AMD 推出了基于其 Kria FPGA 模块的机器人入门套件，售价 349 美元，交付周期为 20 周。这是 Kria 自适应系统模块（SOM）和开发套件组合的最新产品。

无论你是技术开发工程师，还是渴望与同行交流的电子兴趣爱好者，想必都期盼集自由、智能、资源和内容于一身的开放式知识交流互动平台。当你打开Z站https://developer.zlg.cn 时，简洁、易交互的设计界面会令你耳目一新，激发你一探究竟的兴趣。

随着汽车智能化及辅助驾驶 (ADAS) 的普及，激发了对电子元器件的巨大增量需求；电动化和车联网趋势，使越来越多传统机械元件被更可靠更灵敏的半导体器件取代。捷捷微电顺势而为，二十六年如一日的聚焦功率半导体，在人才建设、技术创新、生产制造和质量管理等方面积累了深厚的底蕴，在汽车产品及市场应用持续耕耘多年 ，以做好国产化替代为使命，持续为车企及Tier-1客户提供更多的产品选择和更好的服务。

手机无线充电普及后，有更多人关注电动车充电是否也可以走向无线化，而相关技术已经有多家厂商投入开发多年，早期投入电动车用无线充电主要是采用MR技术为核心发展。电动车无线充电技术能难度高，主要有两大困难点：感应距离远，功率需求大；大部分的应用范例，手机无线充电感应距离在1cm之内，而车辆装载无线充电感应距离要求在20cm上下，手机无线充电最小功率需求为5W，而电动车最小功率需求为3KW，由此可以看出无线充电于手机与电动车的应用在规格上的差距

史密斯英特康实现了在医疗领域的全新突破，即在不影响救治生命的重要医疗器材质量的前提下，大大降低了医疗部门在使用医疗器材的单次治疗成本

发挥中国移动专业公司技术优势，加强专专联合，中移物联网与中国移动上海产业研究院（上研院）成立定位服务联合攻坚团队，推出OneOS-AGNSS快速定位服务，为智慧物流、智能交通、智慧校园等多个场景下的定位需求厂商赋能。

快充芯片专业厂商希荻微电子(Halo Microelectronics)，推出了适用于大容量锂电池快充的电荷泵芯片HL7139。HL7139芯片的最大充电电流可达7A，HL7139还支持两颗芯片并联使用，最大充电电流可达7A x 2 =14A，能够满足用户对大容量锂电池上实现更快速高效的充电需求。

无线充电已大量普及于手机产品，以兼容qi规格为主其无线充电功率为5W，部分产品充电功率扩展到15W以上，实际应用还是以5W为大宗。无线充电在手机产业普及后，要应用到其他装置，例如：清扫机器人、电动工具、AGV、AMR、Electric scooter…则需要更大的充电功率以获得更佳使用体验，这些应用所需要的充电功率需求为50W以上、最高不会超过1KW；目前各家业者主推高功率无线充电方案主要以300W参考设计为中心，可以降低零件等级减少成本兼容小功率，也可以强化零件规格增加传输功率传输。产品开发业者选择高功率无线充电方案，应该评估5个性能指针： Distance & Efficiency、Safety、Communication protocol、Load、EMI，最后决定采用的关键是Cost，以下说明性能指针与Cost评估内容。

业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

前言 不久前，芯动科技Innosilicon推出的“风华1号”高性能GPU引起了市场高度关注，160-320G Pixel/s渲染、5-10T Flops浮点算力、AI算力最高50Tops。 对于一款高性能GPU而言，算力是最核心的指标，而实现算力最基础的技术就是高带宽数据交换。如果说把GPU比作智能芯片中的战斗机，那么GDDR内存交互访问技术，就是配套的高速跑道了。GDDR6/6X接口技术成为各个大厂旗舰机的标配，这也是“风华1号”GPU能够在市场上领先竞争对手的重要原因之一！

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。

不计成本要制作出1KW层级的无线充电模块并不难，但要具有低成本、安全机制、传送效率、量产可行就会变非常困难，而这些困难需要透过算法解决。Fu Da Tong Technology的感应式无线电力传输技术从1W发展到1KW历经14年的工作时间，多次的量产实绩累积大量经验，并已取得大量专利，于此汇整相关成果。

一般来说，拥有丰富的iBOX（车联网智慧终端）产品开发经历的工程师，或许都接触过KL30（蓄电池供电电压）电压过低而导致iBOX关机的问题。

FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键

Flusso 今天宣布在流量传感市场取得另一项突破：世界上最小的气流速度传感器。FLS122 的封装足迹仅为 3.5 x 3.5 毫米，比当今最小的竞争产品还要小 80% 

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。

为了满足对医疗家庭护理和医疗设备不断增长的需求，P-DUKE 扩展了其医疗电源转换产品组合，推出了 MPL02 板装 DC/DC 转换器系列。 MPL02 系列专为紧凑型医疗应用而设计，采用微型

后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE)，是展示全球电子信息产业最新产品和技术的重要平台，展会已连续成功举办九届，已成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快的电子信息博览会，初步确立了行业风向标地位。CITE展拥有9大主题展馆，10万㎡展出面积，1800多家展商，1000多家媒体到场采访，多省市政府组团参加，并受到各级政府、企事业单位、消费者以及资本界等社会各界的高度关注。

芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。

NoC 互连 IP 将作为德国联邦教育和研究部 (BMBF) 研究项目的芯片数据通信骨干网络，以推进汽车人工智能和机器学习 (AI/ML) 处理。

稜研科技今日宣布与杜邦（DuPontTM）、致茂电子（Chroma ATE Inc.）和汇宏科技（ADIVIC）合作，为 5G/B5G 和卫星通讯应用提供毫米波天线设计制造与测试一站式解决方案。四家公司本月 22

近日，科创板上市公司炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）发布了最新的Bluetooth®LE 语音遥控器芯片ATB1113，待机功耗降低至100nA，助力语音遥控器客户实现待机时间比传统方案延长数倍，成功进入电视机和OTT盒子客户的设计阶段。

安谋科技与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主研发的XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中国汽车产业智能化发展。

多功能产品组合覆盖  24-40GHz  频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术