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从1W到1KW的电感耦合式无线充电技术演进
不计成本要制作出1KW层级的无线充电模块并不难,但要具有低成本、安全机制、传送效率、量产可行就会变非常困难,而这些困难需要透过算法解决。Fu Da Tong Technology的感应式无线电力传输技术从1W发展到1KW历经14年的工作时间,多次的量产实绩累积大量经验,并已取得大量专利,于此汇整相关成果。
Chan; Chi-Che
2022-05-07
芯海科技CS32L010 一款自带低压提醒的32位MCU
一般来说,拥有丰富的iBOX(车联网智慧终端)产品开发经历的工程师,或许都接触过KL30(蓄电池供电电压)电压过低而导致iBOX关机的问题。
芯海科技
2022-05-07
Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP
FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键
Sondrel
2022-05-06
Flusso 推出全球最小的气流速度传感器 FLS122
Flusso 今天宣布在流量传感市场取得另一项突破:世界上最小的气流速度传感器。FLS122 的封装足迹仅为 3.5 x 3.5 毫米,比当今最小的竞争产品还要小 80%
2022-05-04
成都英思嘉半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA
成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用,已开始提供样品及技术支持。
英思嘉 InSiGa
2022-04-29
新品
通信
物联网
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协助拯救病患与生命,具高可靠度之直流转直流电源转换器
为了满足对医疗家庭护理和医疗设备不断增长的需求,P-DUKE 扩展了其医疗电源转换产品组合,推出了 MPL02 板装 DC/DC 转换器系列。 MPL02 系列专为紧凑型医疗应用而设计,采用微型
P-DUKE
2022-04-25
国资汽车基金入场,后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资
后摩智能宣布,已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入,加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
后摩智能
2022-04-19
产业前沿
汽车电子
人工智能
产业前沿
感受电子信息产业新发展气息!CITE2022邀您观展!多重福利火热放送中
中国电子信息博览会(中文简称:电博会,英文简称:CITE),是展示全球电子信息产业最新产品和技术的重要平台,展会已连续成功举办九届,已成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快的电子信息博览会,初步确立了行业风向标地位。CITE展拥有9大主题展馆,10万㎡展出面积,1800多家展商,1000多家媒体到场采访,多省市政府组团参加,并受到各级政府、企事业单位、消费者以及资本界等社会各界的高度关注。
EDN China
2022-04-14
精英访谈
精英访谈
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
芯和半导体,在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。
芯和半导体
2022-04-07
EDA/IP/IC设计
电源管理
新品
EDA/IP/IC设计
由宝马集团领导的神经网络加速器芯片项目选用Arteris® IP 的FlexNoC®互连IP和弹性软件包
NoC 互连 IP 将作为德国联邦教育和研究部 (BMBF) 研究项目的芯片数据通信骨干网络,以推进汽车人工智能和机器学习 (AI/ML) 处理。
2022-04-06
稜研科技与杜邦、致茂电子及汇宏科技合作于美国卫星展发表卫星通讯电子扫描阵列天线与终端测试解决方案
稜研科技今日宣布与杜邦(DuPontTM)、致茂电子(Chroma ATE Inc.)和汇宏科技(ADIVIC)合作,为 5G/B5G 和卫星通讯应用提供毫米波天线设计制造与测试一站式解决方案。四家公司本月 22
TMYTEK
2022-03-25
炬芯科技新品发布! 100nA待机功耗的Bluetooth®LE 遥控器芯片
近日,科创板上市公司炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)发布了最新的Bluetooth®LE 语音遥控器芯片ATB1113,待机功耗降低至100nA,助力语音遥控器客户实现待机时间比传统方案延长数倍,成功进入电视机和OTT盒子客户的设计阶段。
2022-03-24
安谋科技XPU战略落地智能汽车产业,芯驰科技加入战略合作
安谋科技与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系,未来双方将在ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等领域展开深度合作,基于安谋科技自主研发的XPU架构,结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力,打造基于下一代汽车电子电气架构的产品,助力中国汽车产业智能化发展。
安谋科技
2022-03-18
pSemi新推5G毫米波射频前端解决方案,有何特点和优势?
多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术
pSemi公司
2022-03-17
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器,为电力电子系统提供全面的短路保护
英飞凌宣布推出EiceDRIVER F3 (1ED332x)增强型系列栅极驱动器,进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。
2022-03-09
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平集团
2022-03-09
MCU
消费电子
新品
MCU
NI发布最新软件优化测试工作流程
通过易于购买的订阅模式,软件套件简化了工程师获取测试软件的途径
NI
2022-03-09
测试与测量
新品
测试与测量
ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE,大幅缩小BioZ监测设备尺寸
ADI推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009,旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。
ADI公司
2022-03-09
模拟/混合信号/RF
医疗电子
新品
模拟/混合信号/RF
瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案,扩大其在功能安全领域的优势地位
用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合
瑞萨电子
2022-03-09
MCU
新品
MCU
瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H,支持2024年度车辆大批量量产
新平台通过尖端开发环境推动创新,为“软件定义汽车”铺平道路
瑞萨电子
2022-03-09
自动驾驶
汽车电子
新品
自动驾驶
格芯推出新一代硅光解决方案,并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
新型硅光平台现已推出,助力应对当前数据量的迅猛增长,同时显著降低功耗
格芯
2022-03-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/工艺/封装
绿色出行:英飞凌CoolSiC功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
为了满足绿色出行的要求,业界必须以提高能源效率为主要目标,进行新技术开发。顺应这一发展趋势,英飞凌科技即将推出采用XHP 2封装的CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体,这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。
英飞凌
2022-03-07
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程
Ignion宣布推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud,该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。
Ignion
2022-03-07
模拟/混合信号/RF
无线技术
人工智能
模拟/混合信号/RF
HT7181 3.7V/7.4V升16V内置MOS大功率升压IC解决方案
深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求,推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC:HT7181。
深圳市永阜康科技有限公司
2022-03-07
电源管理
新品
电源管理
英飞凌推出MERUS D类音频放大器多芯片模块,兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势
D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。
英飞凌
2022-03-04
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
消费电子
放大/调整/转换
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