器件采用10mm x 6.4mm x 10mm封装，径向固定配置，减小占位面积，直流内阻低至0.130m，工作温度达+155℃

基于Arm Cortex-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化

为达成欧洲（欧盟）雄心勃勃的气候目标，2030年之前必须大幅减排温室气体。为此，住有8000多万住户的约2800万栋多户住宅建筑必须配备光伏系统。尽管有欧盟的支持，但仍存在巨大的技术和监管障碍，尤其是小型多户住宅建筑的可再生能源供电。

10月11日上午江苏润石科技有限公司深圳子公司—润石芯科技（深圳）有限公司乔迁至深圳软件园一期，并于当天举办了乔迁庆典。

随着5G、物联网、人工智能、8K超高清等先进技术的迅速发展，人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成度的要求越来越高，让存储行业也迎来了新的发展态势。

西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号IC设计提供电源完整性分析的解决方案，一举进入快速增长的集成电路(IC)电源分析市场。西门子mPower通过缩短电源完整性的分析周期，帮助IC设计人员显著提升产品质量、增强可靠性并加快产品面市速度。

由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机

Flex Power Modules宣布推出PKU4116HD带通孔安装孔的DC/DC转换器，该产品具有36～60V输入（80V峰值）和完全稳压的55V输出，其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装，额定输出功率为110W/2A。

英飞凌推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。

强调通过软件连接的测试数据优化产品开发生命周期的公司愿景

40V和100V器件通过AEC-Q101认证，与传统SOD/T封装二极管相比节省空间并提高了散热性能

AR0821CS具有先进的功能和卓越的图像质量，已被集成到Basler dart系列区域扫描相机模块中

新器件完善了Vref产品系列，提供更高的可靠性和AEC-Q100认证

思锐智能携旗下Beneq品牌重磅亮相第23届中国国际光电博览会（以下简称CIOE2021），并分享ALD设备的主流产品以及在光学领域的众多创新解决方案。

VIAVI宣布与凯捷位于葡萄牙的凯捷科技研发达成合作，基于VIAVI O-RAN实验室即服务（LaaS），提供行业领先的5G和O-RAN实验室测试能力。

双方推出的解决方案为400ZR、OpenZR+和Open ROADM应用提供加密的100/400 GbE、FlexE以及灵活的OTN接口

通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。业内人士分析

高度集成的R-Car S4 SoC通过卓越性能以及网络、网络安全和功能安全特性加速推动系统架构集中化

网络安全管理系统更新确保贯穿产品生命周期的整体网络安全

莱迪思半导体宣布，上海新时达（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。

R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件；对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用，具有最高的IEC鲁棒性分类。

全新RA6E1产品群基于Arm Cortex-M33内核，具有200MHz高性能和低功耗

“迈铸半导体”完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。

蔚思博成都芯片检测实验室在四川天府新区正式揭牌成立，实验室建设期间将于清华四川能源互联网研究院内展开工作

中国的72年华诞之际，也恰逢泰克成立75周年，青春中国72变，保持着日新月异的旺盛活力，泰克示波器也经历“72变”，秉承“为工程师而生“的理念不断迭代进化。