850nm和940nm器件采用3.4mm×3.4mm表面贴装封装，驱动电流达1.5A DC，脉冲电流为5A，亮度可达6000mW/sr

Microwave Vision Group（MVG）为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合5GAA VATM标准的汽车无线（OTA）测试设备。

Mali-C78AE图像信号处理器 (ISP) 是Arm带功能安全的“AE”产品系列的新成员，该处理器IP适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和人类视觉应用

汽车级器件阻值高达7.5M，温度系数低至±25ppm/K，公差仅为±0.1%

非隔离设计；效率高达 97.8%；完全稳压输出；带有“事件数据记录器”的数字控制界面

2.4GHz无线SoC仅用1/6能耗将AI/ML性能提升4倍，新的AI/ML软件工具包为Silicon Labs的新型SoC优化TensorFlow工具

这款混合型转换器的替代品提高了设计灵活性，同时减少了系统体积、成本和开发时间

全新PowerFlex 755TS变频器可有效提高电机运行效率，缩短故障停机时间，在电机控制应用中发挥重要作用

突破性技术为客户端应用呈现全球首款2TB容量2230规格SSD

原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。

据悉，硅谷数模（苏州）半导体有限公司（下称：硅谷数模）于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投，招商局国家服贸基金携招证投资联合领投，由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方，以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方，公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。

站在行业高点，一起回顾展望，死磕前沿热点

器件适用于小信号探测，符合AEC-Q101标准，不透明封装信噪比优异，几乎无段间公差

Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线，将电池使用寿命延长3到5倍，并支持无电池解决方案，实现高性能及高续航物联网

WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中

此次合作提供了一种完整的计算解决方案，并展示了组合IP的灵活性

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽车PEPS方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伟诠（weltrend）WT8911芯片与安森美（onsemi）AS0140AT芯片的ADAS高清智能摄像头方案。

Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线，将电池使用寿命延长3到5倍，并支持无电池解决方案，实现高性能及高续航物联网

Atmosic过去一年实现强劲增长，现宣布扩大产品阵容

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）宣布推出全新AIROC BLE和802.15.4系列产品，以帮助企业快速将高性能、低功耗的Matter产品推向市场。

通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间

Renesas Xtreme（RX）微控制器被广泛用于消费、工业和物联网应用

“瑞征程 聚能量 2022WeEn蓄力·腾飞”瑞能半导体全球运营中心启动仪式在上海隆重举行，这不仅是瑞能半导体新形象的最好展示，也视作瑞能半导体作为“半导体芯势力”，在2022年实现高质量发展的全新起点。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）PM8804的DC/DC ACF隔离式电源供应器方案。