英飞凌宣布推出EiceDRIVER F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。

通过易于购买的订阅模式，软件套件简化了工程师获取测试软件的途径

ADI推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。

用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合

新平台通过尖端开发环境推动创新，为“软件定义汽车”铺平道路

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技即将推出采用XHP 2封装的CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

Ignion宣布推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7181。

D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。

ST第三代技术提高准确度和能效，附加功能包括边缘机器学习和静电感测

Flashtec NVMe 4016控制器具备无与伦比的性能和包括业界领先的安全功能在内的丰富 “云就绪”功能集

疫苗是拯救生命的药物，但许多疫苗需要在低温下运输、密封和包装，来区别于仿制品，这些都需要以可承受的成本进行。Axzon开发了一种独特的标签解决方案和物流管理系统，旨在提供必

瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。

AMP系列PCI Express接口运动控制卡具备高性能、高性价比且多样化的控制功能

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技再次推出了全新的MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智能半桥驱动集成芯片。

作为合作的一部分，双方面向R-Car SoC推出基于云的评估环境，以实现对芯片选择的简单初始评估

为亚太区客户选择方案提供更大的灵活性，使客户从资本支出转向运营支出模式

器件降低成本，节省电路板空间，1 cm距离处电场可减小-20 dB

高性能1G ONU接入网关芯片是国产XPON多模终端芯片，28nm工艺，支持GPON/EPON双模制式和P2P以及LAN上线模式，支持Linux OS，ARM A9双核处理器，最大数据性能上行1.244Gbps、下行2.488Gbps，支持四个千兆以太网接口，两路WIFI，两路USB，可扩展多路语音，广泛用于移动/电信/联通和海外运营商的智能家庭网关终端产品，实现规模发货。

本次申报的展锐5G基带芯片平台-展锐唐古拉V516，这是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台。

1588时钟同步芯片采用IEEE1588v2协议，通过一个同步信号周期性的对网络中所有节点的时钟进行校正同步，基于以太网的分布式系统达到精确同步，应用于任何组播网络中。