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Teledyne FLIR将于ChinterGEO展示其测量级精度360°全景相机
FLIR IIS 将在中国测绘地理信息技术装备展览会 (ChinterGEO) 现场演示其最新的高分辨率全景相机 Ladybug6,该相机设计用于在全天候环境中从移动平台拍摄 360 度全景图像。
Teledyne FLIR
2023-02-10
传感器/MEMS
测试与测量
新品
传感器/MEMS
灵“G”一动|灵动推出创新性MM32G系列!
上海灵动微电子股份有限公司重磅发布MM32G新系列MCU产品。作为广受市场欢迎的MM32F MCU的补充,MM32G系列将为用户提供在效率、平台性、兼容性和可靠性上的更多MM32 MCU选择。
灵动微电子
2023-02-10
MCU
新品
MCU
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性,助力客户实现新突破
新思科技
2023-02-10
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器
思特威重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体,可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用。
思特威
2023-02-09
传感器/MEMS
光电及显示
汽车电子
传感器/MEMS
Qorvo 推出用于相控阵雷达系统的先进电源解决方案
三芯片解决方案提供可配置的 GAN 偏置点自动校准
Qorvo
2023-02-09
电源管理
电池技术
无线技术
电源管理
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的室内空气质量监测方案
2023年2月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的室内空气质量监测方案。
大联大品佳
2023-02-09
处理器/DSP
传感器/MEMS
MCU
处理器/DSP
Diodes公司发布首款碳化硅肖特基势垒二极管(SBD)
Diodes宣布推出首款碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。
Diodes
2023-02-08
分立器件
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
分立器件
意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计
2023 年 2 月 7 日,意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。
意法半导体
2023-02-07
分立器件
安全与可靠性
新材料
分立器件
逐点半导体携手一加Ace 2智能手机成就王牌视觉性能
低延时插帧、低功耗超分、HDR超画质、为移动端游戏体验注入更多视觉黑科技
逐点半导体
2023-02-07
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。
大联大
2023-02-07
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
艾迈斯欧司朗推出新款256通道ADC,帮助高性能CT探测器降功耗、简化设计
采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案,可对256个光电二极管输出进行电流数字转换;1.25mW的每通道功耗最大限度地减少了CT探测器的自热,降低了热管理要求;出色的功率噪声比性能有助于下一代CT扫描仪实现更高成像质量;AS5911 ADC将在下一代高性能医疗CT扫描仪和安检机中发挥关键作用,这些设备要求优异性能并降低复杂性。
艾迈斯欧司朗
2023-02-07
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
光电及显示
放大/调整/转换
东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
小型高边和低边开关(8通道)
东芝
2023-02-07
功率器件
新品
功率器件
AVEVA剑维软件助力中电智维公司实现高质量交付
优化运营绩效,支持半导体产业降本增效及节能降耗
AVEVA剑维软件
2023-02-06
数据中心
数据中心
比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试
最新的对接和优化将为开发电信级4G+5G双模小基站提供强劲的支持
比科奇(Picocom)
2023-02-06
无线技术
通信
物联网
无线技术
WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件
高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权,即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中
WiSA
2023-02-03
分立器件
无线技术
接口/总线
分立器件
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
东芝
2023-02-03
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
Phillips-Medisize公司扩大产品组合,推出旨在降低制药成本、 风险和市场壁垒的笔式注射器平台
全球领先的且客户首选的给药设备公司提供面向市场的预充药笔式注射器,用于加速多种治疗药物的输送,随着给药解决方案的全球化整合,制药客户能够在全球多地区进行大规模生产
Molex
2023-02-02
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
Nordic Semiconductor
2023-02-02
物联网
分立器件
制造/工艺/封装
物联网
IAR全面支持全新工业级PX5实时操作系统
饱经验证的工具套件IAR Embedded Workbench简化了基于最新实时操作系统PX5的商业和安全关键型应用程序的开发
IAR Systems
2023-02-02
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
大联大
2023-02-02
处理器/DSP
传感器/MEMS
光电及显示
处理器/DSP
意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性
意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族,为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。
意法半导体
2023-02-01
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
三星发布4TB T7 Shield便携式SSD
三星日前宣布推出T7 Shield 便携式 SSD的 4TB 版本,新版本加入了三星去年 4 月推出的 1TB 和 2TB 尺寸选项。
三星
2023-02-01
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 m,可在+125 C高温下工作
Vishay
2023-02-01
分立器件
制造/工艺/封装
新材料
分立器件
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能门锁方案
2023年2月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。
大联大品佳
2023-02-01
智能硬件
安全与可靠性
传感器/MEMS
智能硬件
意法半导体发布STM32C0系列MCU,让成本敏感的8位应用也能享受32位性能
STM32系列高性价比入门级产品,现已量产并发货,享受10年产品寿命保障
意法半导体
2023-01-31
MCU
新品
MCU
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