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安森美半导体LED驱动器方案为互联照明增添智能
NCL31000和NCL31001让OEM轻松开发具有可见光通信 (VLC) 和室内定位系统的智能LED灯具
2021-06-22
光电及显示
电源管理
新品
光电及显示
Dialog半导体公司在IoTMark™-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
Dialog的DA16200 Wi-Fi网络SoC获得最高能效分数
2021-06-22
无线技术
无线技术
针对物联网和移动应用,TDK推出 3 款 MEMS 麦克风
为了提高质量和降低功耗,TDK 发布了三种新的 MEMS 麦克风解决方案。
2021-06-21
传感器/MEMS
传感器/MEMS
Menlo Micro与X-Microwave 合作提供 X -MWblocks® 模块化构建块
新型 X-MWblocks ®模块可帮助客户加快基于 Menlo Micro MM5130(业界功率密度最高的 SP4T 开关)的射频系统的上市时间
2021-06-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
应对Mini LED生产带来的挑战,中微推出MOCVD设备Prismo UniMax
Prismo UniMaxTM配置了创新的多区温度补偿加热系统,具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性。
2021-06-21
Pasternack 推出全新ProLine系列标准增益波导喇叭天线
该标准增益波导喇叭天线具有多种增益、支持频率和尺寸规格可选。包括增益10、15和20 dBi,频率1.7 GHz至40 GHz,频段L、S、C、X、Ku、K和Ka,波导尺寸WR-28至WR-430以及连接器Type- N、SMA和2.92mm(K型)。此外,该新型波导喇叭天线符合TAA标准。
2021-06-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管
600V 12A二极管可替代汽车应用中的SiC元件
2021-06-21
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
Power Integrations推出新型LinkSwitch-TNZ离线式开关电源IC,可实现无损耗过零点检测和X电容放电
LinkSwitch-TNZ 紧凑型开关电源IC适用于智能家居和家电市场应用
2021-06-21
电源管理
新品
电源管理
Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的四通道ADC
Teledyne e2v凭借能够提供极高可靠性的混合信号技术,继续应对最具挑战性的应用场景。该公司的EV12AQ600刚获认可为业界首个具备太空部署资格的4通道模数转换器(ADC)。
2021-06-18
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
航空航天
模拟/混合信号/RF
新日本无线推出非接触式传感器NJL5830R,创建了一种新的生活方式
新日本无线NJL5830R融合了拥有的3种技术:此非接触式光电传感器融合了光电半导体技术、模拟技术和封装技术。封装内的发光组件和受光组件各自搭载了控制IC。
2021-06-18
传感器/MEMS
传感器/MEMS
安立ME7873NR 5G射频一致性测试系统,获毫米波RRM测试PTCRB认证
推动5G UE进入市场
2021-06-18
模拟/混合信号/RF
测试与测量
模拟/混合信号/RF
TDK推出带集成去耦电容器的3D HAL®位置传感器,可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测
新型传感器适用于多种应用,包括阀门和执行器、换档器、传动系统或制动行程位置检测。PSI5接口符合底盘位置检测传感器的最新要求。**
2021-06-18
传感器/MEMS
传感器/MEMS
ADI推出长距离工业以太网产品,助力过程、工厂和楼宇自动化连接
Analog Devices, Inc.今日推出长距离工业以太网解决方案,以扩展其ADI Chronous工业以太网产品系列。
2021-06-18
通信
工业电子
新品
通信
竞争差异化策略不可或缺的ASIC布局
峰岹科技是国内最早一批布局ASIC的芯片设计企业,相继研发推出涵盖单相、三相直流无刷驱动控制,提供无感方波、有感正弦和无感正弦等驱动模式
2021-06-17
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
英飞凌OptiMOS TOLx系列推出全新封装:TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能
电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车(LEV)以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。
2021-06-17
制造/工艺/封装
电源管理
新品
制造/工艺/封装
瑞萨电子推出超低功耗ZMOD4510户外空气质量传感器平台,解锁个性化空气质量监测体验
增强型平台为可穿戴设备、智能手机和工业监测设备提供了可选定臭氧检测功能、微型传感器和IP67防水封装
2021-06-17
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
Power Integrations任命Yang Chiah Yee(余养佳)为全球销售副总裁
Yang Chiah Yee是领导我们销售部门的理想人选,这要归功于他在半导体行业所积累的数十年的销售团队领导经验,以及他对亚太地区的深刻了解,包括语言能力。
2021-06-17
提供USB PD供电能力的新单通道接口芯片
为了丰富支持USB供电的芯片种类,FTDI推出了FT23xHP系列。
2021-06-16
接口/总线
电源管理
新品
接口/总线
东芝为固态激光雷达开发光接收技术,进一步提高了 SiPM 的灵敏度并实现了小型化
东芝新开发了“固态激光雷达”的光接收技术和安装技术。
综合报道
2021-06-16
传感器/MEMS
汽车电子
传感器/MEMS
三星规模量产uMCP智能手机内存解决方案,内含LPDDR5 DRAM与最新的ufs3.1 NAND
三星采用独特的封装工艺,将手机的运存和储存结合在一起,即uMCP。
2021-06-16
缓存/存储技术
缓存/存储技术
西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列,扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
· 通过收购 proFPGA 原型验证解决方案,西门子为其知名的 Veloce 企业硬件辅助验证系统提供了世界一流的成熟桌面验证平台;· proFPGA 技术提供不可或缺的丰富解决方案,让 IC 与软件在芯片投产前可以在真实环境中进行验证
2021-06-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
聚焦光通信演进趋势,VIAVI亮相第21届中国光网络研讨会
着眼800G高速技术的测试和验证,共话光通信和光网络发展未来
2021-06-16
网络/协议
通信
测试与测量
网络/协议
Microchip推出首款多端口千兆位PoE供电器,简化Wi-Fi 6接入点和小基站节点部署
Wi-Fi 6和小基站设备现在可以更方便且经济地安装在任何需要的地方
2021-06-16
无线技术
新品
无线技术
MiR自主移动机器人发布全新牵引产品MiR250 Hook
“小身材、大能量”推动产线物流自动化
2021-06-16
工业电子
人工智能
自动驾驶
工业电子
智能驾驶计算平台性能对比:特斯拉/Mobileye/英伟达/高通/华为/地平线
从算力来看,英伟达算力相对领先,但功耗较高;而特斯拉和Mobileve由于自研芯片和算法,算力有效利用率较高(超70%),但平台更加封闭。
综合报道
2021-06-16
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汽车电子
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使用示波器对三相电机驱动器进行测量(上)
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