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WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件
高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权,即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中
WiSA
2023-02-03
分立器件
无线技术
接口/总线
分立器件
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
东芝
2023-02-03
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
Phillips-Medisize公司扩大产品组合,推出旨在降低制药成本、 风险和市场壁垒的笔式注射器平台
全球领先的且客户首选的给药设备公司提供面向市场的预充药笔式注射器,用于加速多种治疗药物的输送,随着给药解决方案的全球化整合,制药客户能够在全球多地区进行大规模生产
Molex
2023-02-02
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
Nordic Semiconductor
2023-02-02
物联网
分立器件
制造/工艺/封装
物联网
IAR全面支持全新工业级PX5实时操作系统
饱经验证的工具套件IAR Embedded Workbench简化了基于最新实时操作系统PX5的商业和安全关键型应用程序的开发
IAR Systems
2023-02-02
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
大联大
2023-02-02
处理器/DSP
传感器/MEMS
光电及显示
处理器/DSP
意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性
意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族,为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。
意法半导体
2023-02-01
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
三星发布4TB T7 Shield便携式SSD
三星日前宣布推出T7 Shield 便携式 SSD的 4TB 版本,新版本加入了三星去年 4 月推出的 1TB 和 2TB 尺寸选项。
三星
2023-02-01
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 m,可在+125 C高温下工作
Vishay
2023-02-01
分立器件
制造/工艺/封装
新材料
分立器件
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能门锁方案
2023年2月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。
大联大品佳
2023-02-01
智能硬件
安全与可靠性
传感器/MEMS
智能硬件
意法半导体发布STM32C0系列MCU,让成本敏感的8位应用也能享受32位性能
STM32系列高性价比入门级产品,现已量产并发货,享受10年产品寿命保障
意法半导体
2023-01-31
MCU
新品
MCU
康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC计算机模块产品系列-推出具备LGA插槽的高端版本
期待已久,集成边缘应用的终极性能提升
康佳特
2023-01-31
处理器/DSP
PCB设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
超精密切削磨钻石工具及装备供应商“希桦科技”完成千万级天使轮融资
国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。
2023-01-31
先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器
设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统
德州仪器
2023-01-30
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议,进一步巩固战略合作关系
双方正在为大众汽车集团的电动汽车 (EV) 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案
安森美
2023-01-30
分立器件
制造/工艺/封装
电源管理
分立器件
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头
远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性,使人安心无虞
摩尔斯微电子
2023-01-30
通信
物联网
光电及显示
通信
瑞萨电子推出新型栅极驱动IC用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET
全新栅极驱动IC支持1200V功率器件,隔离电压为3.75kVrms
瑞萨电子
2023-01-30
分立器件
功率器件
EDA/IP/IC设计
分立器件
Vishay推出的新款对称双通道MOSFET可大幅节省系统面积并简化设计
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%,有助于减少元器件数量并简化设计.
Vishay
2023-01-30
分立器件
功率器件
PCB设计
分立器件
SK海力士开发世界上最快的移动DRAM LPDDR5T
新产品 LPDDR5T 以每秒 9.6 吉比特 (Gbps) 的数据速率运行,比 2022 年 11 月推出的上一代 LPDDR5X快 13% 。
EDN综合报道
2023-01-28
Microchip推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案,可减少开发时间和重量
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号,可使用碳化硅或硅进行定制,从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
Microchip
2023-01-20
电源管理
航空航天
汽车电子
电源管理
Vishay推出两款采用SMA(DO-214AC)封装的新型第7代1200V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器
1A整流器适用于工业和汽车应用,Qrr低至150nC,VF为1.10V,同时降低寄生电容并提高Erec
Vishay
2023-01-18
电源管理
新品
电源管理
先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器
设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统
德州仪器
2023-01-18
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
Microchip推出面向低地球轨道空间应用的耐辐射电源管理器件
空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件,快速开发电源管理系统的原型和最终设计
Microchip
2023-01-18
电源管理
航空航天
新品
电源管理
Kodak Alaris推出功能强大的新型台式文档扫描仪
Kodak Alaris推出Kodak E1030 和 E1040两款功能强大、体积小巧的扫描仪,扩大了其屡获殊荣的文档扫描仪产品阵容。这两款扫描仪集卓越的影像质量和简单的用户界面于一身,可进行快速、可靠的信息采集。
Kodak Alaris
2023-01-17
传感器/MEMS
人机交互
新品
传感器/MEMS
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列
恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片,适合多种安全关键型ADAS应用,包括自动紧急制动和盲点检测;单芯片式解决方案由高度集成的射频前端和多核雷达处理器组成;DENSO Corporation将部署恩智浦的最新雷达技术,为下一代ADAS平台开发提供支持
恩智浦
2023-01-17
传感器/MEMS
自动驾驶
新品
传感器/MEMS
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