全新R-Car SDK作为R-Car V系列SoC的开发框架可快速启动开发并轻松使用

RA4E1是RA4系列的第一款入门级产品，基于Arm Cortex-M33内核，提供100MHz性能与超低运行功耗的优化组合

Silicon Labs的EFR32FG片上系统助力涂鸦智能打造用于家居、商业和工业物联网的低功耗、高安全、远距离传输Sub-GHz模块

英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC），可为数据中心提供高功率密度供电，从而提高电路板空间利用率，为其他组件释放空间。

SDK通过可用于网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构件，简化了跨生态系统的无线协议互操作

Silicon Labs安全服务包括业界首创的物联网设备身份注入凭证和10年SDK支持

Analog Devices, Inc. (ADI) 今天推出集成精密库仑计数器的纳安级功耗原电池（不可充电）健康状态(SoH)监控器LTC3337，其设计使得与原电池串联放置时的相关串联压降极小。

凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。

TO-5封装的单通道和双通道探测器为CO2传感器提供卓越的性能、质量和寿命

伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已发布非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC）BMR310，这款产品可为数据中心应用提供高功率密度的产品，从而改善电路板空间利用率并为其他元器件释放空间。

Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 

蓝牙低功耗技术赋能设计平台提供Quuppa®实时定位服务 (RTLS)

今日， “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。

3kV截止电压；mu-metal磁性屏蔽实现继电器紧密排布

9月16日，第23届中国国际光电博览会期间（下称“光博会”）首日，行业领先的3D视觉感知技术整体方案提供商奥比中光举办发布会，推出奥比中光iToF智能视觉平台。

Melexis 推出搭载 IRBP 的 MLX75026，这是一款符合 AEC-Q100 要求的 QVGA 飞行时间传感器芯片，进一步扩展了 Melexis 的第三代 ToF 传感器芯片产品组合。集成红外带通滤波器后，无需额外搭载带通滤波器，可简化设计和制造，同时增加了适合的支持红外镜头的选择。

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。

业界认可该套件的创新加快更高能效的电机控制方案的开发

Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave

MiR的自主移动机器人技术（AMR），凭借其安全、灵活及开放性，能够满足当前公共卫生及服务领域对自动化的多元需求。 

设计采用瑞萨电子的新型汽车高清链接（AHL）技术和豪威科技的OX01F10 130万像素SoC，以提供低成本的优质视频；于9月15日至16日在比利时AutoSens展会上进行展示

精密电阻采用1206和2512两种外形尺寸，TCR低至 25 ppm/C，精度为 0.1 %

全球市场对芯片需求进一步扩大，我国集成电路产业布局加快，广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划，集成电路成为各地未来五年的重点发展方向。

新款 Topaz 传感器是移动应用的理想选择，价格非常有吸引力，性能却没有打折扣。