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EE薪火相传,泰克科技MSO6B获得“EE Awards Asia-亚洲金选奖产品奖”
成为工程师信赖的选择,一直是泰克坚持不懈的努力
2021-12-09
测试与测量
新品
测试与测量
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的WiFi 6高速网络路由器方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ8074芯片的WiFi 6高速网络路由器方案,该方案可帮助用户突破联网限制,带来更快的数据传输率。
2021-12-09
无线技术
网络/协议
通信
无线技术
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益,提高性能和成本效率,可使产品最多提前6个月上市
2021-12-09
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
西门子与AWS深化合作,共同推进云计算工业数字化转型
西门子与AWS携手提高西门子Xcelerator解决方案组合的可访问性、可扩展性及灵活性;通过技术合作和新服务的提供,助力企业降低产品设计和生产复杂度
2021-12-09
数据中心
工业电子
数据中心
CISSOID和Silicon Mobility宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器,并以此体现其所建立的合作伙伴关系
CISSOID与Silicon Mobility共同宣布:Silicon Mobility的OLEA FPCU控制器已与CISSOID的碳化硅(SiC)智能功率模块(IPM)平台实现了集成,双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。
2021-12-09
功率器件
电源管理
新品
功率器件
瑞萨电子推出RA6T2 MCU,适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制
全新MCU凭借高频Arm Cortex-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能;新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程
2021-12-08
MCU
工业电子
新品
MCU
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。
2021-12-08
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
AOS发布 600V 低电阻和快恢复体二极管的 αMOS5™ 超结 MOSFET解决方案
日前,集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供货商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 推出 600V 低电阻和快恢复体二极管 αMOS5™ 超结 MOSFET 系列。αMOS5 是 AOS 最新一代高压 MOSFET,旨在满足快速充电器、适配器、PC 电源、服务器、工业电源、电信和超大规模数据中心等应用的高效率和高密度需求。
歐洵
2021-12-08
英飞凌推出针对Matter智能家居标准的软件支持,助力加速新产品上市
英飞凌宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。
2021-12-08
消费电子
MCU
无线技术
消费电子
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列,应用于服务器和电信
新器件提供卓越的开关特性,使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准
2021-12-08
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC,可将家电电源能耗减少75%
性能优于降压型变换器:最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率
2021-12-08
电源管理
消费电子
新品
电源管理
大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2017控制器的200W LED Power方案。
2021-12-08
光电及显示
电源管理
模拟/混合信号/RF
光电及显示
Imagination宣布与YADRO达成GPU授权协议
IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力
2021-12-08
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
Harwin扩展表面贴装PCB插座产品组合
2021年12月7日,英国朴茨茅斯– Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合,为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面
2021-12-08
分立器件
接口/总线
模拟/混合信号/RF
分立器件
xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实(xR)头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales
xMEMS Labs(美商知微电子)今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。
2021-12-08
传感器/MEMS
消费电子
传感器/MEMS
VIAVI为XL Axiata提供面向5G的远程光纤测试和监控解决方案
VIAVI ONMSi为峰值网络性能提供光纤保障
2021-12-07
通信
网络/协议
无线技术
通信
专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代并支持AWS Graviton不断创新
亚马逊云科技(AWS)上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑,该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。
2021-12-07
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖
microBUCK同步降压稳压器获功率IC产品奖
2021-12-07
电源管理
功率器件
新品
电源管理
英飞凌AIROC云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准,以加快物联网产品开发
英飞凌宣布,其最新的AIROC IFW56810 云连接管理(CCM)解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范,让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务(AWS)。
2021-12-07
物联网
网络/协议
传感器/MEMS
物联网
Imagination宣布推出基于RISC-V的CPU产品系列
Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构(ISA),专为异构计算解决方案设计打造
2021-12-07
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
2021-12-07
无线技术
通信
消费电子
无线技术
TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能,同时使尺寸和功耗减小一半
工程师可实现业界领先的交流和直流性能,同时提高通道密度并延长电池寿命
德州仪器
2021-12-07
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
测试与测量
放大/调整/转换
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。
2021-12-07
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
Enea Qosmos增强加密网络的可见性和对网络攻击的保护力
Enea今天宣布对Qosmos DPI进行增强,提高在加密网络环境中实现更顺畅的网络操作和更有效的网络安全。
2021-12-07
网络/协议
通信
安全与可靠性
网络/协议
英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示
英飞凌科技通过Embedded Wizard提供的图形库和软件工具增强了PSoC 6系列微控制器(MCU)的图形显示性能。
2021-12-03
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新品
MCU
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