新增 IEEE®1588 标准配置文件，满足电源和 5G专用网络同步要求···

兆易创新GSL6186 MoC指纹识别解决方案采用SiP系统级封装技术，在芯片内部集成指纹算法运行加速模块和存储模块，将优异的电容指纹硬件检测技术与自有知识产权的指纹算法相结合，使整体解锁达到高性能···

OSCONIQ® P3737高功率LED实现行业领先的深红光83.2％电光转换效率，显著提升输出功率，大幅节约成本；产品的Q90可实现长达102,000小时超长使用寿命，为蔬菜、花卉等作物提供长期稳定的光子通量；2024年荷兰国际园艺展（GreenTech Amsterdam 2024）将于6月11日至13日在阿姆斯特丹举行，艾迈斯欧司朗将会展出植物照明产品组合最新亮点。

在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度···

i.MX 93可以为边缘系统提供强劲的推理能力，可以快速处理传感器数据，并在保证安全的同时快速做出决定。该系列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。

随着工业4.0的浪潮席卷全球，智能工厂已经成为制造业转型升级的重要标志。在这场智能化革命中，高性能的摄像头扮演着举足轻重的角色。无论是在自动化装配线的精确定位，还是在质量检测中对细微缺陷的识别，或是在物流管理中对产品流转的追踪，具备高帧率、高清晰度的图像检测都是保障工业自动化设备高效作业的关键···

节省空间，简化车身电子设备、音频系统和逆变器栅极驱动器设计···

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件···

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头···

由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案，可在多个场景中为用户带来丰富多彩的听觉体验···

车内空调循环扇作为汽车的重要部件，其性能表现不仅影响着车辆的整体能耗水平，更关系到驾乘人员的出行体验。由大联大世平基于onsemi NCD83591智能栅极驱动芯片推出的100W车内空调循环扇方案，能够提供高效、低噪音的驱动设计。

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准···

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性···

我们最新的研究成果和详尽的材料测试有望提升电动汽车电池的制造效率、可靠性和环境可持续性···

MLX90427是迈来芯推出的新一代磁性位置检测芯片。该产品凝聚迈来芯在汽车霍尔效应传感领域的丰富专业知识和技术积累，旨在为汽车行业当下和未来的技术要求提供理想的解决方案···

与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。

延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间···

2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器···

2024 年 5月 7 日，意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，工作电压最高可达40V，具有低静态电流。

2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门···

八核激发高级虚拟化潜力···

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性···

SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开