致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

新款RL78/G23针对物联网终端应用进行优化，扩展外设与安全功能，提升功耗性能

最新参考设计包括高度集成的太阳能/光能遥控器、键盘、信标/传感器，可用于体积更小、更经济的物联网产品设计。

泰克最新打造完成微弱信号测试专页，为微弱信号研究领域的科学家和工程技术人员提供更集中便捷的服务支持。

凭借Pixelworks AI视觉处理技术的助力，TCL 20 Pro 5G在DXOMARK显示得分中名列前茅

全新参考设计为大众市场设备提供卓越无线充电功能；适用于5G智能手机的解决方案现已上市

经过认证且完全集成的Wi-SUN解决方案简化了智慧城市的低功耗广域网部署。

● 超自动化超越了机器人流程自动化，通过可支持业务流程数字化和端到端自动化的AI工具包推动转型 ● 低代码为RPA带来智能，通过整合AI和各种互补技术简化人工流程，让决策更加智能 ● 根据Gartner预测，“到2022年，65%部署RPA的企业将引入AI，包括机器学习和自然语言处理算法”；免费获取Gartner报告，了解如何构建具有前瞻性的超自动化工具包

集成了Qspeed升压二极管，可实现极简单的有源PFC解决方案；面向PC和电视机电源应用。

全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块，集成软硬件加速智慧工厂现代化

TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。

碳化硅和IGBT等功率器件新品现场解锁 多场景应用“火力全开”

为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。

现在，大多数人更依赖于移动应用程序，无论是在线购物还是远程办公。这对确保开源生态系统的安全性提出了更大的挑战。

在浪潮全球合作伙伴峰会上，Enea与浪潮携手展示了基于uCPE的智能门店的解决方案，该方案是针对目前视频流传输到云服务所需的带宽不足并造成瓶颈的痛点。

MPS时隔一年，再次现身幕展，围绕本届“融合创新，智引未来”的主题，MPS围绕智能和创新，推出了针对六大应用领域的智慧方案和产品。

全新Wi-Fi 6接入点为密集型环境提供高性能和物联网的连接；全新SmartZoneOS功能提升了可用性，并新增支持Google Orion Wi-Fi平台.

最近，紫光集团旗下的H3C日前正式发布了其旗下首款网络处理芯片智擎（Engiant）660。 新华三半导体技术有限公司是紫光集团旗下新华三集团的专注于通信领域芯片设计的高科技企业，成

该款汽车级闪存IP能够运行于单个1.8V电源，非常适用于低功耗设计。

2021年4月14日，中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出3K级图像传感器产品系列，该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，Cree | Wolfspeed于近日推出四款新型多极碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）单片微波集成电路（MMIC）器件，进一步扩展射频（RF）解决方案范围，助力设计人员改进射频系统尺寸、重量和功率，适用于包括海事、气象监测和新兴的无人机系统雷达等在内的脉冲和连续波 X-波段相控阵应用。

在英伟达发布的所有技术和产品中，EETimes汽车专栏作家和资深汽车行业分析师Egil Juliussen认为Hyperion 8可能是最有价值的。这个AV开发平台可能吸引更多汽车OEM厂商、自动驾驶初创公司和运输公司因为它可以极大地简化AV系统设计流程，并为未来产品的开发铺平道路。这类似于IC设计行业的开发系统，或者基于AI的自动驾驶行业的云计算平台。在主题演讲中，黄仁勋确实提到了分别与亚马逊AWS和Google Cloud达成的合作协议。

Enea今天宣布推出新版Enea Edge，这是一个虚拟化平台，用于在uCPE上运行各种企业服务。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

联想与显通科技再度携手为移动设备带来身临其境的游戏体验。