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解码碳中和,勾勒“零碳经济”新画卷
为加快推进陕西省先进制造业数字化转型,解决好转型进程中的难点问题,切实推动制造业高质量绿色发展,4月30日,2021 罗克韦尔自动化智能制造创新与应用研讨会在陕西省西安市成功举行。与会嘉宾围绕“解码碳中和,勾勒‘零碳经济’新画卷”主题,共论陕西省制造业数字转型、智能制造与可持续发展之道。
2021-05-07
工业电子
产业前沿
工业电子
构架多元化国际化投资者结构,长电科技圆满完成50亿元定增项目
长电科技近日发布公告,公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。
2021-05-07
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
威马汽车采用BlackBerry QNX为其威马W6新车保驾护航
BlackBerry宣布,中国智能电动汽车制造商——威马汽车在其量产的第三代全新智能纯电SUV——威马W6中采用了BlackBerry QNX Neutrino实时操作系统 (RTOS),QNX Software Development Platform (SDP 7.0)和QNX Hypervisor, 用于提高W6车载软件的安全性能。
BlackBerry
2021-05-07
汽车电子
嵌入式系统
新品
汽车电子
这么强只是部门级?柯达乐芮S3100f体验
柯达乐芮的产品线非常丰富,今天我们带来体验的是一款新品—S3100f,我们不禁感叹,如此强劲的产品,在柯达乐芮分级中,只能划分至部门级,而往上柯达乐芮还有更加强大的生产级的产品。
柯达乐芮
2021-05-07
传感器/MEMS
光电及显示
处理器/DSP
传感器/MEMS
大联大世平集团推出基于NXP LPC54101的E-Lock解决方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案,客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
大联大世平集团
2021-05-06
智能硬件
MCU
新品
智能硬件
Mendix赋能应用业务流程自动化,积极应对未来管理挑战
在Gartner 2020年的一份研究报告中,Gartner请受访的首席执行官列出对未来团队管理上的担忧,其中过时的工作流程被认为是未来管理中需要面对的头号挑战。
Mendix,a Siemens business
2021-05-06
工业电子
产业前沿
工业电子
Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作
性能可靠的金属化聚丙烯器件在高湿环境下容量和ESR极为稳定
2021-05-06
分立器件
新品
分立器件
Digi-Key Electronics 获评 MEAN WELL 年度北美分销商
Digi-Key 助力供应商在 2020 年电源解决方案领域大获成功
2021-05-06
产业前沿
产业前沿
Imagination和完美世界游戏携手推进光线追踪在游戏中的应用
两家公司将结合硬件和软件专业知识以促进移动端光线追踪技术的发展
2021-05-06
传感器/MEMS
产业前沿
传感器/MEMS
IT发力,克服疫情:企业在新技术部署、网络攻击响应与技能差距间寻找平衡
VIAVI第十四次年度《网络发展现状》调研结果显示,51%的受访者曾受到“SUNBURST”(炽日行动)网络攻击影响
2021-05-06
网络/协议
产业前沿
网络/协议
Atos、达索系统、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹联手创建“软件共和国”,为智能绿色出行打造新的开放式生态系统
五家各自领域的领导者为这一创新的开放式生态系统奠定基础 生态系统欢迎新成员加入,发展开放式合作关系 利用优势互补技术,初步提出了两个建议
2021-05-06
操作系统
产业前沿
操作系统
新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案,仿真速度提升10倍
要点: PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程,加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍,同时确保签核精度 通过PrimeWave全新架构设计环境,实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用
2021-05-06
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
LitePoint 5G 测试系统能够测试 Qualcomm小基站 5G RAN 平台
LitePoint 近日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.共同签署协议,以支持 LitePoint 开发5G 测试解决方案,用于测试Qualcomm小基站 5G RAN 平台 (FSM 100xx),以加速小基站部署。
2021-05-06
测试与测量
测试与测量
Digi-Key Electronics 宣布与连接器供应商 ERNI Electronics 达成全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系,销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器,具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。
2021-04-30
接口/总线
产业前沿
接口/总线
西门子收购OneSpin Solutions,进一步扩展业界领先的IC验证产品组合
OneSpin Solutions为西门子带来功能强大的IC完整性验证解决方案和卓越的技术知识,以及广泛的自动化形式验证应用组合。 此次收购进一步扩展了西门子的IC验证产品组合,帮助客户提高效率,从而充满信心地应对快速变化的应用领域。
2021-04-30
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Dialog在SmartServer生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴,引领工业数字化转型
面向OEM解决方案供应商和系统集成商的SmartServer IoT合作伙伴项目实现AI驱动的解决方案最优化,提升智能建筑和智慧工厂的效率。
2021-04-30
人工智能
物联网
产业前沿
人工智能
借助最新版 Connected Components Workbench 软件提升设计效率
借助罗克韦尔自动化的最新版 Connected Components Workbench(一体化编程组态软件),工业工程师可以更高效地设计和配置独立机器。
2021-04-29
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
Digi-Key Electronics 与 TE 和 Microchip 合作发布新智慧城市视频系列《更智慧、更安全的城市》
Digi-Key Electronics,日前宣布发布由 TE 和 Microchip 协助制作的聚焦智慧城市的全新视频系列。
2021-04-29
智能硬件
智能硬件
长电科技成立全新事业中心,赋能产业链协同发展
长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。
2021-04-29
制造/工艺/封装
汽车电子
制造/工艺/封装
延续强劲增长态势 ,长电科技实现2021首季开门红
战略实施成效显著,盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点...
2021-04-29
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
国际化管理差异化竞争战略成效显现 ,长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅提升
长电科技公布了截至 2020 年 12 月 31 日全年经营状况。
2021-04-29
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始供货
专为处理人工智能/机器学习(AI / ML)、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计
2021-04-29
FPGA
EDA/IP/IC设计
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FPGA
瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证
扩展I3C生态系统现包含固件、软件及硬件,加速DDR5解决方案产品认证与采用
2021-04-29
接口/总线
新品
接口/总线
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器
伟创力电源模块现在推出高功率密度、数字非隔离点负载(PoL)稳压器BMR474。垂直安装的SIP(单列直插式封装)设计,BMR474可节省宝贵的电路板空间,同时能够提供高达80A输出电流,最大功率输出为198W。
伟创力电源模块
2021-04-29
电源管理
新品
电源管理
Boréas利用压电芯片平台进一步提升可穿戴设备的触觉体验
Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中
Boréas
2021-04-28
智能硬件
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智能硬件
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