全球最广泛的NVMe数据中心SSD产品组合，具备新一代外形规格及增强的数据安全性能

全新的恩智浦汽车无线充电参考设计率先通过无线充电联盟新制定的Qi 1.3标准认证

恩智浦半导体发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm Cortex-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。

VIAVI近日宣布PCI-SIG已认证Xgig协议训练器可用于PCI Express（PCIe）4.0协议合规性计划。

是德科技联合租赁合作伙伴推出Keysight NOW服务项目，以测试仪器购买价格的一小部分满足客户的最后期限。

瑞萨32位RA、RX产品家族和Synergy平台MCU客户均可获得免费wolfSSL标准商用许可，用于使用wolfCrypt加密库的TLS协议栈

最高品质的溅射钌触点开关，适用于低电平“干性”切换

英飞凌科技今天宣布与非营利组织Rainforest Connection（RFCx）达成合作，利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。

瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验

在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上，Arm分享了Cassini项目（Project Cassini）所取得的巨大成功，随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入，参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长，从12个月前的30家现已增加至70多家。

Pure Storage宣布该公司在Gartner“主存储魔力象限”（Magic Quadrant™ for Primary Storage）报告中再度荣登领导者象限。

车企需要经过验证的方法和自动化解决方案将加强智能网联汽车在软件开发生命周期(SDLC) 的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。

ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

新功能包括Ultra Librarian符号集成、定制符号编辑器和数学标记

通过集成的IDE模块实现超高速数据传输中的安全性，帮助数据中心基础设施实现无与伦比的性能；为CXL.mem和CXL.cache协议提供零延迟数据加密功能；与Rambus CXL 2.0 PHY集成，构建完整的CXL互连子系统

大数据时代，包括PC在内的所有智能终端都在朝着更强性能、更高算力的方向迭代升级。

芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

器件专门用来取代体积较大且昂贵的解决方案，可在+155 °C高温下连续工作

Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证

VIAVI CX300 ComXpert依托紧凑而坚固的外场便携式硬件架构，为用户提供实验室级别的高精度、全功能无线通信设备测试和校准能力

瑞萨RA MCU阵容重磅新品，2022年第一季度样片上市

Alps-Mini/Rhine-Mini芯片集成了完整的FMCW收发前端系统，包含两个发射通道和两个接收通道，支持59–64 GHz及76–81 GHz频段，可4 GHz连续扫频

器件动态范围高达228klux，分辨率为0.0034lx/ct，支持深色透镜设计，适用于汽车和消费电子应用

本次合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元，其中：格科微作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元；电连技术作为有限合伙人以自有资金出资人民币21,643,410.64元。

为加速开发网络和边缘基础设施解决方案发展，使得人人都能享有5G带来的便利，在产业伙伴的支持下，Arm宣布与Tech Mahindra合作成立Arm 5G解决方案实验室。