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Microchip推出新型中等带宽FPGA器件,实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip全新低密度PolarFire器件静态功耗是同类器件的一半,同时提供全球最小的发热区域
2021-08-11
FPGA
新品
FPGA
Vishay为商用及汽车应用推出单路ESD保护二极管
器件电容典型值仅为8 pF,可为商用和汽车应用提供端口保护
2021-08-11
分立器件
汽车电子
消费电子
分立器件
UnitedSiC推出第二版FET-Jet Calculator
该在线电源设计工具的增强型功能使确定最优SiC FET设计解决方案更加容易
2021-08-11
功率器件
新品
功率器件
SCHURTER 为三相电力系统和机械重新设计的旗舰 EMC 滤波器FMBD EP
FMBD EP 是 SCHURTER 为三相电力系统和机械重新设计的旗舰 EMC 滤波器FMBD EP是SCHURTER的旗舰型双极滤波器系列产品,适合具有超高电磁辐射的应用,如用于自动化生产、电机驱动器以及工业厂房机械的设备和系统。
MK
2021-08-10
新唐科技(Nuvoton)正式成为RT-Thread高级会员
微控制器领导厂商新唐科技(Nuvoton)与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技(RT-Thread)签署会员合作协议,新唐科技正式成为RT-Thread高级会员。双方将携手深度合作、充分发挥各自优势,为开发者和终端客户提供更加丰富的、灵活的软硬件开发生态系统和产品组合选择,加速产品开发效率,共筑物联网产业生态发展。
RT-Thread
2021-08-09
MCU
MCU
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率
近日,英飞凌推出 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 单管产品组合,具有650 V阻断电压。
2021-08-06
功率器件
分立器件
新品
功率器件
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL CoolSiC MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)将EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
2021-08-06
功率器件
新品
功率器件
BlackBerry推出旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0
近日,BlackBerry发布了新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。
2021-08-06
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
新品
EDA/IP/IC设计
瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间
新产品可提升系统可靠性,降低整体成本,支持四层PCB板
2021-08-06
电源管理
PCB设计
新品
电源管理
CYBERNET中国分公司莎益博参与「2021第四届全球自动驾驶论坛」展现集团CAE、AR/VR、大数据、物联网与IT之自驾车关键开发技术
CYBERNET 集团于中国的分公司-莎益博工程系统开发(上海)有限公司首次参与7月1日-2日,由盖世汽车主办的「2021第四届全球自动驾驶论坛」,并由测试与测量事业部部长康友树博士在本次大会上演讲「聚焦 CAE、AR/VR、大数据、物联网与 IT 之自驾车关键开发技术」。
2021-08-06
自动驾驶
新品
自动驾驶
新思科技为OPPO软件工程系统提供安全支持
开展BSIMM软件安全评估,助力构建整体可信工程
2021-08-05
手机设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
手机设计
黑芝麻智能科技公司再次采用Arteris IP FlexNoC互连技术和Resilience软件包应用于符合ISO 26262标准的汽车ADAS芯片
集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发
2021-08-05
EDA/IP/IC设计
网络/协议
汽车电子
EDA/IP/IC设计
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA)并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU,适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用
2021-08-05
处理器/DSP
传感器/MEMS
新品
处理器/DSP
你的得力副驾
芯海科技高精度信号链MCU提升车载导航体验
2021-08-05
MCU
汽车电子
新品
MCU
Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列,提高飞机电气系统效率
Microchip与Clean Sky联盟共同开发的BL1、BL2和BL3系列器件符合严苛的航空航天标准,适用于交流到直流以及直流到交流的电源转换
2021-08-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Qorvo Biotechnologies Omnia SARS-CoV-2抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院(NIH)资助研究项目的验证
独立研究是验证Qorvo Omina抗原检测应用质量的重要步骤
2021-08-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
凌华科技推出首款采用英特尔Core、Xeon和Celeron 6000处理器的COM Express模块
第11代英特尔处理器的Express-TL模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择
2021-08-04
处理器/DSP
嵌入式系统
工业电子
处理器/DSP
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
• 废品管理企业 Indaver 借助Mendix 低代码平台搭建下一代解决方案,通过集成移动扫描应用程序和核心的SAP系统,助力员工与客户识别、追踪和追溯生活垃圾与工业废弃物 • 依托数据规划废品运输,欧洲废品管理行业领头羊企业实现安全、高效与透明的物流运营 • "废品物资通行证"应用程序为废品的境内与跨境运输的安全性和问责制提供保障 • 对于废品管理行业而言,基于低代码平台所构建的关键应用缩短了价值转化的时间,助推了企业的快速发展
2021-08-04
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块,成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
2021-08-04
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
新品
传感器/MEMS
实现碳中和,如何做智能开关时代的革命者?
智慧配电应用场景
2021-08-04
思特威全新推出IoT系列3MP图像传感器SC301IoT
近日,CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology),正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品—— SC301IoT,力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。
2021-08-04
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
英飞凌推出业界首款支持USB PD 3.1的高压MCU。
2021-08-03
MCU
电源管理
新品
MCU
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575尺寸IHLP商用电感器
电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm封装,与6767器件相比DCR低,电流高,成本低于8787外形尺寸电感器
2021-08-03
分立器件
新品
分立器件
全球首个5G R16 Ready!
展锐联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)的端到端业务验证,为5G R16商用奠定了基础。
2021-07-30
无线技术
通信
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无线技术
Microchip推出首款单芯片网络同步解决方案,为5G无线接入设备提供超精确授时
在广泛部署的Microchip IEEE 1588精确时间协议(PTP)和同步算法软件模块的支持下,新解决方案在紧凑和低功耗的器件中实现集成和性能的统一
2021-07-30
无线技术
网络/协议
新品
无线技术
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