SiC & GaN功率器件设计和方案商派恩杰官方正式宣告与德国Foxy Power合作组建欧洲&北美销售团队。

集成实时控制使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，同时使电机系统噪声更低并减小70%的尺寸

Kaloom将Enea旗下Qosmos DPI嵌入到其5G用户平面功能(UPF)产品中，这是一款完全可编程和自动化的云原生网络解决方案，用于5G云边缘、混合4G/5G和5G核心网部署。

英飞凌和松下签署协议，共同开发和生产第二代（Gen2）成熟的氮化镓（GaN）技术，提供更高的效率和功率密度水平。

器件通过AEC-Q200认证，工作电压达3 kV，采用2010和2512外形尺寸，可替代标准电阻串

EVA SDK助力用户在开发两周内即可完成边缘AI视觉应用概念验证

最大规模低代码领域线上大会Mendix World 2021盛大开启，正式发布全新行业云

瑞萨电子宣布推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。

本次展品用于数据中心和无线基础设施，最高可达800G的低功耗光DSP解决方案

与第一代产品相比，低功耗 SPAN AEC将功耗降低了 50%，线缆长度增加了40%

完全符合IEEE标准，性能和功耗表现优异，满足客户对更低单位比特成本和更短交付周期的需求

本款高性能智能保护开关为Type-C接口PD应用提供最高28V端口电压耐压和反向电流阻断

企业要更好地保护敏感数据，符合当地法律法规要求，就必须创建数据安全策略和框架，多部门协作共同保障数据安全。

Qorvo宣布，Murata采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术(UWB)模块，尺寸仅为10.5mm x 8.3mm x 1.44mm。

英飞凌为其采用TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3产品组合推出新的额定电流。

远程实验室采用先进的全新GUI并实现针对语音、移动及其它复杂应用的测试，从而加速电路板配置

罗克韦尔自动化公司推出FactoryTalk Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

2021年9月3日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子授权广东艾矽易为全球目录分销商，双方在上海举行签约仪式。艾矽易将通过具有影响力且完善的线上业务渠道和市场传播服务，为瑞萨电子推广并销售其全线产品。

英飞凌推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。

GLink 2.0 能完整相容GLink 1.0，在相似功耗的表现下，每条信道的传输速度、边界与面积效率都可扩增为两倍。

基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。

新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

瑞萨与eProsima携手，推动机器人技术在工业和物联网领域的应用；EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板。

微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性，从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。