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TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
通过全新的易用型偏置电源模块,工程师可以将电源解决方案的尺寸减小一半,满足系统小型化和轻量化需求
2021-09-28
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
瑞萨电子面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案
全新RAA2S425x产品家族集成多种模拟和数字功能,以缩减xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统的设计时间与成本
2021-09-28
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2021b
包括2款新产品、5项重要更新和数百项新特性
2021-09-28
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
Netology MSP使用Enea虚拟化平台简化SD-WAN业务
今天Enea与Netology联合宣布,Netology选择了Enea Edge uCPE虚拟化平台和管理系统来为其Netology Smart Edge提供支持。
2021-09-27
嵌入式系统
网络/协议
嵌入式系统
VIAVI进一步强化ONT-800 XPM模块,助力加速800G产品上市
VIAVI ONT-800光网络测试仪可简化并加速高速实验室测试
2021-09-27
测试与测量
光电及显示
网络/协议
测试与测量
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C
武汉新芯集成电路制造有限公司宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C,可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。
2021-09-27
Imagination和腾讯WeTest开展深度合作,助力开发者获取GPU关键报告
WeTest的PerfDog工具新增全平台全架构80多种GPU Counter,为开发者详尽解读PowerVR GPU数据指标
2021-09-27
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
恩智浦Trimension超宽带技术助力小米MIX4智能手机提供全新“一指连”智能家居解决方案
小米客户现在只需将MIX4智能手机指向AIoT设备即可轻松实现连接和操作
2021-09-27
无线技术
手机设计
消费电子
无线技术
Vishay SiC45x系列microBUCK同步降压稳压器荣获21IC 2021年度Top 10电源产品奖
稳压器采用5 mm x 7 mm封装,输出电流达40 A,提高了功率密度和瞬变响应能力
2021-09-27
电源管理
新品
电源管理
杜邦Nikal BP电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍
该化学品安全性更强,可确保凸块下金属化层表面形态光滑,厚度均匀一致
2021-09-24
新材料
制造/工艺/封装
新品
新材料
TI推出全新GaN技术,携手台达打造高效能服务器电源供应器
TI领先的功率密度、全新架构与高度集成帮助工程师解决企业服务器的设计难题,降低总所有成本
2021-09-23
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
Qorvo扩展其BAW滤波器产品组合,以支持全球5G基站部署
Qorvo今日推出两款体声波(BAW)滤波器,以支持正在进行的全球5G基站部署。
2021-09-23
模拟/混合信号/RF
无线技术
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
ADI公司无线BMS助力路特斯重塑电动汽车的机动性
ADI宣布英国知名品牌路特斯汽车计划在其下一代电动汽车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。
2021-09-23
汽车电子
电源管理
无线技术
汽车电子
Silicon Labs的Zigbee 3.0解决方案助力控客推出智能家居面板和安防系列产品
Mighty Gecko片上系统为智能家居提供可靠、可扩展、可互操作的无线连接
2021-09-23
无线技术
模拟/混合信号/RF
消费电子
无线技术
Power Integrations推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关电源IC
这一全集成充电器解决方案整合了USB PD、PPS、PowiGaN和FluxLink技术,可最大限度地提高效率,显著减少适配器和充电器的元件数量
2021-09-23
电源管理
接口/总线
新品
电源管理
罗克韦尔自动化推出全新CENTERLINE 1500电机控制中心接地装置 助力提高安全性
全新UL认证集成防护性维护接地装置系列,助力节约能源并简化选型
2021-09-23
工业电子
电源管理
新品
工业电子
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器,可将开关损耗降低50%,同时加快产品上市时间,现已投入生产
新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求,同时最大限度地提高效率
2021-09-23
功率器件
新品
功率器件
Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器
Harwin不断扩大针对工业市场的产品组合,现在宣布推出Archer .8系列,该双排0.8毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为5毫米,适用于空间非常受限,且性价比非常重要的应用,其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。
2021-09-23
接口/总线
分立器件
新品
接口/总线
Vishay推出额定功率为0.5W的增强型厚膜片式电阻
器件通过AEC-Q200认证,节省电路板空间,同时减少元件数量,降低加工成本
2021-09-23
分立器件
新品
分立器件
瑞萨电子加速面向ADAS和自动驾驶应用的深度学习开发
全新R-Car SDK作为R-Car V系列SoC的开发框架可快速启动开发并轻松使用
2021-09-23
汽车电子
自动驾驶
传感器/MEMS
汽车电子
瑞萨电子推出全新RA4入门级产品群,通过平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越价值,扩展RA MCU
RA4E1是RA4系列的第一款入门级产品,基于Arm Cortex-M33内核,提供100MHz性能与超低运行功耗的优化组合
2021-09-23
MCU
新品
MCU
Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案
Silicon Labs的EFR32FG片上系统助力涂鸦智能打造用于家居、商业和工业物联网的低功耗、高安全、远距离传输Sub-GHz模块
2021-09-18
物联网
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营
英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。
2021-09-17
功率器件
新材料
制造/工艺/封装
功率器件
英飞凌赋能Flex Power Modules全新开关式电容中间总线转换器,为48V数据中心应用提供高功率密度
Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器(IBC),可为数据中心提供高功率密度供电,从而提高电路板空间利用率,为其他组件释放空间。
2021-09-17
电源管理
新品
电源管理
Silicon Labs的Unify SDK凭借“一次设计,全部支持”的强大功能,实现物联网无线连接技术的突破性进展
SDK通过可用于网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构件,简化了跨生态系统的无线协议互操作
2021-09-17
物联网
无线技术
新品
物联网
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