Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。

4月14日，腾讯云正式发布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器，搭载英伟达最新代次H800 GPU，服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽，为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。

“智能家居行业在其背后达成了前所未有的重大共识”，这是Matter的最大亮点。

当前，全球新能源电动汽车蓬勃发展，工业4.0迈入深度应用阶段，IT已经上升到基础设施的高度，物联网在AI的加持下更加智能化，所有这些为半导体行业的新技术、新产品以及综合全面的解决方案带来了新的机遇和发展，也推动着全球特别是中国市场的高速前进。在这个万物互联的时代，老牌半导体厂商瑞萨电子依然以其旺盛的青春“芯”活力为全球特别是中国市场的厂商和用户提供终端嵌入式人工智能解决方案、全面的MCU产品组合和稳定的产能，并不断的推陈出新。本文将对2023年瑞萨电子的战略、“芯”产品和系列新品等进行全面解析。

纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。

当地时间4月4日，谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4：用于机器学习的光学可重构超级计算机，硬件支持嵌入》，首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节，并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。

新的基于Arm® Cortex®的视觉处理器（例如AM62A处理器系列）可帮助设计人员在应用中扩展视觉和AI处理功能，从可视门铃到智能零售均受支持。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

许多可以利用AI/ML功能的网络边缘设备，往往需要在极其严苛的功耗限制下运行，充一次电或者仅依靠收集和存储能量就要工作几个月甚至几年。另一方面，近十年来AI模型快速发展，不断有新的实现方式产生，需要有更出色的硬件来承载，这就需要硬件和算法上的优化。

如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检测应用，还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。 

以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ASIC组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，FPGA在设计中实现后，可以在现场重新编程，满足快速更改的需要。此外，FPGA的并行处理能力可以分担系统CPU的负载，使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力，释放高功耗的CPU的算力执行其他计算任务。