多协议工业以太网系统可在硬件开发周期内降低制造成本，通过仅要求制造单个印刷电路板来降低物料清单成本，从而加快产品上市时间。

新方案将点亮工业连接性灯塔，树立Sub-GHz通信新标准

虽然一系列智能化的功能深受市场认可，但死机、掉线等系统稳定性问题、指纹识别误识率高、门锁续航短需要经常更换电池等问题仍然困扰着各大智能锁企业。

广泛部署的非易失性存储器 （NVM）解决方案针对单片机（MCU）、智能卡和物联网芯片进行了优化

新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计，利用ST的先进Secure Manager安全软件，确保物联网设备安全连接物联网云平台

智慧城市依赖于一系列安全措施，从加密和监控到事件响应规划和意识培训。

让我们来分析下物联网如何影响和引导数字化转型以及随之而来的能源转型，并看下物联网设备实现更高能源效率的具体案例。

Matter标准确保了来自不同制造商的运行各种操作系统的网联设备具有互操作性和向后兼容性。本文给出了嵌入式设计工程师在沉浸到全新的Matter世界之前所应了解的一些关键事实。

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建···

芯科科技第二代平台的所有蓝牙片上系统均可支持蓝牙技术联盟的新功能和新标准

新款Buzz-HaLow门铃性能一流、远距离低功耗连接，全面提升家居安全性

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS，AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比，面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS，全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求···

日前，AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块（SOM）和KD240驱动器入门套件，这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算，面向成本敏感型工业和商业边缘应用···

首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片总包方案

在本文中，我将探讨边缘AI系统是怎么在实地运行的，企业会遇到哪些主要挑战，以及如何应对这些挑战···