Intelligent Orchestration解决方案可与CloudBees、GitHub及其它DevOps合作伙伴工具无缝集成，促进自动化安全测试工作流程

新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35％，以获得更大电路板空间

该参考设计充分利用STM32WB55的Arm®Cortex®M0 +和M4的双核优势，主控制器MCU、指纹识别算法以及Bluetooth LE 5.2之间的互操作性非常高。在STM32WB55 高性能MCU上运行魔力的指纹识别算法，最快能在0.3秒内识别指纹并开锁，同时确保系统能耗极低。

根据 Arm 最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22%），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7,000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13%），累计总数已超过 1,900 亿。

Arm 全面计算（Total Compute）解决方案基于全新的 Armv9 架构，可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP，从而提供出色的性能和效率；专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU；拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验；全新的 CoreLink 互连技术可降低时延，提高性能，并优化整个系统的功耗

5月17日，中国（遂宁）蜂巢能源全球合作伙伴峰会暨遂宁锂电产业促进大会在四川遂宁举行。作为蜂巢能源科技有限公司的重要合作伙伴，罗克韦尔自动化出席本次活动，并就助力碳中和落地、加速锂电产业可持续发展与遂宁市政府、蜂巢能源展开深入交流。

此次推出的芯神匠提供了一站式平台，支持架构设计、软件开发、硬件协同设计、功能验证、系统检测等。使得架构设计师的多种需求都能够在一个平台上进行，最大化模型复用率。

全新Linea Lite系列线扫描相机比以往更易理解和使用

进展详情请见TE《2020财年企业责任报告》

Anker选择采用PowiGaN技术的零电压开关InnoSwitch4-CZ IC，用于新型超紧凑型30W、45W和65W USB-C Nano II充电器系列

节能高效的紧凑型设备适用于航空航天、国防和工业自动化等领域要求严苛的任务关键型视频图像分析应用

75年的历史，泰克示波器经过了不同阶段的迭代发展，在不同领域帮助学生和工程师不断创新，在产、学、研、创不同实验室和产业环境中，示波器成为科研创新的必需。

无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。该产品特别适用于天线测量以及在高达110 GHz高频下运行的小型设备的射频特征。

器件采用PowerPAK® 1212 8S封装，导通电阻低至0.95 mΩ，优异的FOM仅为29.8 mΩ*nC

​​​​​​​支持需要TB级带宽的加速器，用于人工智能/机器学习（AI / ML）训练应用 完全集成的HBM2E内存接口子系统，由经过验证的PHY和控制器组成，在先进的Samsung 14/11nm FinFET工艺上经过硅验证 拥有无与伦比的系统专业知识作为后盾，为客户提供中介层和封装参考设计支持，以加快产品上市时间

本文从工业自动化领域的实际需求出发，深入浅出地分析了高性能AO技术应该具备的基本特点，并结合AD5755，提出了一种简单易行的解决方案。

在2021年全球InfoSec大奖中Enea赢得嵌入式安全奖。

产品内置可配置性，具有时序功能，并配有13个通道的电压轨，适用于各类中功率应用

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和下一代光电合封（CPO）等多种应用场景

新产品能够为表面贴装型功率系统设计提供性能、可靠性和尺寸等优势

器件工作温度-55℃~+155℃，额定功率达1W，包括0402至2010五种外形尺寸

该收购可提供签核级质量IP的验证技术，有助于客户提高芯片质量并缩短上市时间。Fractal技术将整合至西门子的Solido产品系列，将西门子基于机器学习的EDA功能扩展至IP验证领域。

DRP-AI同时具备AI推理和图像处理功能，无需外部ISP，实现更具成本效益的视觉AI 

“风险评估” 是个广义词汇，但在医疗设备开发领域，它特指两个主要分类：整体项目的评估，或设备基于国际化标准的特定评估。

通过将动力总成系统集成到紧凑的机械外壳中，可实现更实用、更高效的电动汽车 (EV)