碳化硅和IGBT等功率器件新品现场解锁 多场景应用“火力全开”

为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。

现在，大多数人更依赖于移动应用程序，无论是在线购物还是远程办公。这对确保开源生态系统的安全性提出了更大的挑战。

在浪潮全球合作伙伴峰会上，Enea与浪潮携手展示了基于uCPE的智能门店的解决方案，该方案是针对目前视频流传输到云服务所需的带宽不足并造成瓶颈的痛点。

MPS时隔一年，再次现身幕展，围绕本届“融合创新，智引未来”的主题，MPS围绕智能和创新，推出了针对六大应用领域的智慧方案和产品。

全新Wi-Fi 6接入点为密集型环境提供高性能和物联网的连接；全新SmartZoneOS功能提升了可用性，并新增支持Google Orion Wi-Fi平台.

最近，紫光集团旗下的H3C日前正式发布了其旗下首款网络处理芯片智擎（Engiant）660。 新华三半导体技术有限公司是紫光集团旗下新华三集团的专注于通信领域芯片设计的高科技企业，成

该款汽车级闪存IP能够运行于单个1.8V电源，非常适用于低功耗设计。

2021年4月14日，中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出3K级图像传感器产品系列，该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，Cree | Wolfspeed于近日推出四款新型多极碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）单片微波集成电路（MMIC）器件，进一步扩展射频（RF）解决方案范围，助力设计人员改进射频系统尺寸、重量和功率，适用于包括海事、气象监测和新兴的无人机系统雷达等在内的脉冲和连续波 X-波段相控阵应用。

在英伟达发布的所有技术和产品中，EETimes汽车专栏作家和资深汽车行业分析师Egil Juliussen认为Hyperion 8可能是最有价值的。这个AV开发平台可能吸引更多汽车OEM厂商、自动驾驶初创公司和运输公司因为它可以极大地简化AV系统设计流程，并为未来产品的开发铺平道路。这类似于IC设计行业的开发系统，或者基于AI的自动驾驶行业的云计算平台。在主题演讲中，黄仁勋确实提到了分别与亚马逊AWS和Google Cloud达成的合作协议。

Enea今天宣布推出新版Enea Edge，这是一个虚拟化平台，用于在uCPE上运行各种企业服务。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

联想与显通科技再度携手为移动设备带来身临其境的游戏体验。

通过多层次的内容优化色彩深度、对比度和屏幕自适应性，Pixelworks 第六代处理器提供沉浸式HDR体验

由Google创建的新的创新型消费类睡眠技术(CST)是Project Soli。Soli是一种低功率雷达技术，由60 GHz毫米波频率调制连续波（FMCW）雷达收发器单元组成，该收发器单元最早集成在Pixe手机中（最近集成在Nest Hub中）。 

基于如何通过良好的设计全面发挥ADA4530-1的性能，Excelpoint世健在皮安级电流计量评估套件上不断更新设计和研发，自2020年9月推出超高精度皮安计模块EPSH-PAM2.0后得到了用户的一致好评。 近期更发布了超高精度皮安计模块的增强版本 EPSH-PAM2.0EP，为终端用户提供两种细分的选择，加速客户系统设计。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案。

设计人员可以使用TI全新的降压控制器LM25149 Q1来优化工业和汽车电子产品中电源的尺寸和EMI。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包含网关板、APP、云服务）。

2019年，思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路，发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术，该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今，思特威继而推出了新一代DSI-2技术，相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升，同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。

器件采用欧翼引线结构PowerPAK® SO-8L小型封装具有业界出色FOM并获得AEC-Q101认证。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪（AANC）的蓝牙耳机解决方案。

符合新无线电法认证的蓝牙模块以超小尺寸集成了RX23W MCU、天线和外围电路。

高度集成的电机控制IC与入门套件可使电机效率提升35％、电路板尺寸减半，并加快电机控制应用开发。