三星采用独特的封装工艺，将手机的运存和储存结合在一起，即uMCP。

· 通过收购 proFPGA 原型验证解决方案，西门子为其知名的 Veloce 企业硬件辅助验证系统提供了世界一流的成熟桌面验证平台；· proFPGA 技术提供不可或缺的丰富解决方案，让 IC 与软件在芯片投产前可以在真实环境中进行验证 

着眼800G高速技术的测试和验证，共话光通信和光网络发展未来

Wi-Fi 6和小基站设备现在可以更方便且经济地安装在任何需要的地方

“小身材、大能量”推动产线物流自动化

从算力来看，英伟达算力相对领先，但功耗较高；而特斯拉和Mobileve由于自研芯片和算法，算力有效利用率较高(超70%)，但平台更加封闭。

因为较年长劳工在疫情期间面临的健康风险较高，似乎也让它们对于重新加入职场兴趣缺缺。约有210万美国劳工在疫情期间选择退休，该人数是2019年的将近一倍。

英飞凌推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板，并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。

目前改用直流无刷电机FOC控制方案代替传统有刷控制方案是常见的解决方式，但随之会出现相应的控制难点问题，如因普通常用的滑膜观测器对电机参数很敏感，在利用该观测器调试驱动电机时，若不经过详细复杂的软硬件匹配调试，很难达到较好的驱动效果。为了解决该控制难点问题，峰岹科技自主研发了AO自适应观测器，利用该观测器不仅可以实现同一个程序启动兼容各种不同类型的电机，而且能实现电机超低速不失步。

强固的压铸模模块简化紧凑的电机驱动设计

Azure RTOS组件已集成到Renesas RA灵活配置软件包及Renesas Synergy 软件平台中，也可通过Renesas RX智能配置器轻松获取

随着半导体工艺节点的缩微，数字电路在性能,功耗和面积上都有显著改善，然而模拟/RF 模块由于寄生特性难以缩微。由于线宽较窄，导致电阻增加，RF信号放大性能减弱，功耗增加，RF芯片整体性能下降。

三星半导体“ISOCELL”技术，采用纳米级超精细工艺，与现有像素相比，像素尺寸缩小16%，通过改善像素结构，即便是小像素也能充分利用所接收的光线，减少光损耗，从而克服了性能下降的问题。

整套BETA开发套件和模块开箱即用，支持与配备U1芯片的IPHONE和APPLE WATCH型号的互操作，使配件开发人员能够评估超宽带技术的能力

英飞凌进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER X3 Compact（1ED31xx）、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟（1ED34xx）和数字（1ED38xx）栅极驱动器系列，分别推出了增强型隔离产品，旨在提升应用安全性和延长使用寿命。

与传统的IGBT半导体相比，开关导通时的功率损耗降低了50%，开关关断时的功率损耗降低了28%（整体高达40.5%）。

在2021世界半导体大会上，长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技的技术创新突破和成果，共话行业发展未来。

工程师可设计出具有超高动态范围和超低延迟、 同时降低65%功耗的高速数字控制环路

英飞凌推出全新EasyPACK 2B模块。作为英飞凌1200V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC MOSFET、TRENCHSTOP IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。

SRM930将凭借其出色的多媒体能力，超高的算力以及丰富的接口实现在汽车智慧驾舱、5G直播等各领域的应用，加速千行百业的转型升级。

M6 MRH25N12U3硅晶体管可以承受极端的太空环境，增强电源电路可靠性

Vicor 的专家列举了一些示例，表明现有趋势将大幅加快并重点关注高效、紧凑、模块化供电网络 (PDN) 的使用与发展。

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中，英飞凌近日宣布推出ModusToolbox ML（机器学习），使英飞凌PSoC微控制器（MCU）具有深度学习的功能。

全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案