我们储存和转换日常所使用能源的方式，正在转向更多的可再生能源。

不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。对元器件厂商而言，如何凭借自身硬实力，打通上下游产业链，将成为其在智慧医疗革新中出奇制胜的关键因素。

物联网已经改变了大规模农业粮食增长的游戏规则。凭借使用连接、传感器、机器、无人机和数据分析的精准农业，农民可以创造理想的作物生长条件并实现最佳的产量/投入比。

近日，EDN小编从中国科学技术大学官网获悉，该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展，在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控，以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控，该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。

制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。

纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30。

未来，物联网市场表现出5个发展趋势：1.数字化驱动强劲需求；2.从云计算到边缘计算；3.对数据管理的重视度不断提升；4.更多样化、更复杂化的应用；5.物联网技术的融合。然而，物联网市场发展所面临的挑战，则包括数据安全、成本和功耗，以及缺乏通用标准和互操作性等。

——为可穿戴和便携式设备空气质量实时监测提供新的可能

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）PAU1806芯片的OTC颈挂式蓝牙助听器方案。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。