小型高边和低边开关（8通道）

优化运营绩效，支持半导体产业降本增效及节能降耗

最新的对接和优化将为开发电信级4G+5G双模小基站提供强劲的支持

高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权，即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。

全球领先的且客户首选的给药设备公司提供面向市场的预充药笔式注射器，用于加速多种治疗药物的输送，随着给药解决方案的全球化整合，制药客户能够在全球多地区进行大规模生产

新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持，使得设计工作事半功倍，帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。

饱经验证的工具套件IAR Embedded Workbench简化了基于最新实时操作系统PX5的商业和安全关键型应用程序的开发

2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。

意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族，为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。

三星日前宣布推出T7 Shield 便携式 SSD的 4TB 版本，新版本加入了三星去年 4 月推出的 1TB 和 2TB 尺寸选项。

器件符合AEC-Q200认证标准，具有D和V两种小型封装版本，ESR低至40 m，可在+125 C高温下工作

2023年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。

STM32系列高性价比入门级产品，现已量产并发货，享受10年产品寿命保障

期待已久，集成边缘应用的终极性能提升

国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。

设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统

双方正在为大众汽车集团的电动汽车 (EV) 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案

远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性，使人安心无虞

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计.

新产品 LPDDR5T 以每秒 9.6 吉比特 (Gbps) 的数据速率运行，比 2022 年 11 月推出的上一代 LPDDR5X快 13%  。

这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号，可使用碳化硅或硅进行定制，从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量

1A整流器适用于工业和汽车应用，Qrr低至150nC，VF为1.10V，同时降低寄生电容并提高Erec

设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统