此次合作将帮助福特产品如期顺利面市，满足不断增长的客户需求

通过快速开发优化的网络模型和高速仿真来缩短开发周期

全新美光2550 SSD带来非凡的PCIe 4.0性能和卓越的用户体验

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Hailo Hailo-8™ AI处理器模块的智能视频分析方案。

在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。

新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

MathWorks和Infineon Technologies AG（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）今天声明推出MathWorks Simulink产品的硬件支持包，提供了对Infineon最新的AURIX TC4x系列汽车微控制器的支持。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。

轻松快速完成人工智能视觉项目原型设计

全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。

Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI/ML）等方向。

领先的电子行业媒体认可安森美在汽车半导体行业的颠覆创新和行业领先地位

领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 

Melexis今日宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。

KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃。

思特威重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。

用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱，其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IMC101T的冰箱压缩机方案。

通过物联网技术监测养殖环境，为生猪健康提供有效保障

提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能；拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍

FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。

安霸傲酷自适应AI毫米波雷达软件和高能效的5纳米制程的CV3 AI域控制器主芯片首次实现4D成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷电机驱动方案。

Arm近期宣布与合作伙伴携手推出全新PSA Certified固件更新API。作为Arm Project Centauri的首个成果，该API符合现有行业标准，并提供支持固件更新的标准途径，在确保物联网设备的安全与更新的同时，保证整个设备生命周期内的安全，有效解决行业长期以来所面临的挑战。