赋能工业、储能市场，为精准实时控制而生

近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS)，基于20年无线通信及半导体测试经验，满足客户客制化需求。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸

2023年2月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。

2023年2月15日，意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。

飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100，实现国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。

BlackBerrry近日宣布，中国领先的一级汽车供应商重庆矢崎仪表有限公司基于BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 打造的新款数字液晶仪表盘现已投入量产。

意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配IC有助于简化射频电路设计。

为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存

FLIR IIS 将在中国测绘地理信息技术装备展览会 (ChinterGEO) 现场演示其最新的高分辨率全景相机 Ladybug6，该相机设计用于在全天候环境中从移动平台拍摄 360 度全景图像。

上海灵动微电子股份有限公司重磅发布MM32G新系列MCU产品。作为广受市场欢迎的MM32F MCU的补充，MM32G系列将为用户提供在效率、平台性、兼容性和可靠性上的更多MM32 MCU选择。

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

思特威重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体，可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统（OMS）等舱内成像应用。

三芯片解决方案提供可配置的 GAN 偏置点自动校准

2023年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室内空气质量监测方案。

Diodes宣布推出首款碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。

2023 年 2 月 7 日，意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。

低延时插帧、低功耗超分、HDR超画质、为移动端游戏体验注入更多视觉黑科技

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。

采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案，可对256个光电二极管输出进行电流数字转换；1.25mW的每通道功耗最大限度地减少了CT探测器的自热，降低了热管理要求；出色的功率噪声比性能有助于下一代CT扫描仪实现更高成像质量；AS5911 ADC将在下一代高性能医疗CT扫描仪和安检机中发挥关键作用，这些设备要求优异性能并降低复杂性。