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英飞凌EiceDRIVER X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品
英飞凌进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列,分别推出了增强型隔离产品,旨在提升应用安全性和延长使用寿命。
2021-06-10
电源管理
功率器件
新品
电源管理
东芝开发出三栅极IGBT和栅极控制技术,可将电源打开和关闭时的功率损耗降低多达40.5%
与传统的IGBT半导体相比,开关导通时的功率损耗降低了50%,开关关断时的功率损耗降低了28%(整体高达40.5%)。
2021-06-10
功率器件
功率器件
长电科技亮相2021世界半导体大会,先进封装引领芯片成品制造
在2021世界半导体大会上,长电科技于4号馆C01展位精彩亮相,集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲,与行业伙伴分享长电科技的技术创新突破和成果,共话行业发展未来。
2021-06-09
FPGA
FPGA
TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC),缩小高速和精度方面的差距
工程师可设计出具有超高动态范围和超低延迟、 同时降低65%功耗的高速数字控制环路
2021-06-09
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
英飞凌推出EasyPACK CoolSiC MOSFET模块,适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关
英飞凌推出全新EasyPACK 2B模块。作为英飞凌1200V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构,并集成了CoolSiC MOSFET、TRENCHSTOP IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
2021-06-09
功率器件
电源管理
新品
功率器件
美格智能正式发布基于高通QCM6490平台5G高算力智能模组SRM930
SRM930将凭借其出色的多媒体能力,超高的算力以及丰富的接口实现在汽车智慧驾舱、5G直播等各领域的应用,加速千行百业的转型升级。
2021-06-09
通信
通信
Microchip抗辐射MOSFET获得商业和军用卫星及航空电源解决方案认证
M6 MRH25N12U3硅晶体管可以承受极端的太空环境,增强电源电路可靠性
Microchip
2021-06-09
电源管理
航空航天
新品
电源管理
Vicor 发布针对汽车、高性能计算及机器人在疫情下的发展预测
Vicor 的专家列举了一些示例,表明现有趋势将大幅加快并重点关注高效、紧凑、模块化供电网络 (PDN) 的使用与发展。
Vicor Nicolas Richard、Lev Slutskiy、Teo DeLellis 和
2021-06-08
电源管理
电源管理
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
2021-06-08
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
英飞凌全新ModusToolbox ML助力TinyML,为AIoT保驾护航
在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中,英飞凌近日宣布推出ModusToolbox ML(机器学习),使英飞凌PSoC微控制器(MCU)具有深度学习的功能。
2021-06-08
MCU
物联网
人工智能
MCU
安森美半导体在APEC 2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案
全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案
2021-06-08
功率器件
汽车电子
新品
功率器件
Semtech的LoRa®器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Everynet的地理定位解决方案能够实时追踪参赛者,并可通过按钮报警来迅速做出反应,从而保障参赛者的安全和赛事的成功举办
2021-06-07
传感器/MEMS
传感器/MEMS
达利凯普 “牵手”罗克韦尔自动化,定义高端电子元器件智造新标准
达利凯普与罗克韦尔自动化——数字化战略合作协议签署仪式,在大连成功举行。
2021-06-07
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
Semtech的LoRa器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Everynet的地理定位解决方案能够实时追踪参赛者,并可通过按钮报警来迅速做出反应,从而保障参赛者的安全和赛事的成功举办
2021-06-07
无线技术
新品
无线技术
英飞凌推出2300V隔离EiceDRIVER 2L-SRC紧凑型栅极驱动器,以最紧凑的尺寸实现优化的系统效率和EMI
英飞凌推出了最新的隔离EiceDRIVER 2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列。
2021-06-07
功率器件
新品
功率器件
Gartner魔力象限报告发布 新思科技连续五年获评应用安全测试领导者
在市场执行力和前瞻性方面连续三年获得最高评分
2021-06-07
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵,助力改善道路安全
如今的先进驾驶辅助系统(ADAS)是基于摄像头、雷达或激光雷达,只能识别位于视线范围之内的目标物体。但对于被听到的时间比被看到的时间早得多,因而在很长时间内无法被ADAS识别的应急车辆,该系统就暴露出它的弱点。
2021-06-04
汽车电子
传感器/MEMS
汽车电子
业内首创一站式低代码平台Mendix 9全面发布,Mendix再次提高应用开发标准
• Mendix 9将低代码的优点扩展至数据集成、智能工作流、移动开发和人工智能等领域 • 全新AI Performance Bot可确保应用程序为用户提供最佳体验 • 全新Workflow Editor和Data Hub赢得早期用户好评
2021-06-04
嵌入式系统
人工智能
新品
嵌入式系统
欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程,赋予LED灯具配置更多弹性
欧司朗最新的OPTOTRONIC®FIT产品系列采用英飞凌具备脉宽调制(PWM)功能的NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置芯片(IC)。这一组合预期将为LED灯具所有层面的价值链带来效益。
2021-06-03
电源管理
光电及显示
无线技术
电源管理
40年ALD积淀助力超越摩尔,思锐智能完成第一阶段发展布局
此次战略合作将面向超越摩尔领域,基于原子层沉积(ALD)技术开展MEMS、CMOS图像传感器等重要领域的联合研发,携手深度合作,致力于加速超越摩尔领域的产业落地与技术创新。
2021-06-03
FPGA
FPGA
灿芯半导体推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO和物理层IP
此次推出的ONFI物理层IP可应用于开放式NAND闪存界面,兼容ONFI 4.2/4.1/4.0/3.2等标准,目前该IO及物理层IP已经在中芯国际40nm及14nm FinFET工艺上通过硅验证。
2021-06-03
Microchip推出业内首款用于加强FPGA设计保护的工具,有效防范系统安全面临的主要威胁
新工具基于FPGA系列产品业界一流的安全性,能有效防范从已部署系统中窃取数据、知识产权和其他私密信息
Microchip
2021-06-02
EDA/IP/IC设计
FPGA
新品
EDA/IP/IC设计
益登科技成立声学实验室为合作伙伴提供优质音频测试服务
益登科技日前宣布在其深圳办公室建立并启用声学实验室。此声学实验室可以提供标准的音频测试环境,将为益登及其原厂、客户带来更加全面的服务和支持。
益登科技
2021-06-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
西门子数字化企业套件为Surf Loch打造完美波浪
总部位于美国加利福尼亚州的 Surf Loch 公司自 20 世纪 80 年代开始,始终致力于造浪技术的研发工作,目前,这家公司正在使用西门子 Xcelerator™ 解决方案组合中的软件以及自动化技术,根据冲浪者个性化需求打造可以定制海浪的造浪池。
2021-06-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
美光进一步推进业界首款 176 层 NAND 与 1α DRAM 技术创新
量产推出更多内存和存储产品,赋能数据中心、智能汽车及消费类设备创新
2021-06-02
缓存/存储技术
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