• Mendix 9将低代码的优点扩展至数据集成、智能工作流、移动开发和人工智能等领域 • 全新AI Performance Bot可确保应用程序为用户提供最佳体验 • 全新Workflow Editor和Data Hub赢得早期用户好评

欧司朗最新的OPTOTRONIC®FIT产品系列采用英飞凌具备脉宽调制（PWM）功能的NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置芯片（IC）。这一组合预期将为LED灯具所有层面的价值链带来效益。

此次战略合作将面向超越摩尔领域，基于原子层沉积（ALD）技术开展MEMS、CMOS图像传感器等重要领域的联合研发，携手深度合作，致力于加速超越摩尔领域的产业落地与技术创新。

此次推出的ONFI物理层IP可应用于开放式NAND闪存界面，兼容ONFI 4.2/4.1/4.0/3.2等标准，目前该IO及物理层IP已经在中芯国际40nm及14nm FinFET工艺上通过硅验证。

新工具基于FPGA系列产品业界一流的安全性，能有效防范从已部署系统中窃取数据、知识产权和其他私密信息

益登科技日前宣布在其深圳办公室建立并启用声学实验室。此声学实验室可以提供标准的音频测试环境，将为益登及其原厂、客户带来更加全面的服务和支持。

总部位于美国加利福尼亚州的 Surf Loch 公司自 20 世纪 80 年代开始，始终致力于造浪技术的研发工作，目前，这家公司正在使用西门子 Xcelerator™ 解决方案组合中的软件以及自动化技术，根据冲浪者个性化需求打造可以定制海浪的造浪池。

量产推出更多内存和存储产品，赋能数据中心、智能汽车及消费类设备创新

极海拓展型APM32F030xC系列MCU，扩展存储空间、增加通信外设数量、优化ESD稳定性，在APM32F030x8性能基础上进行全面优化升级。通过提供广泛升级型外设和I/O，可帮助客户以更为经济的成本拓展工业控制、智能家居等创新应用领域。

当智能制造风起云涌，新一轮悄无硝烟的数字变革点燃了矿山机械产业转型升级“引擎”。矿山机械已经由价格竞争逐渐演变成为研发竞争，矿山机械设备正在向大型化、数字化、智能化、生态化进阶发展。未来工程机械的终极目标是“0排放，0事故，0停机”，而这一目标的达成，必然需要新技术的应用和普及。

新的联合参考设计为生物识别门禁，3D电子锁和各个垂直领域的智能传感设备提供了行业首创的技术

中兴通讯的FDD Massive MIMO具有高容量和创新的架构，可以很好地满足4G和5G网络的当前需求，其架构，核心算法，性能和外观与传统4T4R设备截然不同。

现场展示全面的光纤测试产品组合，赋能5G与广播电视和网络视听的深度融合

会议邀请了来自Intel 、微软、arm、NXP、AMD、移远、寒武纪、海能达等众多产业伙伴莅临现场。通过此次会议，研华不仅展示了边缘智能和嵌入式平台最新技术和方案，同时携手产业伙伴透过垂直产业应用与用户分享企业数字化转型实践经验，为物联网商机落地提供了更加完善和丰富的解决方案。本次会议吸引了产业300+伙伴及用户的参与。

S-19914/19915系列是使用高耐压CMOS工艺技术开发的降压型DC-DC控制器。 最大工作电压高达36 V，FB端子电压维持±1.5%的高精度。内置扩频时钟发生电路，可减少PWM工

S-19218系列是采用高耐压CMOS工艺技术开发的高耐压、低消耗电流、高精度输出电压的正电压电压稳压器。 最大工作电压可高达36 V。

全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术，为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案； Celeno的多普勒雷达技术能够准确定位人员位置，并可对跌倒、手势和姿势等复杂运动类型进行区分，甚至可以监测诸如呼吸等难以察觉的动作。

该平滑用薄膜电容器可为要求高耐热性和安全性的电动汽车和绿色能源电力电子产品提供耐高温和高电容密度性能。

泰克Tektronix与阿里巴巴签署合作，正式宣布推出1688工业品Tektronix官方品牌站。这也是继福禄克Fluke之后，福迪威Fortive旗下又一重量级工业品牌与阿里巴巴1688工业品品牌站合作。

Intelligent Orchestration解决方案可与CloudBees、GitHub及其它DevOps合作伙伴工具无缝集成，促进自动化安全测试工作流程

新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35％，以获得更大电路板空间

该参考设计充分利用STM32WB55的Arm®Cortex®M0 +和M4的双核优势，主控制器MCU、指纹识别算法以及Bluetooth LE 5.2之间的互操作性非常高。在STM32WB55 高性能MCU上运行魔力的指纹识别算法，最快能在0.3秒内识别指纹并开锁，同时确保系统能耗极低。

根据 Arm 最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22%），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7,000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13%），累计总数已超过 1,900 亿。

Arm 全面计算（Total Compute）解决方案基于全新的 Armv9 架构，可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP，从而提供出色的性能和效率；专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU；拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验；全新的 CoreLink 互连技术可降低时延，提高性能，并优化整个系统的功耗

5月17日，中国（遂宁）蜂巢能源全球合作伙伴峰会暨遂宁锂电产业促进大会在四川遂宁举行。作为蜂巢能源科技有限公司的重要合作伙伴，罗克韦尔自动化出席本次活动，并就助力碳中和落地、加速锂电产业可持续发展与遂宁市政府、蜂巢能源展开深入交流。