新型超低功耗RX140 MCU通过先进触控感应技术，实现更高噪声容限和感应精度

使用合适的设备可大幅提升生产力和效率并保护人员安全。WCO服务包可确保客户能随时随地获得所需要的标准和定制设备。

泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。

新型振荡器涵盖波导规格WR-90、WR-42和WR-28并支持X、K和Ka波段。这些耿氏二极管波导振荡器采用紧凑型封装设计，可靠性高，满足MIL-STD-202规定的冲击、振动、海拔和湿度测试条件。采用坚固、紧凑型封装设计，工作温度范围为-40°C至+85°C。

瓴盛科技宣布，湖北小米长江产业基金将正式入股瓴盛科技，成为公司新的战略投资者。

面对下一代TWS耳机愈发强烈的主动降噪需求，上游厂商如何通过提供高性能芯片与算法解决方案，助力客户导入产品并迅速将其推向市场，是TWS耳机“下半场”竞争抢占市场先机的关键。

通过全新的易用型偏置电源模块，工程师可以将电源解决方案的尺寸减小一半，满足系统小型化和轻量化需求

全新RAA2S425x产品家族集成多种模拟和数字功能，以缩减xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统的设计时间与成本

包括2款新产品、5项重要更新和数百项新特性

今天Enea与Netology联合宣布，Netology选择了Enea Edge uCPE虚拟化平台和管理系统来为其Netology Smart Edge提供支持。

VIAVI ONT-800光网络测试仪可简化并加速高速实验室测试

武汉新芯集成电路制造有限公司宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。

WeTest的PerfDog工具新增全平台全架构80多种GPU Counter，为开发者详尽解读PowerVR GPU数据指标

小米客户现在只需将MIX4智能手机指向AIoT设备即可轻松实现连接和操作

稳压器采用5 mm x 7 mm封装，输出电流达40 A，提高了功率密度和瞬变响应能力

该化学品安全性更强，可确保凸块下金属化层表面形态光滑，厚度均匀一致

TI领先的功率密度、全新架构与高度集成帮助工程师解决企业服务器的设计难题，降低总所有成本

Qorvo今日推出两款体声波（BAW）滤波器，以支持正在进行的全球5G基站部署。

ADI宣布英国知名品牌路特斯汽车计划在其下一代电动汽车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。

Mighty Gecko片上系统为智能家居提供可靠、可扩展、可互操作的无线连接

这一全集成充电器解决方案整合了USB PD、PPS、PowiGaN和FluxLink技术，可最大限度地提高效率，显著减少适配器和充电器的元件数量

全新UL认证集成防护性维护接地装置系列，助力节约能源并简化选型

新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时最大限度地提高效率

Harwin不断扩大针对工业市场的产品组合，现在宣布推出Archer .8系列，该双排0.8毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为5毫米，适用于空间非常受限，且性价比非常重要的应用，其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间，同时减少元件数量，降低加工成本