XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件···

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头···

由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案，可在多个场景中为用户带来丰富多彩的听觉体验···

车内空调循环扇作为汽车的重要部件，其性能表现不仅影响着车辆的整体能耗水平，更关系到驾乘人员的出行体验。由大联大世平基于onsemi NCD83591智能栅极驱动芯片推出的100W车内空调循环扇方案，能够提供高效、低噪音的驱动设计。

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准···

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性···

我们最新的研究成果和详尽的材料测试有望提升电动汽车电池的制造效率、可靠性和环境可持续性···

MLX90427是迈来芯推出的新一代磁性位置检测芯片。该产品凝聚迈来芯在汽车霍尔效应传感领域的丰富专业知识和技术积累，旨在为汽车行业当下和未来的技术要求提供理想的解决方案···

与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。

延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间···

2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器···

2024 年 5月 7 日，意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，工作电压最高可达40V，具有低静态电流。

2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门···

八核激发高级虚拟化潜力···

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性···

SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开

ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能···

新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。

米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统。

通孔器件采用铁氧体磁芯技术，工作温度达 +155 C，直流内阻低，有助于减少功耗，提高效率···

车载充电机（OBC）作为电动汽车充电系统的核心部件，其性能与效率直接关系到电动汽车的充电体验与使用便捷性。为简化车载充电机设计，大联大友尚基于STDES-7KWOBC开发板推出7KW车载充电机方案，可以通过家用交流电源插头或公共交流充电站为电动汽车充电···

ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准，可以延长电缆长度实现多点连接，总线上的收发器数量可以超过 64个···

SMD器件发光强度达2300 mcd， 波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测……