空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件，快速开发电源管理系统的原型和最终设计

Kodak Alaris推出Kodak E1030 和 E1040两款功能强大、体积小巧的扫描仪，扩大了其屡获殊荣的文档扫描仪产品阵容。这两款扫描仪集卓越的影像质量和简单的用户界面于一身，可进行快速、可靠的信息采集。

恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片，适合多种安全关键型ADAS应用，包括自动紧急制动和盲点检测；单芯片式解决方案由高度集成的射频前端和多核雷达处理器组成；DENSO Corporation将部署恩智浦的最新雷达技术，为下一代ADAS平台开发提供支持

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

继5G手机热潮延烧，当前手机业最热门的话题就是折叠屏，目前三星已抢先推出该主题的手机。同时兼具轻巧机身与大版面屏幕的特点，以及不同开合角度的模式切换，折叠屏手机已在市场上掀起风潮。华为、OPPO、vivo、小米等国内各大厂商的相同概念机型，也如雨后春笋般陆续推出。本文将以屏幕开合角度侦测为主题作深入解析。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA

美光近日推出的 2550 NVMe SSD 拥有非凡的 PCIe Gen4 性能，在基准测试中远超同类竞品，为行业树立了新标杆。美光 2550 SSD 致力于实现卓越的用户体验，可提高日常应用的运行速度和响应灵敏度，同时凭借低功耗特性，显著延长了PC的电池续航时间。

低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族

符合 ASIL D 级标准的全新电芯监测器能以更高精度估算电动汽车续航里程

为佳能 EOS R6 Mark II、富士 X-T5、索尼 A7R V和部分适马镜头提供无与伦比的校正

该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络，以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下，例如多层建筑、停车库和地下区域，对人或物体进行定位。

无论在主流设备还是高端设备上，首款D系列GPU都能令画面惊艳无比

负载开关可调电流极限并具有过压保护功能，提高设计可靠性 

紧凑型Mira050对可见光和近红外光具有高度灵敏；具有业界领先的低功耗和高灵敏度，所需照明光线少，延长电池续航时间；帮助智能眼镜、VR头显和其他快速增长的消费电子应用提高量子效率，节省电量。

Teledyne e2v发布新款飞行时间（ToF）CMOS图像传感器Hydra3D+，像素分辨率为832×600，为多功能3D检测和测量量身定制。

SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接。

LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能

Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产。

全新美光9400 SSD带来超凡的性能和存储容量