恩智浦结合汽车网络、网关和i.MX 8系列处理器，实现车辆的增强型服务、便捷性以及无线升级

Diodes为MOSFET推出节省空间、高热效率的TOLL(PowerDI 1012-8)封装

Digi-Key Electronics日前宣布获评EE Awards Asia亚洲金选奖 “金选三大电子零组件通路商” 称号 。

罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业”

Toposens与英飞凌合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。

器件外形尺寸1212至8787，供货周期为10至16周

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。

让帧率无惧功耗，让高清成为标配，让体验不负期待

PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。

随着近几年的不断发展，工业互联网的建设已经从最初发展基础架构升级为围绕业务场景，应用聚焦基于设备物联的数据价值挖掘和特定场景深度优化。快速的发展并不能掩盖背后的隐忧，德州仪器（TI） 区域销售经理Vincent表示，对于大多数企业来说，主要仍面临三方面的困难和一个方面的担心。

英飞凌科技已加入FiRa联盟，成为Contributor级成员，以支持UWB生态系统的扩展。

世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。

Mendix, a Siemens business今日宣布， Mendix 9一站式低代码平台近日在腾讯云正式上线，Mendix 9.6版本也已同步升级至腾讯版Mendix低代码开发环境。

全新ForgeFPGA产品家族提供易用、免费下载且免授权费的软件支持

Diodes公司宣布其超高功率密度(UHPD)充电器解决方案于亚洲金选奖(EE Awards Asia)首获金选节能系统功率半导体供货商项目公司奖。其中的三芯片充电器解决方案最初是为了提高笔记本电脑适配器以及智能手机充电器等产品应用的性能而开发的。

器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3mm，工作温度达+155℃

Digi-Key Electronics近日被TDK授予2021年度全球最佳绩效奖。TDK 是一家提供包括电容器、电感器、RF元件等各种无源产品的电子公司。

第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗；为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持；展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

Qorvo宣布，近期的两项研究证实，Qorvo Omnia SARS-CoV-2抗原检测有效检测出了在美国传播的SARS-CoV-2变种病毒。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC56F81768的2000W PFC数字电源解决方案。

Atonarp宣布成立首个战略咨询委员会，其成员包括九位杰出的科技行业领军人物。该委员会将与Atonarp密切合作，以专业知识提供咨询指导，帮助Atonarp推进下一代分子传感和诊断产品的路线图。

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器，为其提供强大的工具支持，助力嵌入式应用领域持续创新

行业首个！(*1) 符合AEC-Q100 0级标准IC(*2)！可在高达150℃的恶劣环境下进行高可靠性的电压监测