该计划提供超过100家可信赖合作伙伴的软件构建模块；解决方案开箱即用，显著加速产品上市

全球专业内存和存储解决方案的领导品牌SMART Modular世迈科技（NASDAQ： SGH ）宣布扩充旗下DuraFlash™ME2 SATA SSD产品线，正式推出M.2 2242 SATA、mSATA（MO-300A）与 Slim SATA （MO-297A）等三款新品，借以补足M.2 2280 与 2.5" SATA SSD 以外的规范，让DuraFlash™产品线更趋完整。

Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率；Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行，促成软件与硬件的共同设计，让产品开发时间最多缩短两年；Project Centauri作为Arm新的生态系统计划，将推动标准与框架，以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新

传统的工厂内部物流运输流程主要依靠人力，效率低，风险高。通过采用自主移动机器人（AMR）等先进技术，企业将实现安全高效的人机协作，节省工人时间，提升生产效率，从而在人手短缺的物流高峰期满足持续增长的需求。

对于AR/VR设备及其他3D领域应用而言，紧凑轻便的设计至关重要，因为这能最大提升用户体验。在3D传感市场，VCSEL凭借表现优秀的光束质量、成本效率和简单的设计而备受青睐。

恩智浦半导体宣布其CAN信号质量提升（SIC）技术已用于TJA146x收发器系列中，并已经成功应用到长安汽车最新的平台中。

相较于国外厂商，国内厂商的SiC MOSFET产品性能到底如何？派恩杰半导体采用自主设计的Buck-Boost效率测试平台针对650V 60mΩSiC MOSFET高温性能进行了对比测试。本文分享测试结果。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。

大多数此类系统（包括机械臂中的磁性编码器、接近传感器、传动器、压力变送器、线性电机和自主移动机器人）均需要先进的位置感应解决方案来控制性能并收集工厂级数据，从而做出更明智的决策并提高设备运行的安全性和可靠性。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。

器件适用于汽车和工业设备，外形尺寸为4527，最高工作电压达1500V

MXT448UD-HA和MXT640UD-HA充实了Microchip通过功能安全认证的电容式maXTouch触摸屏控制器系列，满足了10英寸以上屏幕的需求

Microchip全新主时钟产品功能进一步增强，提高了部署的灵活性、安全性和可扩展性

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性

新型RS-485/422差分收发器为工业与自动化应用提供±5000V的EFT抗扰度和高达±16000V的ESD抗扰度

Ethernity Networks宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器，定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。

一键部署自动化存储平台与云原生数据库即服务 无缝连接基础设施运营与应用程序

TI传感器以高达20 kSPS的速度提供超高精度并将功耗降低至少70%

LightOS完全通过了VMware vSphere 7 Update 3的认证

器件采用10mm x 6.4mm x 10mm封装，径向固定配置，减小占位面积，直流内阻低至0.130m，工作温度达+155℃

基于Arm Cortex-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化

为达成欧洲（欧盟）雄心勃勃的气候目标，2030年之前必须大幅减排温室气体。为此，住有8000多万住户的约2800万栋多户住宅建筑必须配备光伏系统。尽管有欧盟的支持，但仍存在巨大的技术和监管障碍，尤其是小型多户住宅建筑的可再生能源供电。

10月11日上午江苏润石科技有限公司深圳子公司—润石芯科技（深圳）有限公司乔迁至深圳软件园一期，并于当天举办了乔迁庆典。

随着5G、物联网、人工智能、8K超高清等先进技术的迅速发展，人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成度的要求越来越高，让存储行业也迎来了新的发展态势。

西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号IC设计提供电源完整性分析的解决方案，一举进入快速增长的集成电路(IC)电源分析市场。西门子mPower通过缩短电源完整性的分析周期，帮助IC设计人员显著提升产品质量、增强可靠性并加快产品面市速度。