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新冠疫情加速工程师选择退休?
因为较年长劳工在疫情期间面临的健康风险较高,似乎也让它们对于重新加入职场兴趣缺缺。约有210万美国劳工在疫情期间选择退休,该人数是2019年的将近一倍。
Cabe Atwell
2021-06-15
工程师职业发展
产业前沿
工程师职业发展
英飞凌新型参考板可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器
英飞凌推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板,并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。
2021-06-15
FPGA
FPGA
自适应观测器技术如何实现高鲁棒性吸尘器控制方案
目前改用直流无刷电机FOC控制方案代替传统有刷控制方案是常见的解决方式,但随之会出现相应的控制难点问题,如因普通常用的滑膜观测器对电机参数很敏感,在利用该观测器调试驱动电机时,若不经过详细复杂的软硬件匹配调试,很难达到较好的驱动效果。为了解决该控制难点问题,峰岹科技自主研发了AO自适应观测器,利用该观测器不仅可以实现同一个程序启动兼容各种不同类型的电机,而且能实现电机超低速不失步。
峰岹
2021-06-15
安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
强固的压铸模模块简化紧凑的电机驱动设计
2021-06-15
工业电子
电源管理
新品
工业电子
瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族,对Microsoft Azure RTOS的支持,实现安全的嵌入式物联网开发
Azure RTOS组件已集成到Renesas RA灵活配置软件包及Renesas Synergy 软件平台中,也可通过Renesas RX智能配置器轻松获取
2021-06-15
MCU
嵌入式系统
物联网
MCU
三星推出8nm RF平台,有望增强从Sub-6GHz到毫米波(mmWave)应用的5G半导体代工市场地位
随着半导体工艺节点的缩微,数字电路在性能,功耗和面积上都有显著改善,然而模拟/RF 模块由于寄生特性难以缩微。由于线宽较窄,导致电阻增加,RF信号放大性能减弱,功耗增加,RF芯片整体性能下降。
2021-06-10
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
三星推出首款0.64㎛(一百万分之一米)5000万像素图像传感器ISOCELL JN1
三星半导体“ISOCELL”技术,采用纳米级超精细工艺,与现有像素相比,像素尺寸缩小16%,通过改善像素结构,即便是小像素也能充分利用所接收的光线,减少光损耗,从而克服了性能下降的问题。
2021-06-10
传感器/MEMS
传感器/MEMS
Qorvo解决方案支持与Apple* U1芯片的互操作,开启全新的超宽带体验
整套BETA开发套件和模块开箱即用,支持与配备U1芯片的IPHONE和APPLE WATCH型号的互操作,使配件开发人员能够评估超宽带技术的能力
2021-06-10
无线技术
手机设计
消费电子
无线技术
英飞凌EiceDRIVER X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品
英飞凌进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列,分别推出了增强型隔离产品,旨在提升应用安全性和延长使用寿命。
2021-06-10
电源管理
功率器件
新品
电源管理
东芝开发出三栅极IGBT和栅极控制技术,可将电源打开和关闭时的功率损耗降低多达40.5%
与传统的IGBT半导体相比,开关导通时的功率损耗降低了50%,开关关断时的功率损耗降低了28%(整体高达40.5%)。
2021-06-10
功率器件
功率器件
长电科技亮相2021世界半导体大会,先进封装引领芯片成品制造
在2021世界半导体大会上,长电科技于4号馆C01展位精彩亮相,集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲,与行业伙伴分享长电科技的技术创新突破和成果,共话行业发展未来。
2021-06-09
FPGA
FPGA
TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC),缩小高速和精度方面的差距
工程师可设计出具有超高动态范围和超低延迟、 同时降低65%功耗的高速数字控制环路
2021-06-09
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
英飞凌推出EasyPACK CoolSiC MOSFET模块,适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关
英飞凌推出全新EasyPACK 2B模块。作为英飞凌1200V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构,并集成了CoolSiC MOSFET、TRENCHSTOP IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
2021-06-09
功率器件
电源管理
新品
功率器件
美格智能正式发布基于高通QCM6490平台5G高算力智能模组SRM930
SRM930将凭借其出色的多媒体能力,超高的算力以及丰富的接口实现在汽车智慧驾舱、5G直播等各领域的应用,加速千行百业的转型升级。
2021-06-09
通信
通信
Microchip抗辐射MOSFET获得商业和军用卫星及航空电源解决方案认证
M6 MRH25N12U3硅晶体管可以承受极端的太空环境,增强电源电路可靠性
Microchip
2021-06-09
电源管理
航空航天
新品
电源管理
Vicor 发布针对汽车、高性能计算及机器人在疫情下的发展预测
Vicor 的专家列举了一些示例,表明现有趋势将大幅加快并重点关注高效、紧凑、模块化供电网络 (PDN) 的使用与发展。
Vicor Nicolas Richard、Lev Slutskiy、Teo DeLellis 和
2021-06-08
电源管理
电源管理
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
2021-06-08
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
英飞凌全新ModusToolbox ML助力TinyML,为AIoT保驾护航
在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中,英飞凌近日宣布推出ModusToolbox ML(机器学习),使英飞凌PSoC微控制器(MCU)具有深度学习的功能。
2021-06-08
MCU
物联网
人工智能
MCU
安森美半导体在APEC 2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案
全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案
2021-06-08
功率器件
汽车电子
新品
功率器件
Semtech的LoRa®器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Everynet的地理定位解决方案能够实时追踪参赛者,并可通过按钮报警来迅速做出反应,从而保障参赛者的安全和赛事的成功举办
2021-06-07
传感器/MEMS
传感器/MEMS
达利凯普 “牵手”罗克韦尔自动化,定义高端电子元器件智造新标准
达利凯普与罗克韦尔自动化——数字化战略合作协议签署仪式,在大连成功举行。
2021-06-07
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
Semtech的LoRa器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Everynet的地理定位解决方案能够实时追踪参赛者,并可通过按钮报警来迅速做出反应,从而保障参赛者的安全和赛事的成功举办
2021-06-07
无线技术
新品
无线技术
英飞凌推出2300V隔离EiceDRIVER 2L-SRC紧凑型栅极驱动器,以最紧凑的尺寸实现优化的系统效率和EMI
英飞凌推出了最新的隔离EiceDRIVER 2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列。
2021-06-07
功率器件
新品
功率器件
Gartner魔力象限报告发布 新思科技连续五年获评应用安全测试领导者
在市场执行力和前瞻性方面连续三年获得最高评分
2021-06-07
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵,助力改善道路安全
如今的先进驾驶辅助系统(ADAS)是基于摄像头、雷达或激光雷达,只能识别位于视线范围之内的目标物体。但对于被听到的时间比被看到的时间早得多,因而在很长时间内无法被ADAS识别的应急车辆,该系统就暴露出它的弱点。
2021-06-04
汽车电子
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汽车电子
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