西部数据于6月13日发布公告，宣布自2023年6月15日开始，尚未升级到最新固件5.26.202版本的My Cloud设备，不再支持连接到云服务。

Qorvo宣布推出QPQ3509——北美首个用于全新5G C频段的体声波（BAW）280MHz带通滤波器；和面向5G基站RF前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块QPB9850。

本文探索了如何及时通过经济有效的方法把互联汽车的网络安全提高到最高级别。

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

在未来万物互联的世界中，数十亿的事物都会变得更加智能、更加互联、更加安全。为了实现这个愿景，有三个领域的创新至关重要，分别是嵌入式AI、连接和安全。

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

目前的Wi-Fi标准是IEEE 802.11ax，即Wi-Fi 6，它有几个鲜为人知的功能，这些功能针对成本敏感型IoT应用进行了优化。

为5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。

WiSA宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。

作为系列文章的第三部分，本文重点解释如何使用硬件转换卷积神经网络(CNN)，并特别介绍使用带CNN硬件加速器的人工智能(AI)微控制器在物联网(IoT)边缘实现人工智能应用所带来的好处。

提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

首款内置AI/ML加速器的sub-GHz SoC将智能化带到边缘应用

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松；简化设计和制造，同时保证性能。