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瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验
2021-10-26
汽车电子
处理器/DSP
光电及显示
汽车电子
Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长
在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上,Arm分享了Cassini项目(Project Cassini)所取得的巨大成功,随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入,参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长,从12个月前的30家现已增加至70多家。
2021-10-26
物联网
物联网
Pure Storage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位并在Gartner“主存储关键能力”报告中的“容器”使用场景中拿下第一
Pure Storage宣布该公司在Gartner“主存储魔力象限”(Magic Quadrant™ for Primary Storage)报告中再度荣登领导者象限。
2021-10-26
缓存/存储技术
缓存/存储技术
新思科技:在智能网联汽车完整生命周期中加强软件可靠性 在每个阶段都系紧“安全带”
车企需要经过验证的方法和自动化解决方案将加强智能网联汽车在软件开发生命周期(SDLC) 的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。
2021-10-26
汽车电子
自动驾驶
电源管理
汽车电子
ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才
ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养。
2021-10-26
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
Digi-Key Electronics推出新的Scheme-it功能
新功能包括Ultra Librarian符号集成、定制符号编辑器和数学标记
2021-10-26
EDA/IP/IC设计
PCB设计
新品
EDA/IP/IC设计
Rambus推出最新CXL 2.0控制器,内置业界领先零延迟IDE安全模块
通过集成的IDE模块实现超高速数据传输中的安全性,帮助数据中心基础设施实现无与伦比的性能;为CXL.mem和CXL.cache协议提供零延迟数据加密功能;与Rambus CXL 2.0 PHY集成,构建完整的CXL互连子系统
2021-10-26
EDA/IP/IC设计
通信
网络/协议
EDA/IP/IC设计
【新品发布】佰维存储推出DDR5 DRAM存储模组,助力智能“端”应用创新迭代
大数据时代,包括PC在内的所有智能终端都在朝着更强性能、更高算力的方向迭代升级。
2021-10-25
拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开
芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题,分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。
2021-10-25
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Vishay推出新款小型1500外形尺寸汽车级IHTH插件电感器,饱和电流达156A
器件专门用来取代体积较大且昂贵的解决方案,可在+155 °C高温下连续工作
2021-10-25
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
Microchip发布适用于dsPIC、PIC18和AVR单片机的全新ISO 26262功能安全包,简化ASIL B和ASIL C安全应用设计
Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证
2021-10-21
汽车电子
MCU
新品
汽车电子
VIAVI隆重推出CX300 ComXpert,可单机实现LMR、PMR和LTE无线设备的综合测试
VIAVI CX300 ComXpert依托紧凑而坚固的外场便携式硬件架构,为用户提供实验室级别的高精度、全功能无线通信设备测试和校准能力
2021-10-21
测试与测量
无线技术
新品
测试与测量
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU
瑞萨RA MCU阵容重磅新品,2022年第一季度样片上市
2021-10-21
MCU
无线技术
新品
MCU
加特兰发布毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini/Rhine-Mini
Alps-Mini/Rhine-Mini芯片集成了完整的FMCW收发前端系统,包含两个发射通道和两个接收通道,支持59–64 GHz及76–81 GHz频段,可4 GHz连续扫频
2021-10-21
Vishay推出获AEC-Q100认证的超小型、高集成度、高灵敏度环境光传感器
器件动态范围高达228klux,分辨率为0.0034lx/ct,支持深色透镜设计,适用于汽车和消费电子应用
2021-10-20
传感器/MEMS
汽车电子
消费电子
传感器/MEMS
瓴盛科技再迎两大新战略投资者,携手格科微、电连技术共建产业生态圈!
本次合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元,其中:格科微作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元;电连技术作为有限合伙人以自有资金出资人民币21,643,410.64元。
2021-10-20
物联网
人工智能
产业前沿
物联网
Arm宣布成立Arm 5G解决方案实验室以实现端到端5G网络
为加速开发网络和边缘基础设施解决方案发展,使得人人都能享有5G带来的便利,在产业伙伴的支持下,Arm宣布与Tech Mahindra合作成立Arm 5G解决方案实验室。
2021-10-20
无线技术
网络/协议
物联网
无线技术
瑞萨电子打造全新 “Renesas Ready合作伙伴网络”,搭建强大可靠的技术合作伙伴社区,为RA、RX和RL78 MCU产品线带来性能优化的商业级构建模块
该计划提供超过100家可信赖合作伙伴的软件构建模块;解决方案开箱即用,显著加速产品上市
2021-10-20
MCU
新品
MCU
SMART Modular世迈科技扩充DuraFlash™ ME2 SATA SSD产品系列 满足全方位应用范畴
全球专业内存和存储解决方案的领导品牌SMART Modular世迈科技(NASDAQ: SGH )宣布扩充旗下DuraFlash™ME2 SATA SSD产品线,正式推出M.2 2242 SATA、mSATA(MO-300A)与 Slim SATA (MO-297A)等三款新品,借以补足M.2 2280 与 2.5" SATA SSD 以外的规范,让DuraFlash™产品线更趋完整。
世迈科技
2021-10-20
Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品 带动物联网经济转型
Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案,大幅加速产品开发进程并提高投资回报率;Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行,促成软件与硬件的共同设计,让产品开发时间最多缩短两年;Project Centauri作为Arm新的生态系统计划,将推动标准与框架,以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新
Arm
2021-10-19
EDA/IP/IC设计
物联网
新品
EDA/IP/IC设计
仓储自动化,自主移动机器人助企业应考“双十一”
传统的工厂内部物流运输流程主要依靠人力,效率低,风险高。通过采用自主移动机器人(AMR)等先进技术,企业将实现安全高效的人机协作,节省工人时间,提升生产效率,从而在人手短缺的物流高峰期满足持续增长的需求。
2021-10-19
无人机/机器人
工业电子
新品
无人机/机器人
艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品,使AR/VR交互体验更上一层楼
对于AR/VR设备及其他3D领域应用而言,紧凑轻便的设计至关重要,因为这能最大提升用户体验。在3D传感市场,VCSEL凭借表现优秀的光束质量、成本效率和简单的设计而备受青睐。
艾迈斯欧司朗
2021-10-19
新品
新品
恩智浦利用信号质量提升技术解决CAN FD带宽限制难题
恩智浦半导体宣布其CAN信号质量提升(SIC)技术已用于TJA146x收发器系列中,并已经成功应用到长安汽车最新的平台中。
2021-10-19
接口/总线
网络/协议
通信
接口/总线
650V 60mΩ SiC MOSFET高温性能测试对比,国产器件重载时温度更低
相较于国外厂商,国内厂商的SiC MOSFET产品性能到底如何?派恩杰半导体采用自主设计的Buck-Boost效率测试平台针对650V 60mΩSiC MOSFET高温性能进行了对比测试。本文分享测试结果。
2021-10-19
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
大联大世平集团推出基于OmniVision产品的DMS方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的驾驶员监测系统(DMS)解决方案。
2021-10-19
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
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