LD801是一款适用于12MHz以下窄带、高速或宽带中频电力线载波通信（PLC）的高性能线路驱动（功放）芯片，最大输出功率24dBm。

在物联网通信芯片领域，升哲科技（SENSORO）拥有深厚的技术研发积累。为打破非授权频谱广域物联网技术的技术壁垒，升哲科技突破了Chirp线性扩频的专利墙，独立开发SWIC（SENSORO Wide Coverage）技术，同时基于SWIC打造了升哲“灵思信鸽LPWAN芯片”。

ASR1803是一款基于先进工艺的4G基带射频一体化芯片，是集成了射频和内存的高集成度基带通信芯片，运用了公司创新的基带射频一体化技术，第一次突破性地将 LTE Cat 4通信产品中独立的射频与基带两颗芯片集成到单颗芯片上，晶粒面积更小、功耗更低，在市场上更具竞争优势。

LightBus-100是一款面向智能照明行业的PLC-IoT电力载波芯片组，由一颗高性能32位MCU主控芯片和一颗PLC-IoT电力线载波调制解调芯片组成，以之为核心可构建实时、可靠的智能照明方案主控和电力线通信功能。内置大容量多级PLC自组网协议栈。芯片组可完成智能照明领域通信、控制、LED调光驱动、灯具状态检测等功能的构建。

量产芯片XY1100 NB-IoT SoC，以完全自主创新的CMOS PA片内集成全新架构，突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈，引领了整个产业的创新方向。

ATBM6032I是高拓讯达公司针对网络摄像机市场研发的一款Wi-Fi芯片，其特点是在复杂信号干扰的环境下，仍然可以保持相对稳定的吞吐率，使视频图像传输不卡顿。网络摄像机为了实现更远的传输距离，一般采用2.4GHz Wi-Fi频段传输图像，随着Wi-Fi设备的普及，空中的2.4GHz频段充斥着各种信号干扰，而网络摄像机对于图像传输的可靠性有较高要求，须在复杂信号环境下仍然保持稳定的视频传输。ATBM6032I针对此类场景优化了传输算法，同时提高信号发射功率，可以满足网络摄像机的应用需要，实际场测中视频传输稳定性优于竞品。同时，ATBM6032I还支持先进的自适应组网功能，监控套机方案中，每个网络摄像机还可以同时作为中继设备，大幅扩展监控范围。

LD801是一款适用于12MHz以下窄带、高速或宽带中频电力线载波通信（PLC） 的高性能线路驱动（功放）芯片，最大输出功率24dBm 。

R5总线隔离收发芯片是金升阳为通信等领域量身打造的产品，该系列产品的开发攻克了很多行业难题，从R1至R5系列，性能与体积不断优化，已经实现了产品性能及封装工艺的同步提升，在产品体积、成本上的优化技术已经做到了国内领先水平产，极大的节约了客户占板空间，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。在原来的性能优势上，实现更高效率及更优越的保护性能。R5系列产品的核心技术确实在行业内有独创性，极大推动了通信行业等对体积、成本要求很高的行业发展。

博大科技(P-DUKE)近期推出RHM20W高绝缘型铁道与工业应用DC/DC电源转换器系列，RHM20W 系列是高性能 20W DC/DC 转换器，具有 3000VAC 加强绝缘和 4.5 mm 空间/爬电距离，适用于安

国内首款带DESAT保护功能并兼容光耦驱动的IGBT/SiC隔离驱动器，5kVrms隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压，CMTI超过100kV/us

新相开发的智能终端高清显示驱动芯片NV305X，采用零电容集成技术、色彩增强技术、图像压缩技术、集成MIPI、SPI、LVDS三种接口，可以同时支持LCD和IGZO两种面板类型，国内自主研发的高速、低成本，市场竞争力强的高清显示驱动芯片。

IVCR1401是一款4A单通道高速智能栅极驱动器，能够高效，安全地驱动SiC MOSFET和IGBT， 对比传统的栅极驱动，8引脚设计更简洁，使用更方便，能大大节约开发时间成本。

集创北方研发的显示触控一体化驱动芯片（TDDI）突破了CDMA抗干扰技术、驱动控制与触控侦测分时复用全驱动技术、减光罩、低功耗等前沿技术，形成了TDDI特有的显示横纹 (Hline)解决方案

AW86224是一款具有F0检测与追踪，内置SRAM波形空间，低功耗、小尺寸的常压线性马达驱动IC

比亚迪半导体BF1181是一款电隔离单通道栅级驱动芯片，可兼容并驱动1200V IGBT&SiC功率器件。其互补的输入信号满足5V的信号输入，可直接与微控制器相连。其输出驱动峰值电流高达±8A，满足4500Vus 60s脉冲绝缘要求，适应-40℃~125℃环境运行温度范围。BF1181同时具有优异的动态性能和工作稳定性，并集成了多种功能，如故障报警、源密勒钳位、去饱和保护、主次级欠压保护等，同时集成模拟电平检测功能，可用于实现温度或电压的检测，并提高芯片的通用性，进一步简化系统设计并确保系统更安全，可应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。

SGT75T60SDM1P7产品是士兰微电子采用第三代场截止(Field Stop III)工艺制作的绝缘栅双极型晶体管，具有较低的导通损耗和开关损耗、快速关断能力、宽反向安全工作区范围等特点。该产品可应用于UPS,SMPS以及PFC等领域。

SDM15G60TA是一款具有高可靠性、结构非常紧凑的低功耗智能功率模块，其内部集成栅极驱动芯片、6个IGBT和6个FRD。栅极驱动芯片采用了新一代先进BCD工艺，能够提升整机可靠性和参数精度，同时内置欠压、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。IGBT为Silan全新一代低功耗FS4+ IGBT，优化开关损耗，提升功率密度。主要适用于空调压缩机、洗衣机电机、小功率变频器等变频控制。

碳化硅肖特基功率二极管在开关电源电路中的应用，更好的让电路工作在高频状态，减小电路中电感等元件体积重量，由于碳化硅肖特基二极管优良的耐温性能和低损耗特性，让电路中热沉的体积重量得到改善，便于优化电路的热设计，与此同时，应用了SOD123封装形式的该款器件，为功率二极管小型化提出了解决方案，更好的贴合对器件小型化和产品功率密度改善有要求的客户需求。该产品可应用于高频ACF，小功率GaN适配器，驱动部分自举电路，高频DC/DC电路等应用场合。G51XT碳化硅肖特基二极管已进入市场，有良好的市场反馈。

捷捷微电 (上海) 科技有限公司已推出的 N 沟道 100V 含自有先进平台 JSFET 系列中的 JMSH1001ATL ，采用了经 AEQ-101 验证、具超优热导性能的 PowerJE10x12 (TOLL) 创新型封装。

纳芯微NSi6602-Q1是国内首款车规级高压隔离半桥驱动芯片，该芯片集高隔离耐压、高可靠性、高集成度、低延时、灵活封装配置等特性于一体，可应用在车载电源OBC/DCDC、车载电驱、充电桩、光伏储能、数字电源等泛能源重点发展领域。

维安面向全球市场，在800V及以上超高压产品进行了大量的技术投入，经过近多年的超高压SJ-MOSFET产品研发积累，已开发出国内非常领先的工艺技术，可以将小封装，高耐压导通电阻做到非常低水平。给客户提供高功率密度的800V及900V以上耐压产品。此举填补国内空白，打破了进口品牌垄断的局面。降低对国外产品依存度。维安1000V超结工艺产品技术利用电荷平衡原理实现高耐压的低导通电阻的特性。相比VD-MOSFET 结构工艺产品，SJ-MOSFET有更好的更小封装和成本优势。目前市场使用1000V耐压MOSFET，多以TO247, TO-3P甚至TO-268超大封装。维安1000V器件WMO05N100C2，使用TO-252/DPAK贴片封装，内阻低至3.5Ω，相比同规格VDMOSFET 6-7Ω 下降1倍。目前在工业控制，中低压配电等380VAC输入场景得到广泛应用。

1. 高频、高功率密度；2. 高边同步整流自供电，不需要辅助绕组，设计简洁；3. 无反向恢复电荷，效率更高；4. 更利于合封集成

SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统（SoC）能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求

产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合

高清精美的画面质量，沉浸流畅的游戏体验，解锁更多显示潜能