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Codasip宣布成立Codasip实验室,以加速行业前沿技术的开发和应用!
Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。
Codasip
2022-12-09
安全与可靠性
人工智能
自动驾驶
安全与可靠性
安森美在AspenCore全球电子成就奖和亚洲金选奖中获得多项荣誉
领先的电子行业媒体认可安森美在汽车半导体行业的颠覆创新和行业领先地位
安森美
2022-12-09
传感器/MEMS
功率器件
新材料
传感器/MEMS
Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间计算解决方案
领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势
Microchip
2022-12-09
FPGA
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGA
Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片
Melexis今日宣布,推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376,具备强大的杂散场抗干扰能力(SFI),适用于360°旋转汽车应用。
Melexis
2022-12-09
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
KIOXIA铠侠中国近日宣布,今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage嵌入式闪存器件,目前已率先批量交货,助力本土手机产商实现存储速度飞跃。
KIOXIA铠侠
2022-12-08
缓存/存储技术
嵌入式系统
新品
缓存/存储技术
思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器,赋能工业线阵相机应用
思特威重磅推出首颗LA(Linear)线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。
思特威
2022-12-08
传感器/MEMS
光电及显示
工业电子
传感器/MEMS
IAR Systems更新Visual Studio Code扩展
用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱,其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程
IAR Systems
2022-12-08
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
新品
嵌入式系统
大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的冰箱压缩机方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)IMC101T的冰箱压缩机方案。
大联大
2022-12-08
电源管理
消费电子
新品
电源管理
矽递科技为荷兰养猪场打造基于LoRa®和LoRaWAN®的环境监测方案
通过物联网技术监测养殖环境,为生猪健康提供有效保障
Semtech
2022-12-07
无线技术
通信
网络/协议
无线技术
莱迪思推出全新Avant FPGA平台,进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位
提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能;拓展其产品组合,使目标市场规模翻倍
莱迪思
2022-12-07
FPGA
新品
FPGA
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS带来灵活的数字信号处理功能
FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
意法半导体
2022-12-07
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
放大/调整/转换
安霸领先业界发布用于自动驾驶的集中式4D成像毫米波雷达架构
安霸傲酷自适应AI毫米波雷达软件和高能效的5纳米制程的CV3 AI域控制器主芯片首次实现4D成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。
安霸
2022-12-07
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于灵动微电子(MindMotion)MM32SPIN560C的低压无刷电机驱动方案。
大联大
2022-12-06
MCU
电源管理
嵌入式系统
MCU
全新PSA Certified固件更新API:为物联网设备安全保驾护航
Arm近期宣布与合作伙伴携手推出全新PSA Certified固件更新API。作为Arm Project Centauri的首个成果,该API符合现有行业标准,并提供支持固件更新的标准途径,在确保物联网设备的安全与更新的同时,保证整个设备生命周期内的安全,有效解决行业长期以来所面临的挑战。
Arm
2022-12-06
EDA/IP/IC设计
MCU
物联网
EDA/IP/IC设计
Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片
Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计,支持双路输出,且不受间距影响,输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能,这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。
Melexis
2022-12-02
传感器/MEMS
汽车电子
工业电子
传感器/MEMS
意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证,有助于机构缩短发卡时间
意法半导体完整的技术平台获得行业认证,整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器,具有经济、强大的安全保护功能
意法半导体
2022-12-02
MCU
嵌入式系统
传感器/MEMS
MCU
Vishay SMDY1系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖
用于EMI抑制的表面贴装瓷片安规电容器获高性能被动电子/分立器件奖
Vishay
2022-12-02
分立器件
模拟/混合信号/RF
新品
分立器件
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管,实现工业及医疗应用领域创新
艾迈斯欧司朗宣布,激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块,将采用艾迈斯欧司朗CoS(Chip-on-submount)封装形式的新型445纳米蓝激光二极管,非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
艾迈斯欧司朗
2022-12-01
光电及显示
分立器件
工业电子
光电及显示
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统
Rambus Inc.今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。
Rambus
2022-12-01
接口/总线
数据中心
人工智能
接口/总线
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器
电解电容器纹波电流高达49.6A,ESR低至2m,使用寿命长达10,000小时
Vishay
2022-11-30
分立器件
新品
分立器件
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料
汉高
2022-11-30
制造/工艺/封装
新品
制造/工艺/封装
AVEVA剑维软件携手Airbridge将二氧化碳排放“变废为宝”
碳捕获利用和储存(CCUS)解决方案助力工业界加速迈向净零未来
AVEVA
2022-11-30
工业电子
工业电子
拓尔微100W大功率降压转换器TMI3351强势亮相
随着USB PD快充的普及,百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用,并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势,拓尔微充分发挥创新能力,牢牢把握市场机遇,最新推出集成两个同步MOS的大功率高效率降压转换器——TMI3351,为PD快充的大功率应用领域提供更好的解决方案。
拓尔微
2022-11-30
电源管理
消费电子
新品
电源管理
艾迈斯欧司朗推出全球合作伙伴网络计划,激励创新并加速客户设计进程
艾迈斯欧司朗宣布推出全新全球合作伙伴网络计划,在加快客户产品上市时间并创造新的商机的同时,更帮助他们从最新的光学和传感器技术中获益。该全球合作伙伴网络计划由设计咨询公司、模块供应商和支持性元器件制造商组成。
艾迈斯欧司朗
2022-11-25
光电及显示
传感器/MEMS
产业前沿
光电及显示
理想汽车选择Melexis ToF技术运用于车内手势控制系统,创造幸福的家庭用车体验
Melexis今日宣布,理想汽车在理想L7、L8、L9和豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。
Melexis
2022-11-25
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
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