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Vishay推出高力密度、高分辨、小型触控反馈执行器,适用于触摸屏、模拟器和操纵杆
可定制器件采用小型两件式结构,工作温度达+105℃,适用于各种恶劣商用环境
2021-11-08
分立器件
功率器件
传感器/MEMS
分立器件
美国恩艾仪器(NI)与上海张江集团在进博会上签署合作协议
美国恩艾仪器(NI)与上海张江集团战略合作议签约仪式在第四届中国国际进口博览会美国恩艾仪器(NI)展台举行。
2021-11-08
测试与测量
产业前沿
测试与测量
罗克韦尔自动化携创新解决方案首次亮相进博会
推动中国社会可持续发展,引领未来无限可能
2021-11-05
工业电子
新品
工业电子
Imagination 推出最先进的光线追踪图形处理器(GPU)
IMG CXT在移动端实现了桌面级质量的视觉效果
2021-11-05
处理器/DSP
消费电子
新品
处理器/DSP
英飞凌全新 SECORA Pay产品组合采用40nm技术,可实现领先业界的非接触式性能
近年来,非接触式支付持续走热。COVID-19疫情以来,市场充满挑战,非接触式支付的需求也在增长。为进一步扩充基于最新40nm技术平台的支付产品,英飞凌日前推出全新SECORA Pay支付解决方案产品组合。
2021-11-05
无线技术
新品
无线技术
Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖
加固型双电层储能电容器被评为年度高性能无源分立器件
2021-11-05
分立器件
新品
分立器件
德州仪器出席2021全球双峰会,发表主旨演讲并荣获多项大奖
11月3日,在全球CEO峰会上,德州仪器公司董事长、总裁、首席执行官谭普顿先生,德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒先生分别发表主旨演讲,深入阐述全球新工业市场的趋势、半导体在其中扮演的重要作用,以及德州仪器对中国数字化新基建领域的科技创新,并强调德州仪器在中国的全方位本地支持体系以及对中国市场的长期承诺。此外,在随后举行的全球电子成就奖评选中,德州仪器荣获年度最佳管理者奖、年度亚太创新人物和年度创新产品三项大奖。
2021-11-05
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
新品
模拟/混合信号/RF
美国恩艾仪器(NI)亮相第四届进博会,以开放平台联结科技生态加速协同创新
美国恩艾仪器(NI)携全球领先的自动化测试测量及分析技术和解决方案亮相本届展会。此次参展是美国恩艾仪器(NI)在进博会的首度亮相,也是继今年8月在上海浦东张江高科技园区挂牌成立“NI中国创新发展中心”之后深耕中国市场的又一重要举措,具有里程碑式的意义。
2021-11-05
SensiML与安森美合作开展工业边缘AI感知应用
为安森美的超低功耗RSL10传感器开发套件提供完整的人工智能(AI)/机器学习感知方案;基于RSL10的平台赋能传感器处理和无线通信;无需数据科学专知就能为智能工业应用实现AI。
2021-11-05
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕,上万支队伍同台竞技
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)正式启动,来自全国各个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,同台争夺电赛的最高荣誉——TI杯。
2021-11-05
处理器/DSP
处理器/DSP
IAR Systems推出用于在CI/CD环境中进行高效构建和测试的跨平台构建工具
IAR全新的面向Arm的构建(Build)工具赋能用户在Ubuntu、RedHat或Windows上建立自动化构建和测试流程
2021-11-05
嵌入式系统
测试与测量
新品
嵌入式系统
安森美图像传感器获美国国家电视艺术与科学学院授予技术与工程艾美奖
该奖表彰像素内电荷传输CMOS图像传感器的工程创新和开创性开发
2021-11-05
传感器/MEMS
传感器/MEMS
Qorvo收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一,将由Chris Dries博士领导,他曾是UnitedSiC公司的总裁兼首席执行官,现任Qorvo功率器件解决方案事业部总经理。
2021-11-05
功率器件
产业前沿
功率器件
Diodes 公司的超高功率密度充电器整体解决方案,具备更高效率、更省空间的产品优点
Diodes 公司推出一款三芯片解决方案,可提升超高功率密度 USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。方案产品可适用在智能型手机充电器及笔记本电脑变压器等多种消费性电子产品应用。
2021-11-05
电源管理
接口/总线
消费电子
电源管理
凌华科技发布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工业级模块的坚固型铁路应用AI平台
AI影像分析(AVA)平台提供高密度计算与I/O弹性配置,适用于严苛环境下空间有限的边缘应用
2021-11-05
人工智能
传感器/MEMS
新品
人工智能
西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰
在台积电 2021 开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric 方面达到了关键里程碑。
2021-11-05
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器
新产品支持-40至105ºC温度范围;面向边缘计算和自动驾驶等应用
2021-11-05
缓存/存储技术
工业电子
自动驾驶
缓存/存储技术
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的低成本汽车照明通用单片机解决方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CK8CKIT-044评估板的低成本汽车照明通用单片机解决方案。
2021-11-05
MCU
汽车电子
光电及显示
MCU
TI全新超级电容充放电一体化降压/升压转换器,可实现更低静态功耗
采用TI的全新DC/DC转换器,工程师可将低功耗工业应用中的电池寿命延长多达20%
2021-11-05
电源管理
新品
电源管理
Vishay推出的新型FRED Pt 第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器符合AEC-Q101标准,且可显著降低反向恢复损耗
15 A至 75 A器件提高电动汽车/混合动力汽车车载充电器AC/DC和DC/DC转换器效率
2021-11-05
分立器件
电源管理
汽车电子
分立器件
xMEMS推出适用于TWS和助听器的全球超小型MEMS扬声器Cowell
xMEMS Labs(美商知微电子)今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。
2021-11-05
传感器/MEMS
放大/调整/转换
新品
传感器/MEMS
Teledyne e2v全新微型Topaz传感器;价格诱人,性能绝不妥协
Topaz是Teledyne e2v产品系列的最新成员,是工业CMOS图像传感器的一大重要进步。
G.Powell,高级市场经理,Teledyne e2v
2021-11-05
传感器/MEMS
工业电子
新品
传感器/MEMS
大联大友尚集团推出基于Intel产品的智能机械手臂视觉系统方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于英特尔(Intel)NCS2神经计算棒的视觉系统方案,适用于智能机械手臂。
2021-11-05
无人机/机器人
工业电子
新品
无人机/机器人
摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow平台和业界首款8MHz参考设计
全新Wi-Fi HaLow认证解决方案,将为大量低功耗、远距离的物联网应用带来创新。
2021-11-04
无线技术
通信
物联网
无线技术
英飞凌为USB-C充电器统一化提供高度集成方案
EZ-PD BCR(筒形连接器替代品)是高度集成的USB-C控制器,外加一个USB-C连接器,就可取代电子设备中的筒形连接器、自定义连接器或旧式USB连接器。该EZ-PD BCR解决方案支持USB Power Delivery(PD)标准,无需开发固件即兼容所有USB-C充电器。
2021-11-02
电源管理
接口/总线
新品
电源管理
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