1.可用于无感/有感的BLDC/PMSM电机、三相/单相感应电机、伺服电机驱动。 2.可应用于汽车电子、吊扇、落地扇、吸尘器、工业风机、水泵、压缩机、电动车、电动工具、航模等领域。 3.一款集成电机控制引擎(ME)和8051内核的高性能电机驱动专用芯片，ME集成了FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM等诸多硬件模块，可由硬件自动完成有感/无感BLDC/PMSM电机的FOC驱动/方波驱动的运算和控制; 8051内核用于参数配置和日常事务处理，双核并行工作实现各种高性能电机控制。芯片内部集成有高速运算放大器、比较器、Pre-driver、高速ADC、CRC、SPI、I2C、UART、LIN、CAN、多种TIMER等功能，内置高压LDO，适用于BLDC/PMSM电机的方波、FOC驱动控制。 4.通过AECQ100车规认证。

思澈科技成立于2019年3月，深耕嵌入式人工智能物联网平台相关芯片的设计与应用开发，总部位于上海张江高科技园区，在重庆、北京、深圳、苏州均设有分子公司，团队成员均来自于美国、中国的一线半导体设计企业，包括Marvell、Broadcom、Amazon、紫光展锐、联发科等，硕士以上学历占比超过80%；团队骨干具有丰富的产品定义、自主研发、大规模量产的全流程经验，由这些骨干成员主导研发的芯片累计出货超过10亿颗。

产品BF5823AM48为国内首款集成触摸按键和RFID功能的智能锁主控MCU芯片。

本产品采用车规级工艺，基于32位ARM Cortex M0核，设计出高可靠性、高性能、低功耗的车规级32位通用MCU芯片。该MCU芯片可应用于汽车的电机控制、照明控制、新能源车充电控制等车身电器相关应用。同时该芯片突破车规级MCU芯片系统设计技术和关键IP模块设计技术，供应链集中在中国大陆地区，逐步建立了完善的汽车芯片研发体系、质量管理体系、供应链保障体系，实现车规级MCU芯片真正的国产化。

沐曦致力于提供国际顶尖的高性能通用GPU芯片及解决方案，结合我国人工智能等领域对GPU芯片的强烈市场需求，对标当前国际领先的GPU芯片产品立项开展技术研发。

高性能三重异构智能语音应用处理器R329芯片，采用业界先进的半导体工艺，首款集成Arm中国周易语音处理器。集成DSP、NPU、64位CPU及丰富的外设接口，创新突破了低功耗、边缘语音AI超级算力、多重异构通讯、多核调度等关键技术，处于国内领先水平。

埃瓦科技自主研发的追萤 3D AI芯片创新的采用了异构架构 SOC 设计和微内核架构设计，包含 NPU 神经网络加速核、3D 立体匹配加速核、ISP 核等功能性处理核心;其中 NPU 神经网络加速核基于可重构以及片上多级存储和缓存设计，使数据可高效送达加速核心，使该芯片拥有领先的高效智能处理能力、分析以及低功耗管理的能力；其设计架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配，适应于不同场景的计算需求；在 3D 视觉算法加速方面创新的采用了自研立体匹配算法的 3D 加速微内核架构设计，可有效加速双目立体视觉、结构光等多种 3D 视觉算法。

1.九天睿芯，感存算一体芯片，可以在功耗和性能满足”低功耗AI场景“的同时，成本也大幅度下降。2.采用模数混合的存内计算架构，ADA200相比传统数字芯片，1/3成本，1/10功耗。

面向边缘视觉分析的数据流AI芯片CAISA是鲲云科技自主研发的专为人工智能图像提供高性能计算加速的AI芯片产品，是全球首个量产的数据流AI芯片。

1、人工神经网络硬件引擎架构：具备高计算性能，进行神经网络计算时相当于数十个CPU并行计算的能力；低访问带宽和低功耗，通过并行计算和共用神经元权重参数，大幅降低访问带宽及功耗；高可配置性，支持神经元层数和节点数、神经网络结构的配置。 2、单、双、及麦克风阵列降噪增强技术：支持各种平稳、非平稳环境噪声抑制；可支持线阵、圆阵结构等常用麦阵结构；采用定向波束形成与自适应信号处理技术相结合；拾取方向动态可调；支持单声道、立体声等回声抑制；采用独立研发的空间预测技术，支持强回声情况下回声抑制；与降噪处理技术相结合；自动增益调节、高通、带通滤波等。 3、低功耗和可靠性设计技术：具备低功耗集成电路设计技术，包括基于活动语音检测的低功耗控制技术和时钟门控技术。 4、逻辑设计技术：掌握了语音信号处理IP的设计方法，包括算法硬件化、定点、浮点运算处理等。同时积累了整套SoC设计所需的控制类IP，并成功通过流片验证。

亿智SV826是2021年推出的高性能的安防AI SoC芯片，主要面向视频编解码AI摄像机产品。

亿智SH516芯片是亿智电子2021年推出的一款低功耗的智能视觉AIoT SoC芯片。

- AI性能跑分更强，超越Nvidia Orin - 应用当前先进的安全技术和研发流程 - 国内唯一可获得、支持快速量产的整车智能计算平台芯片

RK3568是瑞芯微的高端AIoT芯片。

玉龙（YULONG）是欧比特公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，是目前市面上唯一的军用级人工智能芯片，并且实现了自主可控国产化生产。芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力。Yulong810APro芯片为异构多核架构（CPU+AI加速器），采用FD-SOI生产工艺，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。

TX510是一款面向IoT设备的超低功耗视觉处理芯片，以可重构架构，实现高性能计算，低功率消耗的超强能效比，峰值算力达2TOPS。芯片支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet等主流神经网络；内置3D引擎，可实现人脸识别、物体识别、手势识别、目标跟踪等功能，可应用于智能安防监控、智能家居、新零售等领域。

基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。

2021年4月，黑芝麻智能发布车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro，并于同年7月流片成功。华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片是目前国产性能最强的车规级高性能自动驾驶计算芯片。

AX630A是爱芯元智自主研发的第一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片，也是目前的旗舰产品。其28.8TOps@INT4的算力密度在边缘侧、端侧芯片中，已处于领先位置；在编解码方面，AX630A可以支持20路1080p解码，同时支持8路1080p编码；再加以爱芯元智专有的AI ISP所赋予的图像处理能力，使得AX630A不仅能实现暗光环境下优异的画质效果，同时还能兼顾~3W的低功耗优越性能；并可通过算法模型迭代，持续为量产芯片升级。

昆仑芯科技已经量产了两代云端AI芯片产品。昆仑芯2代于2021年8月量产，基于自研架构，采用全球领先的7nm制程，是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，并高度集成ARM CPU 。昆仑芯2代是在1代的经验之上，面向真实客户需求打造的极致通用性、易用性的通用人工智能芯片，对推动国内AI芯片技术研发和商业落地都具有重要价值，未来还将赋能高性能计算机集群、生物计算、智能交通等更广泛应用空间。

可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算，特别适合可穿戴设备中的智能语音和智能健康服务

时擎科技自主研发的AT1611端侧智能处理芯片，集成了时擎科技自研的高性能32位RISC-V主控处理器TM500，内置了基于时擎科技Timesformer智能计算架构的Blaster100智能处理器，支持4核心DSP处理器和100GOPS的高能效比AI算力，在计算性能、存储能力和集成度方面与最新的人工智能语音算法深度融合，提供强大的远场环境下语音控制、语音交互的能力，为开发者提供了高性价比、有竞争力的完整离线智能语音解决方案。

Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品，它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。

GoldVIP为服务型网关、域控制器和车载计算机加快S32G芯片评估、软件开发和快速原型制作

高效色彩和亮度校准带来栩栩如生的视觉体验