硅知识产权（IP）和服务加速基于Speedster®7t系列FPGA器件的设计

随着这些新器件上市，STM32WB系列的封装型号也相应增多，射频端链路预算达到102dBm。 多种封装配置，包括增加GPIO端口数量，类似封装之间的引脚到引脚兼容。设计者可以发挥所有封装的引脚兼容的优势，在不同的微控制器之间轻松地迁移设计。

Pixelworks X5 Pro处理器采用MotionEngine技术带来全新的游戏模式，打造低功耗的沉浸式高帧率游戏体验。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”，能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品[1]已于今日开始批量出货。

Maxim发布最新高效基础模拟电源IC，MAX17227A和MAX17291升压转换器及MAX38911 LDO大幅缩减电池供电设备的尺寸，帮助IoT设计师为系统添加更多功能

MAX17227A 2A nanoPower boost (升压)转换器、MAX17291 1A高压boost转换器和MAX38911 500mA LDO在所有竞争方案中均提供最低静态电流，提高系统效率并延长电池寿命。

借助IntelliPix，AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻，并且单次充电可工作更长时间，从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道，并搭载了完全集成的数字背板和驱动器，最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。

相比采用AMD Ryzen Embedded V1605B处理器的旧款模块，conga-TCV2具有多达8个核心，性能提升幅度达到了97%（V2516）和140%（V2718）。 由于采用了新的7纳米制程Zen 2核心，单核性能也提升24%到35%，这使得该款模块在各工业边缘计算领域中，成为全天连网无风扇嵌入式系统的性能升级佳选。

贸泽电子即日起开售Sensirion品类丰富的环境传感器。这些高性能产品对于当今家庭和工厂特别看重的应用来说至关重要，包括空气净化、室内空气质量监测和二氧化碳检测等应用。

MathWorks 今天 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021a，带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 3 款新产品和 12 项重要更新。

备注：这是一款免费注册的简单在线工具，能让工程师能够迅速、自信地制定设计决策。2021年3月16日，新泽西州普林斯顿：领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC推出了FET-Jet计算

尺寸最小的GreenPAK器件SLG46811包含I2C通信接口，提供卓越性能，助力实现更紧凑的设计。GreenPAK产品是非常成本有效的可配置混合信号ASIC，客户可通过GreenPAK Designer软件进行定制设计。GreenPAK产品在很多应用中可实现低于微安（uA）的工作电流消耗、纳秒响应时间，采用基于电路框图的设计和仿真，通过标准PC USB端口进行连接，即可用软件工具实现原型设计和配置。GreenPAK产品被行业广泛采用，我们每年向众多大型行业领先的物联网（IoT）、计算、工业OEM厂商出货数亿颗GreenPAK器件。

Enea宣布NetQPro将把Enea旗下Qosmos DPI嵌入其nScan网络产品中，该产品是一种针对移动行业的敏捷监控系统，其数据快速增长和5G兴起重塑了这一形态。