Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。

意法半导体完整的技术平台获得行业认证，整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器，具有经济、强大的安全保护功能

用于EMI抑制的表面贴装瓷片安规电容器获高性能被动电子/分立器件奖

艾迈斯欧司朗宣布，激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。

Rambus Inc.今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。

电解电容器纹波电流高达49.6A，ESR低至2m，使用寿命长达10,000小时

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

碳捕获利用和储存(CCUS)解决方案助力工业界加速迈向净零未来

随着USB PD快充的普及，百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用，并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势，拓尔微充分发挥创新能力，牢牢把握市场机遇，最新推出集成两个同步MOS的大功率高效率降压转换器——TMI3351，为PD快充的大功率应用领域提供更好的解决方案。

艾迈斯欧司朗宣布推出全新全球合作伙伴网络计划，在加快客户产品上市时间并创造新的商机的同时，更帮助他们从最新的光学和传感器技术中获益。该全球合作伙伴网络计划由设计咨询公司、模块供应商和支持性元器件制造商组成。

Melexis今日宣布，理想汽车在理想L7、L8、L9和豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。

位置服务的应用需求日趋多元化：在满足位置管理需求的同时，需要添加健康、报警、语音、信息发送等功能。然而，定位模式叠加多种功能应用，导致产品的功耗增加。同时，伴随着客户对定制化的需求，数据安全、网络私密性的要求也不断提高，对本地部署组建私有通讯网络也提出了更高的需求。

GC0802是一款由杭州地芯科技有限公司开发的，高性能、高集成度的超宽带SDR收发机。可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。能够支持的频率范围为200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围。

2022年全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards)于11月10日在深圳揭晓，国民技术N32WB031系列低功耗蓝牙芯片（N32WB031 Series Bluetooth® Low Energy SoC）荣获2022年“全球电子成就奖”之“年度射频/无线/微波产品”。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。

汽车，能否真的变成“汽车人”？

前言 小米前不久发布了旗下首款户外电源，这款户外电源内部采用环形铝合金骨架，与冲压钣金相结合，打造坚固的机身。同时内部核心器件均采用独立外壳，结构安全可靠。电源内置1022Wh大容量锂电池组，循环寿命长达1000次，并通过了针刺测试。电池组采用密封结构，具备IP67防护能力。 户外电源内置的双向逆变，支持1800W输出功率，自充电时间仅需1.5小时，使用体验大大增强。在没有交流电的场合，可以使用太阳能板进行充电。同时还支持100W PD充电，支持手机通过APP连接户外电源，了解运行状态。

海口发展芯片设计和大健康产业的发展前景。

11月15-19日，第24届高交会半导体显示展即将盛大开启！

为了给用户带来更加完善的消费类智能设备使用体验，Semtech PerSe针对各产品领域推出PerSe Control、PerSe Connect以及PerSe Connect Pro三个核心产品系列，有针对性地为可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑和平板电脑带来突破性的用户体验，为互联时代下的消费类智能设备领域注入更多创新活力。

本期，芯朋微技术团队为各位fans分享65W快充方案，该优势方案由PN8213、PN8307P、AP2080三颗套片组合，搭配GaN或者SuperJunction器件，具有高环路稳定度、高功率密度、50mW低待机功耗、100V全集成同步整流等多重亮点，并从控制原理上为各位攻城狮们分享精准锁谷底QR-Lock技术与传统QR对充电器设计的影响。

本期芯朋微技术团队为各位粉丝分享 AP9510的40V1A降压电源模块方案，此方案具有一体化、小尺寸、EMI性能卓越等特点，适用于家电、显示、工业、通信等应用场合。

芯朋微多年来深耕高低压浮置驱动技术、高压隔离技术、高压高速电平位移技术、高压 SOA扩展技术及过冲过压抗噪技术，持续升级演进超高压HVIC技术平台的搭建，领先首推1200V大电流半桥HVIC驱动芯片-PN7213。

射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，是市场和资本高度关注的领域。

据Yole预测，全球红外热成像市场规模将从2021年的62亿美元增长到2026年的87亿美元。