制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。

纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30。

未来，物联网市场表现出5个发展趋势：1.数字化驱动强劲需求；2.从云计算到边缘计算；3.对数据管理的重视度不断提升；4.更多样化、更复杂化的应用；5.物联网技术的融合。然而，物联网市场发展所面临的挑战，则包括数据安全、成本和功耗，以及缺乏通用标准和互操作性等。

——为可穿戴和便携式设备空气质量实时监测提供新的可能

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）PAU1806芯片的OTC颈挂式蓝牙助听器方案。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

日前，卫星通信公司Sateliot在twitter表示，Sateliot_0 “The GroundBreaker”通过 SpaceX Falcon 9 成功发射。据悉，Sateliot_0是有史以来第一颗符合 5G 标准的卫星，该卫星约10公斤重，可在近地轨道提供数据中继服务，属于Sateliot_X卫星网络中的第一颗。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

5G开放式RAN小基站将如何提高安全性和灵活性，加快新一代网络技术的部署

4月21日，复旦大学自然语言处理实验室开发的新版MOSS模型正式上线，成为国内首个插件增强的开源对话语言模型。目前，MOSS模型已上线开源，相关代码、数据、模型参数在Github和Hugging Face等平台开放，供科研人员下载。