Digi-Key 助力供应商在 2020 年电源解决方案领域大获成功 

两家公司将结合硬件和软件专业知识以促进移动端光线追踪技术的发展

VIAVI第十四次年度《网络发展现状》调研结果显示，51％的受访者曾受到“SUNBURST”（炽日行动）网络攻击影响

五家各自领域的领导者为这一创新的开放式生态系统奠定基础 生态系统欢迎新成员加入，发展开放式合作关系 利用优势互补技术，初步提出了两个建议

要点： PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保签核精度 通过PrimeWave全新架构设计环境，实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用

LitePoint 近日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.共同签署协议，以支持 LitePoint 开发5G 测试解决方案，用于测试Qualcomm小基站 5G RAN 平台 (FSM 100xx)，以加速小基站部署。  

Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系，销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器，具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。

OneSpin Solutions为西门子带来功能强大的IC完整性验证解决方案和卓越的技术知识，以及广泛的自动化形式验证应用组合。 此次收购进一步扩展了西门子的IC验证产品组合，帮助客户提高效率，从而充满信心地应对快速变化的应用领域。

面向OEM解决方案供应商和系统集成商的SmartServer IoT合作伙伴项目实现AI驱动的解决方案最优化，提升智能建筑和智慧工厂的效率。

借助罗克韦尔自动化的最新版 Connected Components Workbench（一体化编程组态软件），工业工程师可以更高效地设计和配置独立机器。

Digi-Key Electronics，日前宣布发布由 TE 和 Microchip 协助制作的聚焦智慧城市的全新视频系列。

长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。

战略实施成效显著，盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点...

长电科技公布了截至 2020 年 12 月 31 日全年经营状况。

专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计

扩展I3C生态系统现包含固件、软件及硬件，加速DDR5解决方案产品认证与采用

伟创力电源模块现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。

Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中

内容重点： Arm Neoverse V1 平台是 Arm 新型计算系列的第一个平台，也是 Arm 设计的首款支持可伸缩矢量扩展（SVE）的内核，可为高性能计算与机器学习提供 50% 的性能提升 Arm Neoverse N2 平台是第一个基于 Armv9 架构的平台，可为多样工作负载提供 40% 的性能提升 Arm Neoverse CMN-700 是业界最先进的 mesh 互连技术，能充分发挥 Neoverse V1 和 N2 平台的性能与每瓦性能优势

吉时利4200A-SCS参数分析仪融合了在基于FET的生物传感器上进行DC I-V测试所需的全部相关硬件和软件。

Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。

各家公司可以利用全新的高性能全千兆Allen-Bradley Stratix 5800管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。

FemtoClock2产品家族时钟产品具备业界超低功耗和超低75fs抖动，可简化设计

芯驰科技将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。

CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。