Leo CXL Memory Accelerator技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈

IAR Systems提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

采用美光领先的1α节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与5G创新潜能

SMDY1系列入围“年度无源与机电产品”

Digi-Key Electronics，日前已与Seeed Studio 以及Machinechat联合推出行业首个用于物联网 (IoT) 的自用 LoRaWAN-in-a-Box solutions解决方案。

莱迪思半导体宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE 2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

具备 24 路输出的 MLX81118 可更加灵活地通过 LIN 实现动态和个性化的车内氛围灯照明，为 ASIL-A 应用带来更高的可靠性且符合 ISO 26262 标准

中国芯片企业非常迫切地希望将其芯片质量及可靠性提升一个台阶。与此同时，整个芯片设计产业也提出了Shift Left的理念，通过设计方法与工具的革新将整体芯片研发时间提前，加速整个研发进程，缩短设计时间加快产品上市时间。

英飞凌推出了CIRRENT Cloud ID服务，实现了云证书配置和物联网设备到云端的身份验证的自动化。

恩智浦结合汽车网络、网关和i.MX 8系列处理器，实现车辆的增强型服务、便捷性以及无线升级

Diodes为MOSFET推出节省空间、高热效率的TOLL(PowerDI 1012-8)封装

Digi-Key Electronics日前宣布获评EE Awards Asia亚洲金选奖 “金选三大电子零组件通路商” 称号 。

罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业”

Toposens与英飞凌合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。

器件外形尺寸1212至8787，供货周期为10至16周

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。

让帧率无惧功耗，让高清成为标配，让体验不负期待

PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。

随着近几年的不断发展，工业互联网的建设已经从最初发展基础架构升级为围绕业务场景，应用聚焦基于设备物联的数据价值挖掘和特定场景深度优化。快速的发展并不能掩盖背后的隐忧，德州仪器（TI） 区域销售经理Vincent表示，对于大多数企业来说，主要仍面临三方面的困难和一个方面的担心。

英飞凌科技已加入FiRa联盟，成为Contributor级成员，以支持UWB生态系统的扩展。

世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。