经济型也要高性能，AFG1022X任意波形函数发生器致敬中国创新

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

泰克科技所属的集团公司福迪威再次汇聚了旗下六大品牌亮相进博会，带来一体化的升级场景方案，聚焦七大关键领域应用，促进本土交流协作，进一步深化集团中国承诺。

中国上海,2021年10月25日 - 第26届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会（又称中国电机展或SMTCE）将于2021年11月2-4日在上海新国际博览中心举办。本届展览

国微思尔芯（S2C）宣布推出在原型验证领域的前沿技术创新产品：芯神瞳逻辑矩阵LX2

数字渠道和工作流加速普及，促使人们重新审视治理策略和系统；自动化和低代码平台助力达成治理关键目标，让开发人员和业务专家聚焦实现创新；第三方专家表示，现有治理模式正在“失效”、“扼杀创新“和”导致“不合格的结果”。

全球最广泛的NVMe数据中心SSD产品组合，具备新一代外形规格及增强的数据安全性能

全新的恩智浦汽车无线充电参考设计率先通过无线充电联盟新制定的Qi 1.3标准认证

恩智浦半导体发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm Cortex-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。

VIAVI近日宣布PCI-SIG已认证Xgig协议训练器可用于PCI Express（PCIe）4.0协议合规性计划。

是德科技联合租赁合作伙伴推出Keysight NOW服务项目，以测试仪器购买价格的一小部分满足客户的最后期限。

瑞萨32位RA、RX产品家族和Synergy平台MCU客户均可获得免费wolfSSL标准商用许可，用于使用wolfCrypt加密库的TLS协议栈

最高品质的溅射钌触点开关，适用于低电平“干性”切换

英飞凌科技今天宣布与非营利组织Rainforest Connection（RFCx）达成合作，利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。

瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验

在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上，Arm分享了Cassini项目（Project Cassini）所取得的巨大成功，随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入，参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长，从12个月前的30家现已增加至70多家。

Pure Storage宣布该公司在Gartner“主存储魔力象限”（Magic Quadrant™ for Primary Storage）报告中再度荣登领导者象限。

车企需要经过验证的方法和自动化解决方案将加强智能网联汽车在软件开发生命周期(SDLC) 的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。

ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

新功能包括Ultra Librarian符号集成、定制符号编辑器和数学标记

通过集成的IDE模块实现超高速数据传输中的安全性，帮助数据中心基础设施实现无与伦比的性能；为CXL.mem和CXL.cache协议提供零延迟数据加密功能；与Rambus CXL 2.0 PHY集成，构建完整的CXL互连子系统

大数据时代，包括PC在内的所有智能终端都在朝着更强性能、更高算力的方向迭代升级。

芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

器件专门用来取代体积较大且昂贵的解决方案，可在+155 °C高温下连续工作

Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证