突破性的 FlightSense 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力；在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术，新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身

英飞凌发布了针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品的全新开发工具——SEMPER解决方案中心。

Switchtec第4代PCIe交换机可为ADAS设计提供低延迟、低功耗和高性能连接

量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌推出了全新的OPTIGA TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术（也就是基于哈希的签名算法XMSS）的固件更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。

超级结器件降低传导和开关损耗，提高通信、服务器和数据中心应用能效

Mali-C78AE图像信号处理器 (ISP) 是Arm带功能安全的“AE”产品系列的新成员，该处理器IP适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和人类视觉应用。Mali-C78AE搭配Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU可提供卓越的ADAS图像数据处理流水线。Mobileye率先授权采用Mali-C78AE，并搭配Mali-G78AE，将其应用于新一代EyeQ技术。

新解决方案可加速客户向PCIe 6.0 PAM4信令的过渡，以满足不断增长的性能需求

在MEMS 传感器上集成信号处理器和人工智能算法，引入本地决策能力的同时显著节省空间和电能

恩智浦的全新单芯片NFC解决方案为物联网应用提供安全性、双模式篡改状态检测和无电池感测功能

InnoSwitch3产品系列阵容再度扩大，新器件不仅能显著减少元件数量，还可大幅提高电动汽车和工业应用的效率

麒麟9000是全球首款5nm 旗舰5G SoC，是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的5G 芯片之一。麒麟9000集成了153亿晶体管，CPU、GPU、NPU、ISP、基带全面升级，带来强劲性能、AI智慧、卓越影像与极速5G体验。

850nm和940nm器件采用3.4mm×3.4mm表面贴装封装，驱动电流达1.5A DC，脉冲电流为5A，亮度可达6000mW/sr

Microwave Vision Group（MVG）为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合5GAA VATM标准的汽车无线（OTA）测试设备。

Mali-C78AE图像信号处理器 (ISP) 是Arm带功能安全的“AE”产品系列的新成员，该处理器IP适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和人类视觉应用

汽车级器件阻值高达7.5M，温度系数低至±25ppm/K，公差仅为±0.1%

非隔离设计；效率高达 97.8%；完全稳压输出；带有“事件数据记录器”的数字控制界面

2.4GHz无线SoC仅用1/6能耗将AI/ML性能提升4倍，新的AI/ML软件工具包为Silicon Labs的新型SoC优化TensorFlow工具

这款混合型转换器的替代品提高了设计灵活性，同时减少了系统体积、成本和开发时间

全新PowerFlex 755TS变频器可有效提高电机运行效率，缩短故障停机时间，在电机控制应用中发挥重要作用

突破性技术为客户端应用呈现全球首款2TB容量2230规格SSD

原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。

据悉，硅谷数模（苏州）半导体有限公司（下称：硅谷数模）于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投，招商局国家服贸基金携招证投资联合领投，由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方，以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方，公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。

站在行业高点，一起回顾展望，死磕前沿热点

器件适用于小信号探测，符合AEC-Q101标准，不透明封装信噪比优异，几乎无段间公差

Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线，将电池使用寿命延长3到5倍，并支持无电池解决方案，实现高性能及高续航物联网