的性能
比科奇(Picocom)
2023-03-10
模拟/混合信号/RF
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器
现在可提供该传感器样片,帮助设计师达到新的安全和效率标准
Allegro MicroSystems
2023-03-09
传感器/MEMS
汽车电子
安全与可靠性
传感器/MEMS
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01,集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身,是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。
意法半导体
2023-03-09
物联网
模拟/混合信号/RF
无线技术
物联网
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