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英飞凌与湃安德携手ArcSoft,提供屏下飞行时间一站式解决方案
目前,英飞凌与其飞行时间(ToF)合作伙伴湃安德(pmdtechnologies)携手行业领先的基于视觉的成像专家ArcSoft,正在开发智能手机屏下ToF相机一站式解决方案。
2021-06-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
艾迈斯欧司朗推出新款白光LED,提供高效植物照明解决方案
没有自然光照的室内种植作物时,最广泛采用的光配方是红光,蓝光及白光的科学配比与组合;新推出的Osconiq S 5050通过新型的荧光粉,为植物照明提供高效的白光LED解决方案。
艾迈斯欧司朗
2021-06-24
新品
新品
极海大川GS500工业互联网SoC-eSE安全主控芯片
极海大川GS500目前可广泛应用于工业AMI计量控制系统、HMI系统、工业网络控制器以及充电桩等工业互联网领域。
2021-06-24
MCU
MCU
湖南三安:国内第一条、全球第三条碳化硅投产
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。
2021-06-24
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
车载用、工作温度125°C、带电流监视功能、36 V输入、300 mA的高侧开关 S-19682B系列
本IC是采用CMOS工艺技术开发的备有电流监视功能的高侧开关。P沟道输出晶体管为开时,可向连接在VOUT端子上的负载供应电压。
2021-06-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力
Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
Microchip的MPLAB云工具生态系统为PIC和AVR单片机提供安全、平台无关的开发工作流程
新平台将配置和协作工具与基于知识的搜索相结合,实现现代化的嵌入式开发工作流程
Microchip
2021-06-24
FPGA
FPGA
瑞萨电子推出全新700V降压稳压器产品家族,适用于家电、智能家居、感测系统、电表和工业控制等应用
新产品具有极低功耗、出色的EMI性能且无音频噪音,可降低BOM成本,更好匹配瑞萨MCU和传感器产品线
2021-06-24
FPGA
FPGA
Maxim Integrated发布业界噪声最低的D/G类放大器,用于行业标准的常开扬声器设计,仅消耗1/5静态功耗
20V数字输入MAX98396音频放大器为扬声器提供“听不见”的噪底,比其它类似放大器的噪声降低了50%,用户可以将扬声器放置在安静的环境中
2021-06-24
放大/调整/转换
放大/调整/转换
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
业界首款图腾柱PFC控制器以高性价比提供高性能
2021-06-23
电源管理
新品
电源管理
霍霍尼韦尔首次推出适用于小型卫星的新型速率传感器
新的、更小的传感器以更低的成本和更低的功耗提供高性能导航 尼韦尔推出用于小型卫星的新型速率传感器
2021-06-23
传感器/MEMS
传感器/MEMS
KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
2021-06-23
测试与测量
制造/工艺/封装
新品
测试与测量
Rambus发布CXL内存互连计划,引领数据中心架构进入新时代
新闻摘要:· 启动研发工作,通过内存扩展和池化解决方案推动数据中心架构转型,实现分解型和可组合的服务器架构;· 结合高速接口、嵌入式安全和服务器内存缓冲区方面的独特专长,研发突破性的下一代数据中心解决方案;· 利用收购PLDA和AnalogX提供的关键构件,推进CXL路线图和市场领先地位。
2021-06-23
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
IAR Systems携手研华科技创新智能工业物联网终端
IAR Embedded Workbench为一完整的开发工具链 ,具有强大的编码优化能力,使开发业者能够产生小、快速的程序代码,提高程序执行效能并降低功耗。结合其广泛的调试功能,使开发人员能达到更高效的产品开发。
2021-06-22
ADI公司和Keysight合作加快O-RAN解决方案开发
合作有助于简化行业向开放、虚拟化的无线电网络架构过渡
2021-06-22
无线技术
通信
测试与测量
无线技术
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路(MMIC),进一步丰富氮化镓(GaN)射频产品组合
GMICP2731-10器件有助于保持信号保真度,让地面站在不影响信号质量的情况下进行高射频电平的传输
2021-06-22
无线技术
航空航天
新品
无线技术
凌华科技推出搭载第九代英特尔Xeon/Core i7 CompactPCI Serial处理器刀片
专为交通、航空航天、国防以及工业自动化等任务关键型应用设计,支持热插拔升级的坚固型 3U单槽 (4HP) 模块
2021-06-22
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
安森美半导体LED驱动器方案为互联照明增添智能
NCL31000和NCL31001让OEM轻松开发具有可见光通信 (VLC) 和室内定位系统的智能LED灯具
2021-06-22
光电及显示
电源管理
新品
光电及显示
Dialog半导体公司在IoTMark™-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
Dialog的DA16200 Wi-Fi网络SoC获得最高能效分数
2021-06-22
无线技术
无线技术
针对物联网和移动应用,TDK推出 3 款 MEMS 麦克风
为了提高质量和降低功耗,TDK 发布了三种新的 MEMS 麦克风解决方案。
2021-06-21
传感器/MEMS
传感器/MEMS
Menlo Micro与X-Microwave 合作提供 X -MWblocks® 模块化构建块
新型 X-MWblocks ®模块可帮助客户加快基于 Menlo Micro MM5130(业界功率密度最高的 SP4T 开关)的射频系统的上市时间
2021-06-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
应对Mini LED生产带来的挑战,中微推出MOCVD设备Prismo UniMax
Prismo UniMaxTM配置了创新的多区温度补偿加热系统,具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性。
2021-06-21
Pasternack 推出全新ProLine系列标准增益波导喇叭天线
该标准增益波导喇叭天线具有多种增益、支持频率和尺寸规格可选。包括增益10、15和20 dBi,频率1.7 GHz至40 GHz,频段L、S、C、X、Ku、K和Ka,波导尺寸WR-28至WR-430以及连接器Type- N、SMA和2.92mm(K型)。此外,该新型波导喇叭天线符合TAA标准。
2021-06-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管
600V 12A二极管可替代汽车应用中的SiC元件
2021-06-21
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
Power Integrations推出新型LinkSwitch-TNZ离线式开关电源IC,可实现无损耗过零点检测和X电容放电
LinkSwitch-TNZ 紧凑型开关电源IC适用于智能家居和家电市场应用
2021-06-21
电源管理
新品
电源管理
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