Silicon Labs安全服务包括业界首创的物联网设备身份注入凭证和10年SDK支持

Analog Devices, Inc. (ADI) 今天推出集成精密库仑计数器的纳安级功耗原电池（不可充电）健康状态(SoH)监控器LTC3337，其设计使得与原电池串联放置时的相关串联压降极小。

凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。

TO-5封装的单通道和双通道探测器为CO2传感器提供卓越的性能、质量和寿命

伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已发布非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC）BMR310，这款产品可为数据中心应用提供高功率密度的产品，从而改善电路板空间利用率并为其他元器件释放空间。

Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 

蓝牙低功耗技术赋能设计平台提供Quuppa®实时定位服务 (RTLS)

今日， “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。

3kV截止电压；mu-metal磁性屏蔽实现继电器紧密排布

9月16日，第23届中国国际光电博览会期间（下称“光博会”）首日，行业领先的3D视觉感知技术整体方案提供商奥比中光举办发布会，推出奥比中光iToF智能视觉平台。

Melexis 推出搭载 IRBP 的 MLX75026，这是一款符合 AEC-Q100 要求的 QVGA 飞行时间传感器芯片，进一步扩展了 Melexis 的第三代 ToF 传感器芯片产品组合。集成红外带通滤波器后，无需额外搭载带通滤波器，可简化设计和制造，同时增加了适合的支持红外镜头的选择。

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。

业界认可该套件的创新加快更高能效的电机控制方案的开发

Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave

MiR的自主移动机器人技术（AMR），凭借其安全、灵活及开放性，能够满足当前公共卫生及服务领域对自动化的多元需求。 

设计采用瑞萨电子的新型汽车高清链接（AHL）技术和豪威科技的OX01F10 130万像素SoC，以提供低成本的优质视频；于9月15日至16日在比利时AutoSens展会上进行展示

精密电阻采用1206和2512两种外形尺寸，TCR低至 25 ppm/C，精度为 0.1 %

全球市场对芯片需求进一步扩大，我国集成电路产业布局加快，广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划，集成电路成为各地未来五年的重点发展方向。

新款 Topaz 传感器是移动应用的理想选择，价格非常有吸引力，性能却没有打折扣。

高可靠性、高能效的多相控制器、智能功率级和负载点稳压器提供完整的产品组合，赋能整个云到边缘的基础设施

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）

新增的9款器件可实现更高水平的设计灵活性

碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。

电感器采用 19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器

Silicon Labs的Sub-GHz和Zigbee无线解决方案支持连接多达500个Sub-G节点，实现更广阔的智能家居覆盖范围