通过全新的易用型偏置电源模块，工程师可以将电源解决方案的尺寸减小一半，满足系统小型化和轻量化需求

全新RAA2S425x产品家族集成多种模拟和数字功能，以缩减xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统的设计时间与成本

包括2款新产品、5项重要更新和数百项新特性

今天Enea与Netology联合宣布，Netology选择了Enea Edge uCPE虚拟化平台和管理系统来为其Netology Smart Edge提供支持。

VIAVI ONT-800光网络测试仪可简化并加速高速实验室测试

武汉新芯集成电路制造有限公司宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。

WeTest的PerfDog工具新增全平台全架构80多种GPU Counter，为开发者详尽解读PowerVR GPU数据指标

小米客户现在只需将MIX4智能手机指向AIoT设备即可轻松实现连接和操作

稳压器采用5 mm x 7 mm封装，输出电流达40 A，提高了功率密度和瞬变响应能力

该化学品安全性更强，可确保凸块下金属化层表面形态光滑，厚度均匀一致

TI领先的功率密度、全新架构与高度集成帮助工程师解决企业服务器的设计难题，降低总所有成本

Qorvo今日推出两款体声波（BAW）滤波器，以支持正在进行的全球5G基站部署。

ADI宣布英国知名品牌路特斯汽车计划在其下一代电动汽车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。

Mighty Gecko片上系统为智能家居提供可靠、可扩展、可互操作的无线连接

这一全集成充电器解决方案整合了USB PD、PPS、PowiGaN和FluxLink技术，可最大限度地提高效率，显著减少适配器和充电器的元件数量

全新UL认证集成防护性维护接地装置系列，助力节约能源并简化选型

新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时最大限度地提高效率

Harwin不断扩大针对工业市场的产品组合，现在宣布推出Archer .8系列，该双排0.8毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为5毫米，适用于空间非常受限，且性价比非常重要的应用，其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间，同时减少元件数量，降低加工成本

全新R-Car SDK作为R-Car V系列SoC的开发框架可快速启动开发并轻松使用

RA4E1是RA4系列的第一款入门级产品，基于Arm Cortex-M33内核，提供100MHz性能与超低运行功耗的优化组合

Silicon Labs的EFR32FG片上系统助力涂鸦智能打造用于家居、商业和工业物联网的低功耗、高安全、远距离传输Sub-GHz模块

英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC），可为数据中心提供高功率密度供电，从而提高电路板空间利用率，为其他组件释放空间。

SDK通过可用于网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构件，简化了跨生态系统的无线协议互操作