96Boards摄像头夹层卡快速实现传统和AI视觉解决方案的原型创建与开发

致伸科技（Primax）宣布已在旗下创新型超低功耗无线平板电脑键盘TKB系列产品线中采用了Atmosic ATM2系列蓝牙5片上系统（SoC）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。

12月26至29日，因疫情延期的第十八届安博会将在深圳会展中心（福田）开展。此届展会超千家企业参展，登记参展人数达12万人，参展范围包括智慧城市、安全防范、警用装备、应急救援、生物识别、机器人/无人机六大领域。在这场全球聚焦、名企云集的行业盛会上，佰维将以“智能安防，创新存储”为主题亮相，重点展示安防监控相关的系列存储产品和方案。

器件可定制，适合表面贴装或插件组装，饱和电流达35A，直流阻抗低，可在高达+155℃温度下工作

ADI宣布推出突破性的RadioVerse片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理，扩展了数字功能和RF容量，可以大幅提高5G RU性能和能源效率。

英飞凌展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA ID解决方案。

罗克韦尔自动化与蜂巢能源签署战略合作协议，共同打造动力电池及能源互联行业AI智能制造生态圈

成为工程师信赖的选择，一直是泰克坚持不懈的努力

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ8074芯片的WiFi 6高速网络路由器方案，该方案可帮助用户突破联网限制，带来更快的数据传输率。

电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市

西门子与AWS携手提高西门子Xcelerator解决方案组合的可访问性、可扩展性及灵活性；通过技术合作和新服务的提供，助力企业降低产品设计和生产复杂度

CISSOID与Silicon Mobility共同宣布：Silicon Mobility的OLEA FPCU控制器已与CISSOID的碳化硅（SiC）智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。

全新MCU凭借高频Arm Cortex-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程

派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供货商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 推出 600V 低电阻和快恢复体二极管 αMOS5™ 超结 MOSFET 系列。αMOS5 是 AOS 最新一代高压 MOSFET，旨在满足快速充电器、适配器、PC 电源、服务器、工业电源、电信和超大规模数据中心等应用的高效率和高密度需求。

英飞凌宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。

新器件提供卓越的开关特性，使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准

性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。

IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力

2021年12月7日，英国朴茨茅斯– Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。

VIAVI ONMSi为峰值网络性能提供光纤保障

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。