近日，第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行，受疫情影响，活动采取线上线下同步进行。

该合作支持双方去实现提供业内质量最佳RISC-V的共同愿景

无线连接测试专家MVG近日宣布其基站天线测量系统SG 128获广东盛路通信选用，助力其高水平的研发团队和专业测试团队对基站天线产品进行快速准确的测量。

为了进一步完善4毫米间距Datamate Mix-Tek连接器不同部件可以单独采购的计划，Harwin现在可为客户提供一种全新的母端子方案。

1/8砖封装10.4V/700W和12V/800W新产品；高达950W和1100W的额定峰值功率；40～60V输入；1500VDC隔离电压；非常高的效率

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择

通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

Diodes公司针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的AP7347DQ低压差(LDO)稳压器。

Leo CXL Memory Accelerator技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈

IAR Systems提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

采用美光领先的1α节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与5G创新潜能

SMDY1系列入围“年度无源与机电产品”

Digi-Key Electronics，日前已与Seeed Studio 以及Machinechat联合推出行业首个用于物联网 (IoT) 的自用 LoRaWAN-in-a-Box solutions解决方案。

莱迪思半导体宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE 2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

具备 24 路输出的 MLX81118 可更加灵活地通过 LIN 实现动态和个性化的车内氛围灯照明，为 ASIL-A 应用带来更高的可靠性且符合 ISO 26262 标准

中国芯片企业非常迫切地希望将其芯片质量及可靠性提升一个台阶。与此同时，整个芯片设计产业也提出了Shift Left的理念，通过设计方法与工具的革新将整体芯片研发时间提前，加速整个研发进程，缩短设计时间加快产品上市时间。

英飞凌推出了CIRRENT Cloud ID服务，实现了云证书配置和物联网设备到云端的身份验证的自动化。

恩智浦结合汽车网络、网关和i.MX 8系列处理器，实现车辆的增强型服务、便捷性以及无线升级

Diodes为MOSFET推出节省空间、高热效率的TOLL(PowerDI 1012-8)封装

Digi-Key Electronics日前宣布获评EE Awards Asia亚洲金选奖 “金选三大电子零组件通路商” 称号 。

罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业”

Toposens与英飞凌合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。

器件外形尺寸1212至8787，供货周期为10至16周