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英飞凌AIROC Wi-Fi蓝牙combo芯片为TomTom新款卫星导航提供可靠的高性能连接
由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover,是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。本款卫星导航配备了5、6、7英寸显示器,并采用英飞凌科技的AIROC CYW43455 Wi-Fi蓝牙combo芯片。
2021-06-29
无线技术
航空航天
新品
无线技术
TI新型湿度传感器具备超高可靠性,内置抗污保护机制可耐受恶劣工作环境
借助业界超高精度和超低功耗的湿度传感器,工程师可提高系统效率并延长工业和汽车系统寿命
2021-06-29
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
Vishay新型SMD HI-TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
器件工作温度达+200 ℃,具有更高的耐抗热冲击能力,使用寿命长达2,000小时,适于石油勘探、国防和航空航天应用
2021-06-28
分立器件
新品
分立器件
NI与孤波深化合作,进一步赋能中国半导体厂商
据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长,而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多,中半协的资料显示,2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。为更好地服务中国半导体市场,NI和孤波将在此前密切合作的基础上,进一步深化合作,为半导体产业的加速赋能。
2021-06-28
测试与测量
测试与测量
Microchip实现“地面时间”和“实时天空时间”来源统一管理,为关键基础设施提供弹性授时
TimePictra 11授时基础设施管理系统集成BlueSky GNSS防火墙,为更安全的网络授时架构创建统一视图
2021-06-28
通信
新品
通信
新思科技渗透测试服务帮助MATESO确保密码安全管理器的安全性
渗透测试可让用户进行试探性风险分析和业务逻辑测试,从而无需使用源代码即可系统地查找和消除Web应用和Web服务运行中的重大业务漏洞。全球很多企业都在实施渗透测试,以抢在黑客攻击之前找出应用和服务中的漏洞。
2021-06-28
测试与测量
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
测试与测量
过压保护:TDK推出具有超低电容和钳位电压的超小型TVS二极管
TDK株式会社推出具有超低电容和钳位电压的ULC 系列TVS(瞬态电压抑制)二极管,扩展了其用于双向过压保护的 TVS二极管的产品组合。
2021-06-28
分立器件
新品
分立器件
Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集,推动无线充电应用发展
在零售、工业和消费级市场各类应用中,互操作性可将无线充电距离提升至两米
2021-06-28
电源管理
无线技术
新品
电源管理
数明发布国内首款单通道兼容光耦带保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x
数明半导体于近日正式发布国内首款单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x 。该芯片内置快速去饱和(DESAT) 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式,兼容光耦隔离驱动器,为客户工程师提供高质量、高性能的替代方案。
2021-06-25
新品
新品
Harwin为关键的Hi-Rel电缆连接器产品推出后面板安装选项
为了给客户提供更多选择并提高设计灵活性,Harwin现在能够为2mm间距Datamate系列和1.25mm间距Gecko高可靠性(Hi-Rel)系列提供后面板安装电缆连接器。
2021-06-25
接口/总线
分立器件
新品
接口/总线
三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS PFD7
近日,英飞凌向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。
2021-06-25
功率器件
电源管理
新品
功率器件
Melexis推出汽车级200-2000A电流传感器芯片,可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计
此款高精度 3.3V/5V 传感器芯片可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计
Melexis
2021-06-25
新品
汽车电子
放大/调整/转换
新品
LitePoint 推出首款通过 FiRa 联盟PHY一致性的超宽带 PHY 测试仪
IQgig-UWB™ 是业内首款经过 FiRa 联盟认证的 UWB PHY 一致性测试工具
2021-06-25
新品
测试与测量
新品
华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
华虹半导体与嘉兴斯达半导体举办了“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
2021-06-24
制造/工艺/封装
电源管理
制造/工艺/封装
英飞凌与湃安德携手ArcSoft,提供屏下飞行时间一站式解决方案
目前,英飞凌与其飞行时间(ToF)合作伙伴湃安德(pmdtechnologies)携手行业领先的基于视觉的成像专家ArcSoft,正在开发智能手机屏下ToF相机一站式解决方案。
2021-06-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
艾迈斯欧司朗推出新款白光LED,提供高效植物照明解决方案
没有自然光照的室内种植作物时,最广泛采用的光配方是红光,蓝光及白光的科学配比与组合;新推出的Osconiq S 5050通过新型的荧光粉,为植物照明提供高效的白光LED解决方案。
艾迈斯欧司朗
2021-06-24
新品
新品
极海大川GS500工业互联网SoC-eSE安全主控芯片
极海大川GS500目前可广泛应用于工业AMI计量控制系统、HMI系统、工业网络控制器以及充电桩等工业互联网领域。
2021-06-24
MCU
MCU
湖南三安:国内第一条、全球第三条碳化硅投产
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。
2021-06-24
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
车载用、工作温度125°C、带电流监视功能、36 V输入、300 mA的高侧开关 S-19682B系列
本IC是采用CMOS工艺技术开发的备有电流监视功能的高侧开关。P沟道输出晶体管为开时,可向连接在VOUT端子上的负载供应电压。
2021-06-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力
Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
Microchip的MPLAB云工具生态系统为PIC和AVR单片机提供安全、平台无关的开发工作流程
新平台将配置和协作工具与基于知识的搜索相结合,实现现代化的嵌入式开发工作流程
Microchip
2021-06-24
FPGA
FPGA
瑞萨电子推出全新700V降压稳压器产品家族,适用于家电、智能家居、感测系统、电表和工业控制等应用
新产品具有极低功耗、出色的EMI性能且无音频噪音,可降低BOM成本,更好匹配瑞萨MCU和传感器产品线
2021-06-24
FPGA
FPGA
Maxim Integrated发布业界噪声最低的D/G类放大器,用于行业标准的常开扬声器设计,仅消耗1/5静态功耗
20V数字输入MAX98396音频放大器为扬声器提供“听不见”的噪底,比其它类似放大器的噪声降低了50%,用户可以将扬声器放置在安静的环境中
2021-06-24
放大/调整/转换
放大/调整/转换
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
业界首款图腾柱PFC控制器以高性价比提供高性能
2021-06-23
电源管理
新品
电源管理
霍霍尼韦尔首次推出适用于小型卫星的新型速率传感器
新的、更小的传感器以更低的成本和更低的功耗提供高性能导航 尼韦尔推出用于小型卫星的新型速率传感器
2021-06-23
传感器/MEMS
传感器/MEMS
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