内容重点： Arm Neoverse V1 平台是 Arm 新型计算系列的第一个平台，也是 Arm 设计的首款支持可伸缩矢量扩展（SVE）的内核，可为高性能计算与机器学习提供 50% 的性能提升 Arm Neoverse N2 平台是第一个基于 Armv9 架构的平台，可为多样工作负载提供 40% 的性能提升 Arm Neoverse CMN-700 是业界最先进的 mesh 互连技术，能充分发挥 Neoverse V1 和 N2 平台的性能与每瓦性能优势

吉时利4200A-SCS参数分析仪融合了在基于FET的生物传感器上进行DC I-V测试所需的全部相关硬件和软件。

Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。

各家公司可以利用全新的高性能全千兆Allen-Bradley Stratix 5800管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。

FemtoClock2产品家族时钟产品具备业界超低功耗和超低75fs抖动，可简化设计

芯驰科技将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。

CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。 

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度，从而实现最低的能耗。

朗科已经完成自产DDR5内存模组阶段，采用美光的1znm工艺DDR5 DRAM内存颗粒。 作为本土存储品牌，其实朗科早在2018年就进入了内存行业，日前朗科科技的DDR5内存已经进入研发阶段，正在与华硕、微星等主板厂商合作验证兼容性测试，已成功开机，并运行至操作系统。

•新型AS585xB产品与X射线影像设备中的标准连接器兼容，组装起来更简便； •平板探测仪制造商可以从三种产品选项中，选择更快、更低功耗的读出IC； •超低噪声AS5850B与最新的IGZO探测器技术、传统的TFT探测器类型都兼容。

TSSP77038采用Heimdall封装储存温度和工作温度分别扩展至 -40℃ ~ +110℃和-30℃ ~ +85℃

– 公司宣布就出售基础设施和汽车业务达成协议 –

为期三天的储能国际峰会暨展览会（ESIE）在北京国家会议中心盛大开幕。TI全球技术专家组成员徐继红携其储能系统解决方案出席现场，与中国60余家储能龙头企业共同探讨储能行业发展的热点话题，分享行业动态，致力于促进储能产业健康发展，共同助力实现中国的双碳目标。

英飞凌科技宣布与北京经纬恒润签署战略合作备忘录。双方将围绕77GHz毫米波雷达、摄像头等ADAS/AD相关应用开展全面的技术和商务合作，助力打造面向未来的智能汽车，让出行更加便利、安全和智能。

助力数字化转型冲刺

销售额和每股收益与去年同期相比大幅增长，超出公司预期

唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

USB4 Specification 已经在2019年8月29日发布，有了 USB4 之后，可以在一根线上同时传输 PCIe 和显示数据，外加传统 USB 功能，还能供电（由 USB PD 提供）非常方便。但这一两年采用了该标准的谁被还比较少，目前采用USB4的有包括金斯顿SD5700T，Acasis M.2 NVMe机箱，OWC Thunderbolt集线器和Cable Matters 40 Gbps数据线。

深圳市国芯物联科技有限公司自主研发的首款RFID读写器芯片GXR-01进入量产，专为固定式读写器与移动式读写器量身打造，将于今年6月底正式投入商用，第一个应用场景是在航空行李管

比利时激光雷达公司Xenomatix致力于为ADAS、自动驾驶汽车和其他道路应用，如建筑和维修，提供固态激光雷达传感器。 近日，该公司宣布推出下一代真正全固态激光雷达解决方案XenoLidar-X，旨在满足当前领先OEM的性能要求。

与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力(TOPS)，可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 则是针对消费市场中的始终在线（Always-on）应用和智能传感器应用进行了优化，提供了一种非常节能的解决方案。

GaN器件在2019-2025年期间的复合年增长率（CAGR）为81％。虽然GaN器件仍然面临一些技术和商业挑战，但它们的价格也越来越受到最终用户的接受。

苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微电子”)日前宣布推出带气嘴集成式表压MEMS传感器芯片NSPGD1系列。该产品可选量程为-10kPa至10kPa，用于与压力敏感元件材料相兼容的非腐蚀性气体表压检测以及非接触式液位检测

EB corbos Linux 将使汽车制造商和供应商加速 HPC 平台的开发

SiFive最近开发了新的以AI为中心的指令，专门针对加速通用机器学习处理而进行了调整。SiFive Intelligence可以以满足现代机器学习工作负载的不断变化的需求，并创建加速的处理平台。