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瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容
ProXO+产品家族可提供±3ppm频率稳定性,具备高达2.1GHz可编程频率和135fs相位抖动
2021-09-01
分立器件
新品
分立器件
比科奇ORANIC板卡获行业大奖,5G小基站部署即将进入高性价比时代
创新的5G板卡(ORANIC)赢得全球小基站论坛(SCF)2021年度杰出创新金奖
2021-09-01
无线技术
新品
无线技术
瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合
瑞萨完成对Dialog收购,面向物联网、工业、汽车等应用的综合解决方案惠及客户
2021-09-01
物联网
工业电子
汽车电子
物联网
优傲机器人携手中德智能制造研究院拓展智造边界
● 优傲机器人复合协作机器人部署在中德智能制造研究院,助力实施工业4.0智能生产落地设计;● 在中德院培训中心,UR机械臂与MiR100自主移动机器人紧密协作,流畅地完成每个站点的装卸工作和物料运输;● UR复合协作机器人适用于汽车、电子、机加工、物流、食品与饮料、生命科学以及消费品等行业
2021-09-01
无人机/机器人
新品
工业电子
无人机/机器人
创意电子发布 GLink-3D DoD 接口 IP 将采用台积电的 5 纳米和 6 纳米制程以及 3DFabric™ 先进封装技术
先进定制化IC领导厂商创意电子 (Global Unichip Corp.) 发布 GLink-3D 晶粒堆叠 (Die-on-Die, DoD) 接口 IP 将采用台积电的 5 纳米和 6 纳米制程以及 3DFabric™ 先进封装技术,为人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC) 和网络 (Networking) 应用打造全方位3D 解决方案。
歐洵
2021-09-01
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
芯和半导体
2021-08-30
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
泰艺电子推出小型化恒温控制晶体振荡器
NN-Type OCXO 融合了泰艺的专利 Formosa ASIC 技术,提供业界最小的 9.7 x 7.5 mm 封装,在同类小型化产品中拥有最佳的参考时钟性能,非常适合用于小型基地台、SyncE、IEEE 1588 PTP 和网络交换器等应用。
泰艺电子
2021-08-26
接口/总线
接口/总线
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升
提供HBM3的内存子系统解决方案,包含完全集成的PHY和数字控制器;高达8.4Gbps的数据速率,为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)应用提供TB级带宽加速器;利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数,加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现
2021-08-25
缓存/存储技术
人工智能
数据中心
缓存/存储技术
燧原科技于Hot Chips大会详解邃思芯片架构
燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。
2021-08-25
人工智能
处理器/DSP
缓存/存储技术
人工智能
VisIC推出最高效的氮化镓7.2kW双向图腾柱PFC参考设计
基于VisIC的车规级D3GaN氮化镓功率器件,为高功率车载充电机应用提供最佳性能及性价比解决方案
2021-08-24
新材料
功率器件
新材料
Vishay推出工作温度达+180℃的汽车级超薄IHLP®电感器
器件符合AEC-Q200标准,高度仅为3 mm,节省汽车发动机舱使用环境下的空间
2021-08-23
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
关于BlackBerry近日旧版QNX操作系统通知的声明
BlackBerry发布通知,公布包括旧版QNX 操作系统在内的多款来自不同公司的实时操作系统存在整数溢出(integer overflow)问题。
2021-08-19
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
关于“第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)”延期至9月16-18日举办的通知
原定于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)及同期会议活动(含OGC全球光电大会),将延期至2021年9月16-18日举办,使用深圳国际会展中心1-8号展馆。
2021-08-19
Microchip推出新型芯片级原子钟(CSAC),可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性
面向军事和工业系统的SA65型芯片级原子钟具有超高精度和低功耗特点
2021-08-19
模拟/混合信号/RF
工业电子
新品
模拟/混合信号/RF
泰克解锁SiC功率器件动态测试系统,华南首台在深圳美浦森半导体正式交付
泰克在华南地区首台DPT1000A在深圳美浦森半导体正式交付。DPT1000A功率器件动态参数测试系统由泰克科技领先研发,一经推出就受到广大科研和企业用户的强烈关注。
2021-08-19
测试与测量
功率器件
新品
测试与测量
Vishay推出新款AEC-Q200标准车用速熔薄膜贴片式保险丝
器件额定电流0.5 A至5.0 A,熔断特性极为稳定,适用于电动汽车和混合动力汽车
2021-08-18
分立器件
电源管理
新品
分立器件
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机,畅享视觉盛宴
专利的MotionEngine技术、带来低发热低功耗的沉浸式高帧率游戏体验
2021-08-18
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
GaN 功率晶体管价格跌至1美元以下
这一重要里程碑标志着 GaN 的全球快速采用
2021-08-17
功率器件
功率器件
全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用
英飞凌推出的全新MEMS*扫描仪解决方案,由MEMS镜片和MEMS驱动器组成,可助力实现全新的产品设计。
2021-08-13
传感器/MEMS
汽车电子
消费电子
传感器/MEMS
用于农业分拣和检查的SWIR相机
您能告诉我们SWIR相机检测水分背后的原理吗?水在短波红外(SWIR)区域具有很强的吸光性,因此在SWIR相机拍摄的物体图像中,它几乎呈黑色。所以,例如,使用合适的过滤器或光源可有助于
Mike Grodzki,研究分析师,Teledyne Dalsa
2021-08-13
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
MiR自主移动机器人发布市场首批IP52评级新产品MiR600及MiR1350
用于在具有挑战性的制造和物流仓库环境中运输重型物料。MiR1350将于2021年中国国际工业博览会全球首展。
2021-08-12
无人机/机器人
新品
无人机/机器人
用于轻型车辆发电机的新型超低损耗二极管可减少二氧化碳排放
英飞凌科技和罗伯特·博世有限公司推出了一款用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极管——有源整流二极管。
2021-08-12
分立器件
新品
分立器件
新思科技推出Rapid Scan新功能,帮助开发团队在编写云原生应用的同时确保安全性
新思科技宣布在其Coverity静态应用安全测试(SAST)及Black Duck软件组件分析(SCA)中新添Rapid Scan快速扫描功能。
2021-08-12
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
Teledyne的新版AI软件支持在运行时学习
Teledyne宣布推出Sapera Vision Software Edition 2021-07版本。Teledyne DALSA的Sapera Vision Software提供经过现场验证的可用于设计、开发和部署高性能机器视觉应用的图像采集、控制、处理和人工智能(AI)功能。
2021-08-11
人工智能
新品
人工智能
专业·专注成就梦想,立功科技为汽车电子技术发展赋能加码
汽车智能化浪潮席卷而来,汽车电子的创新已经成为汽车产业创新的重要推动力量。作为汽车电子应用技术方案提供商,立功科技在汽车电子行业深耕十数载,以贴合市场需求的技术增值服务和应用解决方案,为汽车电子行业的技术发展赋能加码。
立功科技
2021-08-11
汽车电子
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汽车电子
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