本款高性能智能保护开关为Type-C接口PD应用提供最高28V端口电压耐压和反向电流阻断

企业要更好地保护敏感数据，符合当地法律法规要求，就必须创建数据安全策略和框架，多部门协作共同保障数据安全。

Qorvo宣布，Murata采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术(UWB)模块，尺寸仅为10.5mm x 8.3mm x 1.44mm。

英飞凌为其采用TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3产品组合推出新的额定电流。

远程实验室采用先进的全新GUI并实现针对语音、移动及其它复杂应用的测试，从而加速电路板配置

罗克韦尔自动化公司推出FactoryTalk Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

2021年9月3日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子授权广东艾矽易为全球目录分销商，双方在上海举行签约仪式。艾矽易将通过具有影响力且完善的线上业务渠道和市场传播服务，为瑞萨电子推广并销售其全线产品。

英飞凌推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。

GLink 2.0 能完整相容GLink 1.0，在相似功耗的表现下，每条信道的传输速度、边界与面积效率都可扩增为两倍。

基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。

新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

瑞萨与eProsima携手，推动机器人技术在工业和物联网领域的应用；EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板。

微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性，从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。

ProXO+产品家族可提供±3ppm频率稳定性，具备高达2.1GHz可编程频率和135fs相位抖动

创新的5G板卡（ORANIC）赢得全球小基站论坛（SCF）2021年度杰出创新金奖

瑞萨完成对Dialog收购，面向物联网、工业、汽车等应用的综合解决方案惠及客户

● 优傲机器人复合协作机器人部署在中德智能制造研究院，助力实施工业4.0智能生产落地设计；● 在中德院培训中心，UR机械臂与MiR100自主移动机器人紧密协作，流畅地完成每个站点的装卸工作和物料运输；● UR复合协作机器人适用于汽车、电子、机加工、物流、食品与饮料、生命科学以及消费品等行业

先进定制化IC领导厂商创意电子 (Global Unichip Corp.) 发布 GLink-3D 晶粒堆叠 (Die-on-Die, DoD) 接口 IP 将采用台积电的 5 纳米和 6 纳米制程以及 3DFabric™ 先进封装技术，为人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC) 和网络 (Networking) 应用打造全方位3D 解决方案。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

NN-Type OCXO 融合了泰艺的专利 Formosa ASIC 技术，提供业界最小的 9.7 x 7.5 mm 封装，在同类小型化产品中拥有最佳的参考时钟性能，非常适合用于小型基地台、SyncE、IEEE 1588 PTP 和网络交换器等应用。

提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器；高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器；利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数，加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。

​​​​​​​基于VisIC的车规级D3GaN氮化镓功率器件，为高功率车载充电机应用提供最佳性能及性价比解决方案

器件符合AEC-Q200标准，高度仅为3 mm，节省汽车发动机舱使用环境下的空间