负增益斜率是宽带收发器信号链的常见特征。虽然RF设计人员可以使用无源均衡器来补偿这种高频滚降，但它们也会带来一些权衡，而使得该方法不适合于某些应用。

全新SimpleLink™无线连接器件可在各类环境中实现高效的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙®5.3连接

为设计选择无线片上系统(SoC)并不容易。这需要仔细考虑几个因素，包括功耗、尺寸和成本。SoC还需要为物联网应用和网络提供正确的无线协议，这就要考虑范围、延迟和吞吐量等因素。

欣欣向荣的物联网市场，为各类物联网通信技术提供了高速发展的肥沃土壤。Semtech的LoRa技术就是其中的一个典型例子。

我们将在2023年迎来Wi-Fi和蜂窝网络在企业级领域的大规模广泛融合。随着理论上的目标终于走向实践落地，这种融合将在网络的带宽、效率、安全和灵活性方面释放出惊人的全新潜力。此外，得益于日益协作式的监管环境，全球范围内都将迎来企业网络的新生发展。

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。

4月14日，腾讯云正式发布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器，搭载英伟达最新代次H800 GPU，服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽，为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。

“智能家居行业在其背后达成了前所未有的重大共识”，这是Matter的最大亮点。

当前，全球新能源电动汽车蓬勃发展，工业4.0迈入深度应用阶段，IT已经上升到基础设施的高度，物联网在AI的加持下更加智能化，所有这些为半导体行业的新技术、新产品以及综合全面的解决方案带来了新的机遇和发展，也推动着全球特别是中国市场的高速前进。在这个万物互联的时代，老牌半导体厂商瑞萨电子依然以其旺盛的青春“芯”活力为全球特别是中国市场的厂商和用户提供终端嵌入式人工智能解决方案、全面的MCU产品组合和稳定的产能，并不断的推陈出新。本文将对2023年瑞萨电子的战略、“芯”产品和系列新品等进行全面解析。

纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。

当地时间4月4日，谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4：用于机器学习的光学可重构超级计算机，硬件支持嵌入》，首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节，并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。

新的基于Arm® Cortex®的视觉处理器（例如AM62A处理器系列）可帮助设计人员在应用中扩展视觉和AI处理功能，从可视门铃到智能零售均受支持。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。