凭借全面的流程模拟工具，将可持续化工过程的数字孪生功能带入课堂

12月21日，加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动，发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于立锜科技（Richtek）RTQ8306芯片的多通道LED驱动方案。

比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案，并在不同带宽上都实现了上下行满速率。

该公司高压氮化镓器件持续为全功率范围的应用提供极佳的可靠性

IAR Systems和CAES的容错处理器设计中心Gaisler欣然宣布达成新的合作协议。IAR Systems即将发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V新版本将支持NOEL-V，即Gaisler的RISC-V太空级处理器。

孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能，适用于各种工业应用

Melexis今日宣布推出MLX90517，进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线，该系列产品应用于电机应用，包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。

映驰科技正式宣布加入BlackBerry QNX渠道合作伙伴项目，将基于BlackBerry® QNX®软件为汽车行业内的广大客户提供相关嵌入式软件与解决方案。

大功率处理能力，提升移动用户体验，为医疗设备和智能工业技术带来新机遇

此次合作将帮助福特产品如期顺利面市，满足不断增长的客户需求

通过快速开发优化的网络模型和高速仿真来缩短开发周期

全新美光2550 SSD带来非凡的PCIe 4.0性能和卓越的用户体验

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Hailo Hailo-8™ AI处理器模块的智能视频分析方案。

在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。

新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

MathWorks和Infineon Technologies AG（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）今天声明推出MathWorks Simulink产品的硬件支持包，提供了对Infineon最新的AURIX TC4x系列汽车微控制器的支持。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。

轻松快速完成人工智能视觉项目原型设计

全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。

Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI/ML）等方向。

领先的电子行业媒体认可安森美在汽车半导体行业的颠覆创新和行业领先地位

领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 

Melexis今日宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。