首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
芯品汇
更多>>
Diodes Incorporated高频100V额定栅极驱动器提高电源使用效率,同时节省电路板空间
Diodes 公司推出 DGD0579U 高侧和低侧栅极驱动器。这款高频装置内建自举式二极管,能够在半桥配置中驱动两个通常用于控制马达及 DC-DC 电力传输的 N 通道 MOSFET。
Diodes
2022-02-25
电源管理
功率器件
新品
电源管理
“中国IC设计成就奖”提名产品:内置24位高精度ADC的32位通用微处理器SD93F115
本芯片是带有LCD驱动和24位高精度ADC的32位MCU的SOC产品,提供120KB Flash空间用于存储用户程序。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
MCU
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
MCU
“中国IC设计成就奖”提名产品:亿海微6系芯片EQ6HL130
中科亿海微自主研制的基于40nm工艺的可编程逻辑芯片具有小尺寸、低功耗、高性能、高性价比的显著特点,具有完全自主的芯片架构、电路结构和EDA软件…
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
FPGA
FPGA
“中国IC设计成就奖”提名产品:高端密码处理器芯片T680
T680高端密码处理器芯片是由方寸微电子自主开发的新一代Soc网络终端安全芯片,具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点,可广泛适用于加密移动硬盘、加密固态硬盘、视频链路加密机、VPN 终端网关、安全网关、网闸、单向导入导出设备、USB 安全网卡、密码卡、密码机、USB 接口芯片等众多安全领域产品。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
处理器/DSP
“中国IC设计成就奖”提名产品:动态视觉智能SoC Speck
世界首款全仿生的视觉智能传感器SoC,曾获得WAIC世界卓越人工智能引领者奖。芯片基于全球领先的类脑算法、先进的类脑计算架构设计开发,集成类脑感知模块与AI运算模块于一体。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品:和芯星云ⅣUC9810
NebulasIV UC9810 是和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片。通过低成本、小型化、低功耗、高集成度、优异的RTK性能、双天线定向、高性价比等特点,包括国内首创22nm工艺的多模多频低功耗高精度射频基带一体化SoC技术、双处理器主从异步架构,构建全系统多频点、高性能、高安全的运算平台、时频联合抗干扰及片内宽窄带射频抗干扰技术、多频点信号间的辅助捕获和跟踪技术、RTK序贯差分策略,开发的一款应用于高精度市场的GNSS SoC芯片。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
“中国IC设计成就奖”提名产品:MediaTek MT9638智能电视芯片
MediaTek全新的4K智能电视芯片MT9638不仅拥有强劲的性能,还支持多项领先技术。其特性包括AI图像画质增强技术(AI-PQ),智能识别内容场景,优化每一帧画面的色彩饱和度、亮度、锐利度、动态补偿及降噪,提升整体画质。此外,MT9638支持AI分辨率技术(AI-SR),可智能提升画面的分辨率,让画面更清晰,结合MEMC动态补偿提供更精彩的4K观影体验。凭借电视芯片的先进技术和全面的产品组合,MediaTek在新时代的智能电视市场持续领跑。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
“中国IC设计成就奖”提名产品:MediaTek天玑1200移动平台
天玑 1200 基于台积电 6 纳米先进工艺制造,CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计,包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核,搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0,以及双通道 UFS 3.1,平台性能大幅提升。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
处理器/DSP
“中国IC设计成就奖”提名产品:MediaTek迅鲲1300T移动计算平台
MediaTek 迅鲲1300T 移动计算平台基于台积电 6纳米制程打造,采用 Arm Cortex-A78 和 Cortex-A55 组成的八核架构 CPU,以及 Arm Mali-G77 MC9 九核 GPU,不仅提供强劲性能,还针对热门游戏进行了高帧率适配,无论办公还是游戏竞技,都能提供出色的性能与续航表现。迅鲲1300T 集成了 AI 处理器 MediaTek APU,高能效的 AI 算力为终端智能语音和视觉应用提供了强大 AI 驱动力。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
处理器/DSP
“中国IC设计成就奖”提名产品:信号调理及变送专用SoC芯片SD23M201
SD23M201是一款用于阻式或电压型传感器应用的信号调理芯片。内部集成2路24位ADC,可分别用于主信号测量和辅助温度信号测量,主ADC支持EMI检测,可降低干扰信号的影响。内部集成32位可编程MCU,支持客户开发,可通过串行方式实现在线调试。集成16位DAC,支持比例电压、绝对电压和4-20mA电流和PWM输出,模拟输出允许超量程10%。灵活的串行接口SPI、UATR、I2C、OWI,其中,OWI接口可借助电源线进行单线通信,无需额外线路。多种恒流源、恒压源激励输出,满足热电阻、电偶、桥式压力传感器等测量需求。6.5V~40V宽供电电压,适合多种工业现场应用需求。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
MCU
放大/调整/转换
“中国IC设计成就奖”提名产品:车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 ProA1000 Pro
华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片是目前国产性能最强的车规级高性能自动驾驶计算芯片。产品基于最高等级ASIL D车规安全标准打造,依托两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及车规级低功耗神经网络加速引擎DynamAI NN,得益于DynamAI NN大算力架构,芯片算力达到106TOPS(INT8),最高可达196 TOPS(INT4),继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置,算力能支持高级别自动驾驶功能,从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
自动驾驶
汽车电子
处理器/DSP
“中国IC设计成就奖”提名产品:蓝牙TWS耳机芯片BT892X
本芯片是一款高度集成的蓝牙音频SoC芯片,芯片主要应用于各种蓝牙音频以及音频设备产品,复合集成丰富的数字外设以及高性能的模拟电路,包括高性能32bit CPU+DSP指令,AEC,经典蓝牙,充电管理电路,高性能立体声,DAC和DAC等功能,具有高集成度和低成本,高性能和低功耗的优点。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
无线技术
处理器/DSP
消费电子
无线技术
“中国IC设计成就奖”提名产品:基于28纳米工艺蓝牙芯片AC698N/AD698N
基于28纳米工艺蓝牙芯片结合蓝牙音频SoC芯片的特点充分发挥HLMC28纳米工艺平台优势,是具有极低功耗和高性能全自主可控的产品,具有独创性。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
无线技术
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
“中国IC设计成就奖”提名产品:X9高性能智能座舱芯片X9U
为国内外Tier1和主机厂提供了极具竞争优势的高端座舱SoC方案,加快了研发速度并显著降低了研发成本
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-24
处理器/DSP
汽车电子
处理器/DSP
颠覆数字视觉:意法半导体率先推出50万像素深度图像ToF传感器
突破性的 FlightSense 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力;在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术,新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身
意法半导体
2022-02-24
传感器/MEMS
光电及显示
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
SEMPER NOR Flash闪存解决方案中心针对安全关键型应用简化设计并缩短上市时间
英飞凌发布了针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品的全新开发工具——SEMPER解决方案中心。
英飞凌
2022-02-23
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
Microchip发布业界首款通过汽车级认证的第四代PCIe交换机,助力自动驾驶生态系统发展
Switchtec第4代PCIe交换机可为ADAS设计提供低延迟、低功耗和高性能连接
Microchip
2022-02-23
通信
自动驾驶
汽车电子
通信
英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片
量子计算将对网络安全产生重大影响,给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战,英飞凌推出了全新的OPTIGA TPM(可信平台模块)SLB 9672,旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术(也就是基于哈希的签名算法XMSS)的固件更新机制,是一款具有前瞻性的安全解决方案。
英飞凌
2022-02-23
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)*Qg FOM仅为2.8 Ω*nC,达到业内先进水平
超级结器件降低传导和开关损耗,提高通信、服务器和数据中心应用能效
Vishay
2022-02-23
功率器件
新品
功率器件
Arm全新汽车图像信号处理器 加速驾驶辅助与自动化技术的导入
Mali-C78AE图像信号处理器 (ISP) 是Arm带功能安全的“AE”产品系列的新成员,该处理器IP适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和人类视觉应用。Mali-C78AE搭配Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU可提供卓越的ADAS图像数据处理流水线。Mobileye率先授权采用Mali-C78AE,并搭配Mali-G78AE,将其应用于新一代EyeQ技术。
Arm
2022-02-23
处理器/DSP
汽车电子
新品
处理器/DSP
泰克提供业界首创的PCIe 6.0测试解决方案
新解决方案可加速客户向PCIe 6.0 PAM4信令的过渡,以满足不断增长的性能需求
泰克
2022-02-23
测试与测量
通信
模拟/混合信号/RF
测试与测量
意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”,开启Onlife时代
在MEMS 传感器上集成信号处理器和人工智能算法,引入本地决策能力的同时显著节省空间和电能
意法半导体
2022-02-23
传感器/MEMS
人工智能
处理器/DSP
传感器/MEMS
恩智浦通过下一代安全认证的NFC解决方案实现安全感测
恩智浦的全新单芯片NFC解决方案为物联网应用提供安全性、双模式篡改状态检测和无电池感测功能
恩智浦
2022-02-23
无线技术
模拟/混合信号/RF
新品
无线技术
Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC
InnoSwitch3产品系列阵容再度扩大,新器件不仅能显著减少元件数量,还可大幅提高电动汽车和工业应用的效率
Power Integrations
2022-02-22
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
“中国IC设计成就奖”提名产品:麒麟9000
麒麟9000是全球首款5nm 旗舰5G SoC,是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的5G 芯片之一。麒麟9000集成了153亿晶体管,CPU、GPU、NPU、ISP、基带全面升级,带来强劲性能、AI智慧、卓越影像与极速5G体验。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-22
处理器/DSP
处理器/DSP
总数
2445
/共
98
首页
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
尾页
广告
热门新闻
接口/总线
64年历史,老旧RS-232串行端口“重生“的机会
广告
汽车电子
汽车天线进化史,那些不得不说的故事
广告
新品
英伟达或推中国特供RTX 5090 D,硬件与5090完全相同?
广告
汽车电子
AI 驱动,Arm 加速实现软件定义汽车的未来
广告
人工智能
Arm年度技术大会:2025年底预计将有1,000亿台具备AI能力的Arm设备
广告
技术实例
高速光纤网络设计:你需要考虑的是未来
广告
无人机/机器人
美国无人机监管政策收严,为了远程ID广播我不得不这样做
测试与测量
纤维器件及其阵列电学测试方案详解
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告