• 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期； • 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展，为硬件辅助验证系统树立新标准。

“山海”S12由安谋中国自主研发，重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU，不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同，同时支持未来的 Arm 安全架构，从而充分激活整个Arm安全生态体系的能力。

工程师们对电子测试测量设备的要求越来越高，需要测量信号的精度更高探测到更微弱的信号。在今年1月份，国仪量子（合肥）技术有限公司宣布完成B轮数亿元融资后，近日该公司一口气发布

Teledyne Imaging推出的Z-Trak2是一个全新的3D轮廓传感器系列，能够实现最高45000行轮廓线/秒的扫描速度，在高速生产环境下进一步提高生产率。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST） STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。

汽车软件专家展示创新技术，使汽车制造商和供应商更易制造下一代汽车。

2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。

直击上海车展，1.5亿辆汽车背后的科技赋能者4月19日，2021上海国际车展拉开帷幕。今年的上海车展是高通首次通过合作的方式在国内深度参与大型汽车展会，不仅让消费者和产业参与者

中国五大顶级移动应用商店在此承诺，针对开发者提交64位应用所必须的所有前期准备工作业已就绪，即将把安卓生态系统推向64位的新纪元，从而为两年后纯64位设备的面世铺平道路。今天的当务之急，首先是开发者必须在这些移动应用中及时添加64位支持。

在今年的英伟达GPU技术大会上，豪威科技将在NVIDIA DRIVE AGX人工智能计算平台上展示用于自动驾驶车辆和先进驾驶辅助系统的图像传感器系列产品

器件超低电容典型值仅为0.37 pF，可为商用和汽车应用提供端口保护。

日前，紫光展锐官方微博宣布，4月20日将召开主题为“构GO”2021创见未来大会。据了解，此次发布会紫光展锐将推出全新的5G品牌，并公布5G手机芯片产品规划。同时，紫光展锐还将带来5G技术在消费电子领域、垂直行业的最新应用落地情况。

在无线通信技术发展过程中，国际标准的制定起着至关重要的作用。通信发展，需要标准先行。

作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案，帮助设计人员应对挑战，实现设计目标。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

新款RL78/G23针对物联网终端应用进行优化，扩展外设与安全功能，提升功耗性能

最新参考设计包括高度集成的太阳能/光能遥控器、键盘、信标/传感器，可用于体积更小、更经济的物联网产品设计。

泰克最新打造完成微弱信号测试专页，为微弱信号研究领域的科学家和工程技术人员提供更集中便捷的服务支持。

凭借Pixelworks AI视觉处理技术的助力，TCL 20 Pro 5G在DXOMARK显示得分中名列前茅

全新参考设计为大众市场设备提供卓越无线充电功能；适用于5G智能手机的解决方案现已上市

经过认证且完全集成的Wi-SUN解决方案简化了智慧城市的低功耗广域网部署。

● 超自动化超越了机器人流程自动化，通过可支持业务流程数字化和端到端自动化的AI工具包推动转型 ● 低代码为RPA带来智能，通过整合AI和各种互补技术简化人工流程，让决策更加智能 ● 根据Gartner预测，“到2022年，65%部署RPA的企业将引入AI，包括机器学习和自然语言处理算法”；免费获取Gartner报告，了解如何构建具有前瞻性的超自动化工具包

集成了Qspeed升压二极管，可实现极简单的有源PFC解决方案；面向PC和电视机电源应用。

全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块，集成软硬件加速智慧工厂现代化

TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。