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新品|极海半导体拓展型APM32F030xC系列MCU
极海拓展型APM32F030xC系列MCU,扩展存储空间、增加通信外设数量、优化ESD稳定性,在APM32F030x8性能基础上进行全面优化升级。通过提供广泛升级型外设和I/O,可帮助客户以更为经济的成本拓展工业控制、智能家居等创新应用领域。
极海半导体
2021-05-28
MCU
新品
MCU
南昌矿机与罗克韦尔自动化签约,开启“智能运维”,点亮商业新模式
当智能制造风起云涌,新一轮悄无硝烟的数字变革点燃了矿山机械产业转型升级“引擎”。矿山机械已经由价格竞争逐渐演变成为研发竞争,矿山机械设备正在向大型化、数字化、智能化、生态化进阶发展。未来工程机械的终极目标是“0排放,0事故,0停机”,而这一目标的达成,必然需要新技术的应用和普及。
2021-05-28
工业电子
工业电子
Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案
新的联合参考设计为生物识别门禁,3D电子锁和各个垂直领域的智能传感设备提供了行业首创的技术
2021-05-28
中兴通讯与中国电信完成1.8G&2.1G大规模MIMO联合验证
中兴通讯的FDD Massive MIMO具有高容量和创新的架构,可以很好地满足4G和5G网络的当前需求,其架构,核心算法,性能和外观与传统4T4R设备截然不同。
综合报道
2021-05-28
通信
通信
VIAVI携领先的创新解决方案亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会
现场展示全面的光纤测试产品组合,赋能5G与广播电视和网络视听的深度融合
2021-05-28
FPGA
FPGA
边缘智能 X 嵌入式创新,Intel 、微软、arm、NXP、AMD、移远、寒武纪、海能达等参与2021研华嵌入式设计服务论坛
会议邀请了来自Intel 、微软、arm、NXP、AMD、移远、寒武纪、海能达等众多产业伙伴莅临现场。通过此次会议,研华不仅展示了边缘智能和嵌入式平台最新技术和方案,同时携手产业伙伴透过垂直产业应用与用户分享企业数字化转型实践经验,为物联网商机落地提供了更加完善和丰富的解决方案。本次会议吸引了产业300+伙伴及用户的参与。
研华
2021-05-27
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
车载用、工作温度125°C、36 V输入、1 A的低EMI、降压、同步整流DC-DC控制器 S-19914A/19914B/19915A/19915B系列
S-19914/19915系列是使用高耐压CMOS工艺技术开发的降压型DC-DC控制器。 最大工作电压高达36 V,FB端子电压维持±1.5%的高精度。内置扩频时钟发生电路,可减少PWM工
2021-05-27
电源管理
电源管理
车载用、工作温度125°C、高速过渡响应、36 V输入、500 mA的电压稳压器 S-19218系列
S-19218系列是采用高耐压CMOS工艺技术开发的高耐压、低消耗电流、高精度输出电压的正电压电压稳压器。 最大工作电压可高达36 V。
2021-05-27
电源管理
电源管理
Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术,为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案; Celeno的多普勒雷达技术能够准确定位人员位置,并可对跌倒、手势和姿势等复杂运动类型进行区分,甚至可以监测诸如呼吸等难以察觉的动作。
2021-05-27
无线技术
新品
无线技术
基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器,据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求
该平滑用薄膜电容器可为要求高耐热性和安全性的电动汽车和绿色能源电力电子产品提供耐高温和高电容密度性能。
2021-05-27
分立器件
电源管理
新品
分立器件
商业模式创新继续,泰克推出1688工业品Tektronix官方品牌站
泰克Tektronix与阿里巴巴签署合作,正式宣布推出1688工业品Tektronix官方品牌站。这也是继福禄克Fluke之后,福迪威Fortive旗下又一重量级工业品牌与阿里巴巴1688工业品品牌站合作。
2021-05-27
测试与测量
产业前沿
测试与测量
新思科技推出Intelligent Orchestration解决方案 优化DevOps管道的速度和效率
Intelligent Orchestration解决方案可与CloudBees、GitHub及其它DevOps合作伙伴工具无缝集成,促进自动化安全测试工作流程
2021-05-27
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
适用于工业自动化和太阳能逆变器应用的超小尺寸光电耦合器
新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35%,以获得更大电路板空间
2021-05-27
电源管理
工业电子
新品
电源管理
魔力信息发布基于意法半导体技术的智能锁整体解决方案
该参考设计充分利用STM32WB55的Arm®Cortex®M0 +和M4的双核优势,主控制器MCU、指纹识别算法以及Bluetooth LE 5.2之间的互操作性非常高。在STM32WB55 高性能MCU上运行魔力的指纹识别算法,最快能在0.3秒内识别指纹并开锁,同时确保系统能耗极低。
2021-05-27
Arm 合作伙伴每秒出货超过 900 颗Arm 架构芯片
根据 Arm 最新统计数据显示,在 2020年的最后一个季度,Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片(年增 22%),创下出货量历史新高,相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7,000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片(年增 13%),累计总数已超过 1,900 亿。
2021-05-26
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Arm 全面计算解决方案为广泛的终端设备带来全新的性能、安全性和 Armv9 架构的功能
Arm 全面计算(Total Compute)解决方案基于全新的 Armv9 架构,可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP,从而提供出色的性能和效率;专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU;拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验;全新的 CoreLink 互连技术可降低时延,提高性能,并优化整个系统的功耗
2021-05-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
罗克韦尔自动化携手蜂巢能源,打造绿色智能锂电产业
5月17日,中国(遂宁)蜂巢能源全球合作伙伴峰会暨遂宁锂电产业促进大会在四川遂宁举行。作为蜂巢能源科技有限公司的重要合作伙伴,罗克韦尔自动化出席本次活动,并就助力碳中和落地、加速锂电产业可持续发展与遂宁市政府、蜂巢能源展开深入交流。
2021-05-26
电源管理
电池技术
新能源
电源管理
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件,提供一站式软硬件协同建模平台
此次推出的芯神匠提供了一站式平台,支持架构设计、软件开发、硬件协同设计、功能验证、系统检测等。使得架构设计师的多种需求都能够在一个平台上进行,最大化模型复用率。
2021-05-26
Teledyne Imaging的新款2k和4k线扫描相机采用紧凑型封装,性能领先业界
全新Linea Lite系列线扫描相机比以往更易理解和使用
2021-05-26
光电及显示
新品
光电及显示
TE Connectivity 2030年可持续发展战略实施一年取得稳步进展
进展详情请见TE《2020财年企业责任报告》
2021-05-25
接口/总线
分立器件
接口/总线
Power Integrations推出用于新型移动充电设备的InnoSwitch4-CZ反激式开关电源IC
Anker选择采用PowiGaN技术的零电压开关InnoSwitch4-CZ IC,用于新型超紧凑型30W、45W和65W USB-C Nano II充电器系列
2021-05-25
电源管理
新品
电源管理
凌华科技推出首款搭载NVIDIA Quadro P1000图形处理功能的PC/104模块
节能高效的紧凑型设备适用于航空航天、国防和工业自动化等领域要求严苛的任务关键型视频图像分析应用
2021-05-25
工业电子
光电及显示
新品
工业电子
75年磨砺,泰克努力成为您信任的示波器技术专家
75年的历史,泰克示波器经过了不同阶段的迭代发展,在不同领域帮助学生和工程师不断创新,在产、学、研、创不同实验室和产业环境中,示波器成为科研创新的必需。
2021-05-25
测试与测量
测试与测量
MVG推出微型紧凑天线测量系统CR-M8
无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。该产品特别适用于天线测量以及在高达110 GHz高频下运行的小型设备的射频特征。
2021-05-25
无线技术
测试与测量
新品
无线技术
Vishay推出先进的30 V N沟道MOSFET,进一步提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效
器件采用PowerPAK® 1212 8S封装,导通电阻低至0.95 mΩ,优异的FOM仅为29.8 mΩ*nC
2021-05-25
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