期待已久，集成边缘应用的终极性能提升

国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。

设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统

双方正在为大众汽车集团的电动汽车 (EV) 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案

远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性，使人安心无虞

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计.

新产品 LPDDR5T 以每秒 9.6 吉比特 (Gbps) 的数据速率运行，比 2022 年 11 月推出的上一代 LPDDR5X快 13%  。

这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号，可使用碳化硅或硅进行定制，从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量

1A整流器适用于工业和汽车应用，Qrr低至150nC，VF为1.10V，同时降低寄生电容并提高Erec

设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统

空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件，快速开发电源管理系统的原型和最终设计

Kodak Alaris推出Kodak E1030 和 E1040两款功能强大、体积小巧的扫描仪，扩大了其屡获殊荣的文档扫描仪产品阵容。这两款扫描仪集卓越的影像质量和简单的用户界面于一身，可进行快速、可靠的信息采集。

恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片，适合多种安全关键型ADAS应用，包括自动紧急制动和盲点检测；单芯片式解决方案由高度集成的射频前端和多核雷达处理器组成；DENSO Corporation将部署恩智浦的最新雷达技术，为下一代ADAS平台开发提供支持

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

继5G手机热潮延烧，当前手机业最热门的话题就是折叠屏，目前三星已抢先推出该主题的手机。同时兼具轻巧机身与大版面屏幕的特点，以及不同开合角度的模式切换，折叠屏手机已在市场上掀起风潮。华为、OPPO、vivo、小米等国内各大厂商的相同概念机型，也如雨后春笋般陆续推出。本文将以屏幕开合角度侦测为主题作深入解析。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA

美光近日推出的 2550 NVMe SSD 拥有非凡的 PCIe Gen4 性能，在基准测试中远超同类竞品，为行业树立了新标杆。美光 2550 SSD 致力于实现卓越的用户体验，可提高日常应用的运行速度和响应灵敏度，同时凭借低功耗特性，显著延长了PC的电池续航时间。

低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族