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“中国IC设计成就奖”提名产品简介:温度湿度二合一传感器CHT8305优势
CHT8305是高精度数字温度湿度二合一传感器,其温度分辨率可达0.03125℃,具有±0.5℃的高精度,湿度分辨率可达0.02%RH。可覆盖宽电压范围至1.35V - 5.5V的应用,在3.3V电源下每秒采集一次温湿度数据时,平均工作电流仅为1.0uA(Typ.);在待机模式下,电流消耗为35nA(Typ.)…
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:防水气压计MSPC110-ADS1/MSPC500-ADS1/MSPC15M-ADS1优势
防水气压计产品采用独特的LGA封装形式,该封装形式经过敏芯其它产品线的长期验证,稳定可靠。防水气压计产品覆盖更多的压力量程,不仅可以进行大气压力测量,同时也可以利用液位深度与压力的线性关系,进行深度测量。介质隔离的防水胶,实现压力传递的同时,也可以保护器件免受海水腐蚀,适用于可穿戴产品,比如手环、手表。其中MEMS压力传感器采用先进的离子注入工艺和敏芯股份独有专利技术的SENSA工艺,SENSA工艺在保证产品长期稳定可靠的同时,实现较低的成本。器件内部集成有24-bit Sigma-Delta ADC、OTP存储器及I2C/SPI通信接口,外部MCU通过I2C/SPI通信接口,读取ADC转换后的数据,同时读取OTP里面存储的器件校准参数,通过特定的校准公式,可以计算出当前的压力值(Pa),或者高度、液位深度。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:心电传感器芯片CN121优势
曦成半导体聚焦于大健康领域,为客户提供生理检测监测芯片及解决方案。依托自主研发的核心技术,开发出可检测心电、肌电、脑电等重要生理信号的两款医疗级传感芯片,正在量产出货。集成度和功耗方面具有核心竞争优势,同时噪声、抗干扰等方面也达到国内外领先水平。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:GNSS高精度基带射频一体化芯片启梦MXT2708A优势
启梦MXT2708A是梦芯科技基于自主知识产权研发的高精度基带射频一体化芯片。梦芯科技自研的宽带射频技术,使得芯片可以支持所有已部署的全球卫星导航系统,同时首创性的实现了单芯片同时接收三系统卫星信号,从而有效提升定位性能,包括灵敏度、首次定位时间、定位精度等;该芯片具备多系统兼容、高灵敏度、高精度、抗干扰等特点;支持多系统多频率联合定位,支持辅助快速定位和差分数据增强,能够在复杂应用环境中快速精确定位,为用户提供完美的位置服务体验。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:基于CMOS+MEMS技术的高精度单芯片集成温湿度产品GXHTC3优势
以下5项维度,向电子工程师和评审专家详细介绍中科银河芯的温湿度传感器芯片产品的技术创新情况。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:车规级MEMS压差传感器NSP183x系列优势
纳芯微NSP183x系列是一款基于高灵敏度的单晶硅压阻效应,并采用先进的MEMS微加工工艺制造而成符合AEC-Q103可靠性标准的汽车级MEMS压差传感器,生命周期内精度和稳定性优于1%FS;其制造平台经过IAFTF16949认证,每片晶圆都通过100% AOI检测,并提供用于封装的Map。还有采用贵金属双焊盘结构设计和稳定性增强的屏蔽层技术的NSP1832,符合汽车级Grade 0标准,特别适合于汽车尾气处理、燃油蒸汽压力测量等恶劣环境。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:集成电流路径霍尔传感器NSM201X系列优势
纳芯微NSM201X系列产品主要基于霍尔效应原理,采用隔离的方式将±65A以内的电流转换成线性电压输出,适用于多种隔离电流采样场合,如光伏组串式逆变器DC输入侧MPPT(最大功率点)跟踪的电流检测、工业变频器件中作母线电流及各桥臂电流采样、UPS及服务器电源,充电桩中的隔离电流采样。此外,AEC-100正在认证中,该认证使其可用于新能源汽车OBC(On board charger)的隔离电流采样,空调热管理系统中PTC加热器的隔离电流采样等。NSM201X系列具备高灵敏度,低零点误差及良好的线性度(非线性度正负0.2%)等特性,能够降低器件的整体输出误差,在工作温度范围内,最大测量误差±1.5%。产品目前已经通过UL62368、IEC62368、TUV等认证。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:晶圆级微机电铸造技术及产业化应用优势
我们开发的这项技术叫晶圆级微机电铸造技术,将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍,在晶圆上实现铸造。这是一项全新的独创性技术。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:心率、血氧、ECG三合一健康传感器GH3220优势
该系列产品基于光电容积脉搏波描记法(Photo Plethysmo Graphy,简称PPG)的光学传感器模块,实现心率、血氧、ECG等多种生理特征检测,可广泛应用于智能耳机、智能手环/手表、健康臂带、心率贴等可穿戴设备,以及其他PPG技术用例,为终端用户提供生理信息采集、运动指导、健康监护以及情绪压力分析等多种差异化功能。在2020年,汇顶科技的健康传感器就实现了超千万级的出货量。广泛商用于OPPO、realme、小天才、红魔以及其他知名终端品牌的手表、手环上。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:CPT2516优势
CPT2611是一种超低功耗接近感应传感器,采用先进的吸收率(SAR)算法,配合生物电检测技术,实现生物体接近检测的同时最大限度的排除了非生物体覆盖而造成的干扰信号。它采用无线电线性调频发射和相干接收检测的方法,分时工作,具有极强的分辨力、极低的功耗、纤小的芯片面积和较好的穿透性,有效的解决了红外检测方案存在的问题。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:六轴惯性测量单元SH3001优势
SH3001芯片集成三轴陀螺和加速度传感器,尺寸小、功耗低,能提供高精度的姿态检测,具有出色的温度稳定性,在-40°C到85°C的工作范围内能保持高分辨率。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:超星光级系列产品SC850SL优势
思特威面向高端智能摄像头市场推出了4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL,SC850SL具有800万像素以及 2.0μm*2.0μm的光学尺寸,可输出高清4K影像,采用67Pin CSP封装形式,搭载思特威全新的第二代近红外感度NIR+技术并拥有出色的超星光级夜视成像性能。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:MEMS加速度传感器da217优势
Da217加速度传感器基于电容式检测原理,运用了明皜拥有自主知识产权的3D MEMS-CMOS 集成微机电加工工艺。公司拥有独立的封测产能,这为da217的生产提供了保障。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:1/5英寸500万像素的CMOS图像传感器芯片BF2553优势
BF2553是一款采用BSI工艺,1/5光学尺寸;高性价比的500万芯片。Pixel size: 1.12μm×1.12μm,Raw数据输出,带MIPI接口。全分辨率下支持30帧输出,同时支持Full HD 1080P 60帧输出。图像亮度高,噪声表现优异,颜色艳丽真实…
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
传感器/MEMS
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:多模无线连接智能语音SoCBL606P优势
BL606P是博流即将推出的新产品,具有以下特点:单天线集成WI-FI、BLE、BT、Zigbee、Thread等多模无线协议,其集成度属于行业首款;集成双核RISC-V,集成AI语音以及麦克风阵列语音Codec,以及支持彩屏显示;支持最新的Matter协议,包括设备和网关
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:炬芯科技蓝牙收发一体芯片ATS2831优势
炬芯科技ATS2831采用蓝牙5.3双模配置,支持最新的蓝牙标准,集成了蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器及微控制单元(MCU)等模块,集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体,规格完整,性能领先。发射支持双连(同时连接两个蓝牙音箱或蓝牙耳机),支持linein、USB 、SPDIF(光纤或同轴)、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多种音频输入源,支持全格式音频解码,支持屏显,兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机,支持AG 16K高清通话,兼容win7/10/MAC等多种主流操作系统和主流通话软件,HFP通话端到端(dongle到音箱整个链路)延时低至60ms,经典蓝牙模式下端到端整个链路延时可以低至30ms以下,处于业界领先水平。支持双向高清语音同时传输。已大量应用于蓝牙收发一体dongle,电竞耳机,游戏机dongle,会议音箱dongle,话务耳机dongle和无线麦克风相关产品,并被绿联,安可创新等知名品牌采用。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:炬芯科技蓝牙耳穿戴产品ATS3019E优势
ATS3019E支持蓝牙5.3双模配置,发射功率最高达11dBm,接收灵敏度-96dBm,有效地提升了音频连接的稳定性。在常规音频播放的情况下空载功耗低至5.xmA,同时支持低延时模式。ATS3019E搭载双麦ENC算法(环境噪声消除技术),大幅提升了终端用户的通话体验。是目前市场上针对品牌客户标准版产品具有竞争力的解决方案。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:双模蓝牙SOCFR5088优势
FR5088 是用于开发蓝牙音频相关产品的 SoC。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:射频前端芯片模块ATF65237优势
自主设计的UWB射频前端芯片可为客户大量节省开发时间和成本,混频器芯片已经在小基站实现国产替换;WiFi 6射频前端芯片已经流片,实现量产,助力客户实现国产替代。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:炬芯科技智能手表芯片ATS3085优势
炬芯科技智能手表ATS3085,是一颗高集成度的芯片。基于MCU+DSP的双核异构的架构,并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等,为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等功能。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:Wi-Fi6+蓝牙物联网芯片ASR595X优势
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的IOT WiFi6 SoC 芯片。该芯片集成了 RF收发器,RISC-V MCU,多种外设接口,AOA/AOD,实时计数器(RTC)和完整的电源管理模块。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:支持BLE5.1的AoA定位的射频发射前端芯片MG223优势
MG223是低功耗、低成本的BLE发射器,内部集成了发射机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。MG223采用MSOP10封装,只需搭配低成本MCU和少数外围被动器件,即可实现BLE广播、Beacon发射器,温湿度传感器,蓝牙电子秤,物流跟踪标签,遥控器,运动器材等应用。电源电压2.0V-3.6V,可以采用一个纽扣电池(3.0V)供电。0.2uA待机电流,14.5Ma@0dBm持续发射。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:45V单刀四掷天线调谐开关WS7844QA-10/TR优势
WS7844QA -10/TR 是一款45V单刀四掷天线调谐开关,其较低的导通电阻和关断电容非常适合多模 GSM、EDGE、WCDMA和 LTE手机及各类通讯模块应用,可以显著提高其天线效率。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:TLSR9系列低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片TLSR921x/TLSR951x优势
TLSR9是泰凌微电子于2020年底推出的新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片,在单芯片上支持多种最领先的连接技术和行业联盟规范,包括经典蓝牙,蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee 3.0,HomeKit,Thread,Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR9系列芯片配备了片上SRAM和FLASH,并将高性能IoT设备,无线音频,和可穿戴产品所需的特性和功能高度整合到单芯片中。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:IPD滤波器IPD Filter优势
IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案。它不仅克服了BAW、SAW无法很好支持5G宽带的劣势,而且与LTCC分离器件相比,IPD通常以裸芯片形式出现,有更好的一致性、更强的集成性、更小的尺寸,在成本上也有优势。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-28
模拟/混合信号/RF
无线技术
模拟/混合信号/RF
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