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长电科技成立全新事业中心,赋能产业链协同发展
长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。
2021-04-29
制造/工艺/封装
汽车电子
制造/工艺/封装
延续强劲增长态势 ,长电科技实现2021首季开门红
战略实施成效显著,盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点...
2021-04-29
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
国际化管理差异化竞争战略成效显现 ,长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅提升
长电科技公布了截至 2020 年 12 月 31 日全年经营状况。
2021-04-29
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始供货
专为处理人工智能/机器学习(AI / ML)、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计
2021-04-29
FPGA
EDA/IP/IC设计
新品
FPGA
瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证
扩展I3C生态系统现包含固件、软件及硬件,加速DDR5解决方案产品认证与采用
2021-04-29
接口/总线
新品
接口/总线
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器
伟创力电源模块现在推出高功率密度、数字非隔离点负载(PoL)稳压器BMR474。垂直安装的SIP(单列直插式封装)设计,BMR474可节省宝贵的电路板空间,同时能够提供高达80A输出电流,最大功率输出为198W。
伟创力电源模块
2021-04-29
电源管理
新品
电源管理
Boréas利用压电芯片平台进一步提升可穿戴设备的触觉体验
Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中
Boréas
2021-04-28
智能硬件
传感器/MEMS
智能硬件
解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平台
内容重点: Arm Neoverse V1 平台是 Arm 新型计算系列的第一个平台,也是 Arm 设计的首款支持可伸缩矢量扩展(SVE)的内核,可为高性能计算与机器学习提供 50% 的性能提升 Arm Neoverse N2 平台是第一个基于 Armv9 架构的平台,可为多样工作负载提供 40% 的性能提升 Arm Neoverse CMN-700 是业界最先进的 mesh 互连技术,能充分发挥 Neoverse V1 和 N2 平台的性能与每瓦性能优势
2021-04-28
Keithley吉时利4200A-SCS参数分析仪简化BioFETs DC I-V表征的四种方式
吉时利4200A-SCS参数分析仪融合了在基于FET的生物传感器上进行DC I-V测试所需的全部相关硬件和软件。
泰克科技
2021-04-28
技术实例
传感器/MEMS
测试与测量
技术实例
Digi-Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系,销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。
2021-04-27
传感器/MEMS
物联网
产业前沿
传感器/MEMS
借助罗克韦尔自动化全新管理型交换机升级工厂网络以便应对未来需求
各家公司可以利用全新的高性能全千兆Allen-Bradley Stratix 5800管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络,以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。
2021-04-27
工业电子
网络/协议
新品
工业电子
瑞萨电子扩展FemtoClock时钟产品阵容,适用于高性能通信与数据中心
FemtoClock2产品家族时钟产品具备业界超低功耗和超低75fs抖动,可简化设计
2021-04-27
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案
芯驰科技将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件,并采用其他QNX技术,旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。
2021-04-27
新品
汽车电子
新品
CISSOID推出适用于航空应用的SiC智能功率模块,大力推动电动汽车动力总成的深度整合
CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块(IPM),以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统(电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低,并实现最佳能源效率。
2021-04-27
电源管理
功率器件
电源管理
Dialog半导体公司推出AT25EU超低功耗、快速读取NOR Flash产品系列
Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件,助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度,从而实现最低的能耗。
2021-04-27
朗科科技采用美光1znm DDR5 DRAM内存颗粒,DDR5内存模组通过兼容性测试
朗科已经完成自产DDR5内存模组阶段,采用美光的1znm工艺DDR5 DRAM内存颗粒。 作为本土存储品牌,其实朗科早在2018年就进入了内存行业,日前朗科科技的DDR5内存已经进入研发阶段,正在与华硕、微星等主板厂商合作验证兼容性测试,已成功开机,并运行至操作系统。
2021-04-26
缓存/存储技术
缓存/存储技术
艾迈斯新款高性能读取IC,推动医疗和工业数字化X射线设备制造商降本增效
•新型AS585xB产品与X射线影像设备中的标准连接器兼容,组装起来更简便; •平板探测仪制造商可以从三种产品选项中,选择更快、更低功耗的读出IC; •超低噪声AS5850B与最新的IGZO探测器技术、传统的TFT探测器类型都兼容。
艾迈斯
2021-04-26
医疗电子
医疗电子
Vishay推出扩展温度范围的室外用红外传感器模块
TSSP77038采用Heimdall封装储存温度和工作温度分别扩展至 -40℃ ~ +110℃和-30℃ ~ +85℃
2021-04-26
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
Silicon Labs将专注成为物联网智能、无线连接的领导性企业
– 公司宣布就出售基础设施和汽车业务达成协议 –
2021-04-26
物联网
无线技术
产业前沿
物联网
聚焦储能新需求,德州仪器芯科技助力中国新基建
为期三天的储能国际峰会暨展览会(ESIE)在北京国家会议中心盛大开幕。TI全球技术专家组成员徐继红携其储能系统解决方案出席现场,与中国60余家储能龙头企业共同探讨储能行业发展的热点话题,分享行业动态,致力于促进储能产业健康发展,共同助力实现中国的双碳目标。
2021-04-26
电源管理
产业前沿
电源管理
英飞凌与经纬恒润签署战略合作备忘录,助力汽车“新三化”
英飞凌科技宣布与北京经纬恒润签署战略合作备忘录。双方将围绕77GHz毫米波雷达、摄像头等ADAS/AD相关应用开展全面的技术和商务合作,助力打造面向未来的智能汽车,让出行更加便利、安全和智能。
2021-04-26
汽车电子
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
Mendix登陆ArchSummit峰会 分享低代码实践经验
助力数字化转型冲刺
2021-04-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
TE Connectivity公布2021财年第二季度财报
销售额和每股收益与去年同期相比大幅增长,超出公司预期
2021-04-26
接口/总线
传感器/MEMS
产业前沿
接口/总线
Rohinni率先将规模化miniLED制造技术推向市场,凭借里程碑式的技术突破,赋能高端消费产品和下一代设计
唯有键合头(bondhead)才能满足高端消费电子产品的制造要求
2021-04-26
制造/工艺/封装
消费电子
光电及显示
制造/工艺/封装
哪些设备采用了USB4接口?新的USB 4标准的四大主要优点
USB4 Specification 已经在2019年8月29日发布,有了 USB4 之后,可以在一根线上同时传输 PCIe 和显示数据,外加传统 USB 功能,还能供电(由 USB PD 提供)非常方便。但这一两年采用了该标准的谁被还比较少,目前采用USB4的有包括金斯顿SD5700T,Acasis M.2 NVMe机箱,OWC Thunderbolt集线器和Cable Matters 40 Gbps数据线。
2021-04-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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