​成都蓉矽半导体具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列已经实现量产。

6月8日，国民技术正式发布N32 MCU新成员N32G430，该系列产品以32位高性能Arm Cortex-M4F为核心，高达128MHz主频、精心打造、型号丰富，紧凑通用型堪比Arm Cortex-M0 内核产品价格，创立32位MCU业内性价比新标杆！

​​​​​​​使用泛林集团Equipment Intelligence®应对腔室匹配挑战

4G智能手机SoC的推出，标志着瓴盛科技移动通信领域赛道已正式成型，产品矩阵更丰富完善。

公司首个获得国际功能安全标准双认证的IP，面向汽车和工业领域对功能安全要求严苛的应用

随着节能法规越来越严苛，用户对产品要求越来越挑剔，电源开发工程师在不断地向高频率、高功率密度、高效率方向努力。

Arasan宣布即刻起提供CAN 2.0和CAN FD规范的第2代CAN IP。该控制器经过重新架构和升级，可降低功耗和面积，使其除Arasan的主要ASIC IP市场外还适合用于FPGA应用。尽管汽车领域

5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。

可提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务，扩大芯原在汽车电子领域的竞争优势

AMD 推出了基于其 Kria FPGA 模块的机器人入门套件，售价 349 美元，交付周期为 20 周。这是 Kria 自适应系统模块（SOM）和开发套件组合的最新产品。

无论你是技术开发工程师，还是渴望与同行交流的电子兴趣爱好者，想必都期盼集自由、智能、资源和内容于一身的开放式知识交流互动平台。当你打开Z站https://developer.zlg.cn 时，简洁、易交互的设计界面会令你耳目一新，激发你一探究竟的兴趣。

随着汽车智能化及辅助驾驶 (ADAS) 的普及，激发了对电子元器件的巨大增量需求；电动化和车联网趋势，使越来越多传统机械元件被更可靠更灵敏的半导体器件取代。捷捷微电顺势而为，二十六年如一日的聚焦功率半导体，在人才建设、技术创新、生产制造和质量管理等方面积累了深厚的底蕴，在汽车产品及市场应用持续耕耘多年 ，以做好国产化替代为使命，持续为车企及Tier-1客户提供更多的产品选择和更好的服务。

手机无线充电普及后，有更多人关注电动车充电是否也可以走向无线化，而相关技术已经有多家厂商投入开发多年，早期投入电动车用无线充电主要是采用MR技术为核心发展。电动车无线充电技术能难度高，主要有两大困难点：感应距离远，功率需求大；大部分的应用范例，手机无线充电感应距离在1cm之内，而车辆装载无线充电感应距离要求在20cm上下，手机无线充电最小功率需求为5W，而电动车最小功率需求为3KW，由此可以看出无线充电于手机与电动车的应用在规格上的差距

史密斯英特康实现了在医疗领域的全新突破，即在不影响救治生命的重要医疗器材质量的前提下，大大降低了医疗部门在使用医疗器材的单次治疗成本

发挥中国移动专业公司技术优势，加强专专联合，中移物联网与中国移动上海产业研究院（上研院）成立定位服务联合攻坚团队，推出OneOS-AGNSS快速定位服务，为智慧物流、智能交通、智慧校园等多个场景下的定位需求厂商赋能。

快充芯片专业厂商希荻微电子(Halo Microelectronics)，推出了适用于大容量锂电池快充的电荷泵芯片HL7139。HL7139芯片的最大充电电流可达7A，HL7139还支持两颗芯片并联使用，最大充电电流可达7A x 2 =14A，能够满足用户对大容量锂电池上实现更快速高效的充电需求。

无线充电已大量普及于手机产品，以兼容qi规格为主其无线充电功率为5W，部分产品充电功率扩展到15W以上，实际应用还是以5W为大宗。无线充电在手机产业普及后，要应用到其他装置，例如：清扫机器人、电动工具、AGV、AMR、Electric scooter…则需要更大的充电功率以获得更佳使用体验，这些应用所需要的充电功率需求为50W以上、最高不会超过1KW；目前各家业者主推高功率无线充电方案主要以300W参考设计为中心，可以降低零件等级减少成本兼容小功率，也可以强化零件规格增加传输功率传输。产品开发业者选择高功率无线充电方案，应该评估5个性能指针： Distance & Efficiency、Safety、Communication protocol、Load、EMI，最后决定采用的关键是Cost，以下说明性能指针与Cost评估内容。

业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

前言 不久前，芯动科技Innosilicon推出的“风华1号”高性能GPU引起了市场高度关注，160-320G Pixel/s渲染、5-10T Flops浮点算力、AI算力最高50Tops。 对于一款高性能GPU而言，算力是最核心的指标，而实现算力最基础的技术就是高带宽数据交换。如果说把GPU比作智能芯片中的战斗机，那么GDDR内存交互访问技术，就是配套的高速跑道了。GDDR6/6X接口技术成为各个大厂旗舰机的标配，这也是“风华1号”GPU能够在市场上领先竞争对手的重要原因之一！

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。

不计成本要制作出1KW层级的无线充电模块并不难，但要具有低成本、安全机制、传送效率、量产可行就会变非常困难，而这些困难需要透过算法解决。Fu Da Tong Technology的感应式无线电力传输技术从1W发展到1KW历经14年的工作时间，多次的量产实绩累积大量经验，并已取得大量专利，于此汇整相关成果。

一般来说，拥有丰富的iBOX（车联网智慧终端）产品开发经历的工程师，或许都接触过KL30（蓄电池供电电压）电压过低而导致iBOX关机的问题。

FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键

Flusso 今天宣布在流量传感市场取得另一项突破：世界上最小的气流速度传感器。FLS122 的封装足迹仅为 3.5 x 3.5 毫米，比当今最小的竞争产品还要小 80% 

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。