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物联网
嵌入式IoMT设备的安全设计
深入探讨美国食品药品监督管理局(FDA)关于医疗物联网(IoMT)的医疗及保健指南。
Xavier Bignalet,产品营销经理,Microchip Technology Inc.安全与计算业务部
2023-08-28
医疗电子
物联网
技术实例
医疗电子
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具,加速Sidewalk网络采用
芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持
Silicon Labs
2023-08-23
物联网
无线技术
网络/协议
物联网
芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网
第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上;Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台
Silicon Labs
2023-08-23
无线技术
物联网
新品
无线技术
小米MIUI操作系统要变为MIOS?不止是改名字这么简单
近日,在工信部的查询平台上,有网友发现小米科技有限责任公司曾在2022年11月11日备案了名为“mios.cn”的网站域名,这不禁让人猜测小米是否也要像华为一样开发自己的OS,从MIUI变为MIOS···
综合报道
2023-08-23
操作系统
嵌入式系统
人机交互
操作系统
鸿蒙生态日趋完善,阿里平头哥RISC-V芯片成功适配OpenHarmony
鸿蒙系统作为一款面向万物互联的全场景分布式操作系统,其生态也在日趋完善···
综合报道
2023-08-17
操作系统
嵌入式系统
安全与可靠性
操作系统
Arm虚拟硬件正式上线百度智能云,加速本土开发者实现创新
Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云,旨在助力更多的本土开发者,简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发,促进物联网生态系统内的技术创新与应用。
Arm
2023-08-16
EDA/IP/IC设计
物联网
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
迄今最小的导光方式,只有几个原子厚的2D波导诞生
近日,美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称,他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维(2D)波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光,而且效率惊人。
综合报道
2023-08-15
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
VIAVI率先推出RedCap设备仿真,推动5G物联网商业化
中国上海,2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions(纳斯达克股票代码:VIAV)近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级(RedCap)设备仿真,实现真正意义上的RedCap性能验证,RedCap是
VIAVI
2023-08-10
测试与测量
模拟/混合信号/RF
无线技术
测试与测量
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。
大联大
2023-08-10
智能硬件
处理器/DSP
无线技术
智能硬件
比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品
比科奇的PC802系统级芯片和5G NR软件被Contela选为其分布式单元和射频单元的核心组件
比科奇
2023-08-09
模拟/混合信号/RF
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响
为什么某些RAIN RFID标签提供额外的存储空间呢?因为在某些情况下,特别是在供应链和工业物联网中(IoT),即使一点点额外的存储空间也会带来很大的影响。
James Goodland
2023-08-09
模拟/混合信号/RF
缓存/存储技术
物联网
模拟/混合信号/RF
罗克韦尔自动化助力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂
依托罗克韦尔自动化数字化创新解决方案FactoryTalk InnovationSuite,赋能汽车行业由“制造”走向“智造”
罗克韦尔自动化
2023-08-08
工业电子
汽车电子
物联网
工业电子
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
Enovix今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。
Enovix
2023-08-04
电池技术
物联网
新品
电池技术
Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效
Cadence
2023-08-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计
Dolphin Design今天宣布,已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统(SoC),可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网(IoT)连接。
Dolphin Design
2023-08-04
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
无线技术
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