Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 — Tetra。

EPEAT验证了Kodak S2085f扫描仪和Kodak S3000、S2000和E1000系列扫描仪在能源效率和减少有害物质及废弃物方面符合“能源之星”准则。

XR系列提供可靠的高性能和安全的车域网络，为移动关键任务应用而设计

OH08A/B图像传感器为10-12毫米外径内窥镜提供高分辨率和优异的图像质量

2021年6月29日- 全球领先的MEMS产品公司美新半导体，发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列，并成功向一线客户供货。

汽车半导体创新企业实现了Arteris IP FlexNoC（总线）互连的标准化，将其应用于其新一代片上系统。

英飞凌推出了采用转模封装的1200V、15A集成功率模块（IPM）。

ADI今天推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。

Belago 1.1点阵投射器集VCSEL芯片、光学器件和坚固耐用的封装于一体；元器件推动环境的高分辨率图像绘制，以协助机器人避免与人或障碍物碰撞；Belago 1.1拓展了艾迈斯欧司朗在三大3D传感方式的产品组合。

Qorvo今日推出专为5G小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型PA有助于小基站OEM在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署5G网络和服务。

近年来，多家大型互联网企业陆续入驻全新智能化、绿色化办公大楼，以满足企业自身业务快速发展需求，并致力于实现绿色节能环保的目标。作为全球领先的综合布线解决方案提供商，康普为这些大型互联网企业办公大楼提供了网络布线系统。

由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover，是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。本款卫星导航配备了5、6、7英寸显示器，并采用英飞凌科技的AIROC CYW43455 Wi-Fi蓝牙combo芯片。

借助业界超高精度和超低功耗的湿度传感器，工程师可提高系统效率并延长工业和汽车系统寿命

器件工作温度达+200 ℃，具有更高的耐抗热冲击能力，使用寿命长达2,000小时，适于石油勘探、国防和航空航天应用

据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长，而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多，中半协的资料显示，2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。为更好地服务中国半导体市场，NI和孤波将在此前密切合作的基础上，进一步深化合作，为半导体产业的加速赋能。

TimePictra 11授时基础设施管理系统集成BlueSky GNSS防火墙，为更安全的网络授时架构创建统一视图

渗透测试可让用户进行试探性风险分析和业务逻辑测试，从而无需使用源代码即可系统地查找和消除Web应用和Web服务运行中的重大业务漏洞。全球很多企业都在实施渗透测试，以抢在黑客攻击之前找出应用和服务中的漏洞。

TDK株式会社推出具有超低电容和钳位电压的ULC 系列TVS（瞬态电压抑制）二极管，扩展了其用于双向过压保护的 TVS二极管的产品组合。

在零售、工业和消费级市场各类应用中，互操作性可将无线充电距离提升至两米

数明半导体于近日正式发布国内首款单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x 。该芯片内置快速去饱和(DESAT) 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式，兼容光耦隔离驱动器，为客户工程师提供高质量、高性能的替代方案。

为了给客户提供更多选择并提高设计灵活性，Harwin现在能够为2mm间距Datamate系列和1.25mm间距Gecko高可靠性（Hi-Rel）系列提供后面板安装电缆连接器。

近日，英飞凌向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。

此款高精度 3.3V/5V 传感器芯片可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计

IQgig-UWB™ 是业内首款经过 FiRa 联盟认证的 UWB PHY 一致性测试工具 

华虹半导体与嘉兴斯达半导体举办了“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。